應(yīng)對MCAD-ECAD協(xié)同設(shè)計的一體化設(shè)計方案

　　在當(dāng)今全球市場中，設(shè)計人員受分立設(shè)計原則的過時思想所困擾。他們只想設(shè)計能夠在競爭中勝出的優(yōu)秀產(chǎn)品，而且他們只想獲得一種簡單易用、使自己能夠?qū)Ｖ诋a(chǎn)品智能設(shè)計的解決方案。

　　在更短時間內(nèi)開發(fā)出新一代電子產(chǎn)品的壓力，使設(shè)計人員不得不重新審慎評估從概念到制造的整個產(chǎn)品開發(fā)過程。在電子技術(shù)不斷發(fā)展的推動下，生產(chǎn)能在市場中帶來競爭優(yōu)勢的更小型、更智能、連接性更強的產(chǎn)品意味著現(xiàn)在需要整體權(quán)衡產(chǎn)品設(shè)計過程的每一個部分。

　　讓產(chǎn)品區(qū)別于競爭對手的機械與電子設(shè)計特性，過去一直被認(rèn)為先是各自為政，然后被迫作為一個整體產(chǎn)品協(xié)同運行。正是這些元素融合在一起的特殊性創(chuàng)造出當(dāng)今獨特的互連產(chǎn)品。但這帶來一個問題，即如何將產(chǎn)品融合在一起以提供獨特優(yōu)勢。

　　現(xiàn)在需要從更廣的角度看待設(shè)計過程，這需要跨越所有設(shè)計學(xué)科，讓所有元素都能協(xié)同工作。產(chǎn)品開發(fā)過程中日益重要的一個要求是電子設(shè)計ECAD與機械設(shè)計的動態(tài)交互。特別是對尺寸更小、功能性更強的產(chǎn)品套件的持續(xù)需求，迫使二者不得不緊密地聯(lián)系在一起，無論是物理層面還是就其開發(fā)而言。

　　電路板組裝目前一般會容納所有外部硬件設(shè)備，如連接器、鍵盤以及顯示器等，而產(chǎn)品的外殼組裝讓這些設(shè)備展現(xiàn)在用戶面前。這種物理接口也為內(nèi)藏的產(chǎn)品設(shè)計智能地與用戶見面提供了機會。

　　這兩個領(lǐng)域息息相關(guān)。長久以來，電子產(chǎn)品的外殼設(shè)計一直都是滿足所容納電子組件的物理特性要求。如今，產(chǎn)品的電子設(shè)計與機械設(shè)計之間的關(guān)系正在朝相反的方向發(fā)展，即電子組件的設(shè)計現(xiàn)在需要在實體上迎合目標(biāo)外殼形式(圖1)。這是因為當(dāng)今具有競爭力的產(chǎn)品(這些產(chǎn)品因其或卓越不凡，或極富吸引力，或讓人耳目一新而各不相同)在更大程度上取決于用戶體驗，而用戶體驗最易受產(chǎn)品外形與功能的影響。用戶體驗的好壞取決于美學(xué)、人體工程學(xué)和功能表現(xiàn)等要素，而這些要素取決于產(chǎn)品的機械設(shè)計與電氣設(shè)計。

　　圖1：當(dāng)今產(chǎn)品中的電子與機械設(shè)計方面相互交融、相互依存。

　　隨著設(shè)計日趨復(fù)雜化、智能化而且聯(lián)系更密切，高級設(shè)計概念在ECAD領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計以及MCAD領(lǐng)域的工業(yè)設(shè)計中應(yīng)運而生。它們聯(lián)合在一起共同決定設(shè)備的智能性、設(shè)計、功能以及外形如何結(jié)合并一起創(chuàng)造所有人都能使用的產(chǎn)品。

　　機械設(shè)計如今給電子設(shè)計帶來了前所未有的深刻影響，它可以影響或決定主板形狀、尺寸與組件布局，而且在許多情況下還會決定所使用的組件類型，甚至軟件運行方式。這種趨勢給兩者之間的交互賦予了前所未有的重要性，因為現(xiàn)在產(chǎn)品的成功取決于ECAD-MCAD協(xié)作的成效，需要的是通力協(xié)作而非僅僅是有所聯(lián)系的過程。

　　長達25年的協(xié)同設(shè)計困擾

　　實際上，采用在各自領(lǐng)域設(shè)計應(yīng)用之間傳遞基本尺寸信息的通用文件格式，只能簡單滿足ECAD和MCAD設(shè)計的數(shù)據(jù)傳輸需求。尤其是從MCAD角度來看，MCAD設(shè)計在二十世紀(jì)七十年代的發(fā)展以及八十年代出現(xiàn)的實體建模，為數(shù)據(jù)交換文件格式的發(fā)展開辟了一條稍顯崎嶇的道路。

