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FPGA與PCB板焊接連接失效

作者: 時(shí)間:2010-11-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  問題描述:

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/191479.htm

  81%的電子系統(tǒng)中在使用,包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品,并且多數(shù)使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是球小和球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在上時(shí),容易造成連接。焊接連接可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有的器件連接到上時(shí),如果沒有早期檢測(cè),由焊接引起的電性異??赡軙?huì)導(dǎo)致關(guān)鍵設(shè)備的災(zāi)難性故障。為了防止關(guān)鍵設(shè)備由于焊接問題引起的災(zāi)難性故障,美國銳拓集團(tuán)公司(Ridgetop-Group)開發(fā)了SJ-BIST解決方案。作為一系列的故障預(yù)測(cè)產(chǎn)品中的一員,SJ-BIST對(duì)工作中的FPGA的焊接失效提供了實(shí)時(shí)檢測(cè)手段。

  焊接點(diǎn)故障失效經(jīng)常發(fā)生在FGPA,在所有類型的商業(yè)和國防產(chǎn)品中.當(dāng)FPGA被封裝在BGA封裝件中后,F(xiàn)PGA很容易受焊接連接失效的影響。焊接失效的原因不能被孤立出來,早期檢測(cè)發(fā)現(xiàn)是非常困難的,間歇性的故障會(huì)隨著時(shí)間的升級(jí)直到設(shè)備提供不可靠的性能或無法操作。不過,正如經(jīng)常發(fā)生的情況,這個(gè)問題也是可以解決的,它就是Ridgetop-GroupSJ-BIST.

  有哪些因素可造成焊接連接失效呢?

  常見失效原因:

  1)應(yīng)力相關(guān)的失效 -- 針對(duì)工作中的器件

  對(duì)工作中的器件,造成焊接連接失效的主要因素是熱-機(jī)械應(yīng)力和震動(dòng)應(yīng)力。無論是震動(dòng),扭矩轉(zhuǎn)力,熱循環(huán),材料膨脹,或環(huán)境中的其他應(yīng)力,其不可避免的結(jié)果是由累積損傷造成的機(jī)械故障。在焊接連接中,損傷表現(xiàn)為器件與連接處的裂縫。

  現(xiàn)行的預(yù)測(cè)焊接連接失效的方法是統(tǒng)計(jì)退化模型。但是,由于統(tǒng)計(jì)在大量樣品存在時(shí)才具有實(shí)際意義,基于統(tǒng)計(jì)的模型充其量也只能是一種權(quán)宜的解決辦法。銳拓集團(tuán)公司的SJ-BIST可以提供一個(gè)直接的,實(shí)時(shí)的衡量和預(yù)測(cè)焊接連接失效的手段。

  2)與制造生產(chǎn)相關(guān)的故障

  因?yàn)楹附狱c(diǎn)失效也發(fā)生在生產(chǎn)制造過程中.Ridegtop-GroupSJ-BIST可以監(jiān)測(cè)到未安裝好 的FPGA。這些與制造業(yè)相關(guān)的故障有它自己的一套檢測(cè)的挑戰(zhàn)。目視檢查是目前所采用的確定在制造環(huán)境中的失效的方法。主要的缺點(diǎn)是無法進(jìn)行測(cè)試和檢查焊點(diǎn)。

  目視檢查僅限于FPGA的最外排的焊接點(diǎn),而電路板尺寸和其他表面安裝元件限制了更進(jìn)一步的視野。隨著BGA封裝陣列密度的增加,焊接球的偏差變得更嚴(yán)格。在細(xì)間距的BGA封裝中,有數(shù)以千計(jì)1.0毫米間距和0.60毫米球直徑的焊接球。在這些條件下,焊盤的諧調(diào)和焊接的不充分成為焊盤的斷開和部分?jǐn)嚅_的故障的主要成因。當(dāng)焊接不浸濕焊盤時(shí),即使百分之百的x射線的檢查是不能保證找到焊點(diǎn)斷裂.涉及焊球并粘貼毛細(xì)滲透到鍍通孔的另一種缺陷是不容易識(shí)別,甚至還與X線成像。

  作為一個(gè)內(nèi)嵌式軟核,Ridgetop-GroupSJ-BIST是在生產(chǎn)制造環(huán)境中真正適合PCB-FPGA監(jiān)測(cè)。

  BGA封裝連接失效(用于熱循環(huán))的定義:

  業(yè)界關(guān)于BGA封裝連接失效的定義是:

  1.大于300歐姆的峰值電阻持續(xù)200納秒或更長時(shí)間。

  2.第一個(gè)失效事件發(fā)生后在10%的時(shí)間內(nèi)發(fā)生10個(gè)或更多個(gè)失效事件。

  焊接失效的類型:

  1)焊接球裂縫

  


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