　　根據(jù)MCAD與ECAD應(yīng)用程序的不同，催生了一種傾向于僅在基本層面存在、依賴于大量文件交換格式的ECAD-MCAD設(shè)計流程。在過去，這意味著一個應(yīng)用的尺寸與對象布局?jǐn)?shù)據(jù)經(jīng)處理后需要通過各種2D和3D文件格式、作為重要事件發(fā)送到另一個應(yīng)用。如果每一步都需要適當(dāng)?shù)脑O(shè)計修改，則會引發(fā)又一次數(shù)據(jù)交換以確認(rèn)相關(guān)修改，從而最終形成一種妨礙MCAD-ECAD設(shè)計協(xié)作的繁雜過程。

　　解決上述問題的另一方法，是采用獨立的第三方設(shè)計轉(zhuǎn)換程序來簡化文件兼容性問題(如IDF在MCAD域偶爾獲得支持)，并提高過程的靈活性。這些程序通常以ECAD-MCAD應(yīng)用的本機格式提供導(dǎo)入/導(dǎo)出選項，而且在某些情況下會與采用對象鏈接(OLE)或編程界面(API)的程序直接連接。

　　但這兩種方法都不盡如人意。在采用基本文件交換設(shè)置情況下，由于交換格式自身的限制與不一致性，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換錯誤頻頻出現(xiàn)，而且數(shù)據(jù)傳輸量很難控制(太多或太少都有問題)。最重要的是，上述過程一般很難操作，且由于數(shù)據(jù)交換格式不兼容而容易出錯。

　　由于能夠更嚴(yán)格定義格式和數(shù)據(jù)過濾選項以使用戶能指定傳輸所包含的對象，專用CAD轉(zhuǎn)換程序一般可以提供更好的解決方法。但不幸的是，由于在這過程中所插入的附加轉(zhuǎn)換層的復(fù)雜性，前后各需要兩個步驟。例如，由于與MCAD-ECAD應(yīng)用具有密切關(guān)系，這種方法會使轉(zhuǎn)換程序具有版本依賴性，從而進一步增加整個設(shè)計系統(tǒng)的許可費用。通過將其嵌入到MCAD或ECAD應(yīng)用，轉(zhuǎn)換程序的鏈接(OLE、API)版本可以提供集成度更高的解決方案，但代價是對版本的依賴性更高，而且MCAD-ECAD應(yīng)用必須加載到相同的PC平臺才能建立OLE/API互連。

　　一體化解決方案

　　與為滿足日益增長的需求而不斷發(fā)展的其他工程過程一樣，我們需要從更高層面審視這些過程提供的預(yù)期結(jié)果。事實上，現(xiàn)有解決方案試圖利用旨在把過程融合在一起的繁雜文件格式和應(yīng)用來消除MCAD-ECAD隔閡。但從過程角度來看，基本的需求是設(shè)計和規(guī)劃兩個域中正確的尺寸對象，以使整體設(shè)計按照預(yù)期理想地結(jié)合為一體。因此，主要任務(wù)其實是間隙檢驗，或者說是材料配合。這部分任務(wù)一般在MCAD環(huán)境中進行，首先將PCB的3D數(shù)據(jù)導(dǎo)入MCAD設(shè)計，然后由該環(huán)境下的沖突檢測決定配合是否成功，必要時則將主板修改數(shù)據(jù)發(fā)回給ECAD域。

　　基本的需求是在兩個域之間數(shù)據(jù)能可靠、全面和便捷地傳輸途徑。幸運的是，3D數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議的開發(fā)已經(jīng)發(fā)展到具備相對較新的STEP格式的新層次。STEP是一種針對3D設(shè)計與制造過程而設(shè)計的協(xié)議，不僅具有數(shù)據(jù)豐富性，而且極其穩(wěn)定。

　　STEP目前得到了大多數(shù)MCAD系統(tǒng)的支持，而且在ECAD域引入雙向支持可以實現(xiàn)一次性消除3D數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換問題。STEP文件可以是大文件，但如果 ECAD系統(tǒng)在轉(zhuǎn)換界面提供一系列智能對象過濾選項，則可以輕松約束文件大小。除了文件兼容性的優(yōu)勢，此方法還能避免第三方應(yīng)用帶來的復(fù)雜性以及由此產(chǎn)生的費用，并且不受MCAD-ECAD應(yīng)用程序版本問題的困擾。