在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝 作者： 時間：2010-08-18 來源：網(wǎng)絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 導入CSV文件：導入后圖如下：本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/191606.htm 上一頁 1 2 下一頁 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=114&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a7a83b30' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=115&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a3d98779' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=116&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=abca108c' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=117&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a1775170' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=118&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a449048b' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=119&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=ae6854a5' border='0' alt='' /></a> 關鍵詞： POWERPCB BOND 封裝 評論 我來說兩句…… 驗證碼： 相關推薦 光收發(fā)模塊的發(fā)展趨勢分析 liujt_ic | 2002-12-30 三菱公司IPM的封裝形式 設計方案 三菱 公司 封裝 形式 | 2009-07-06 7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來 EDA/PCB 封裝 半導體 | 2024-07-22 介紹一種軟封裝材料的配方 liujt_ic | 2002-12-31 可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進封裝技術 EDA/PCB 晶圓 臺積電 封裝 英特爾 三星 | 2024-06-24 半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起 EDA/PCB 半導體 芯片 封裝 玻璃基板 | 2024-07-12 LSI封裝短路事故頻發(fā) 住友電木要吃官司 hpnet | 2002-09-04 臺灣業(yè)界預測芯片封裝業(yè)年內(nèi)能獲準赴大陸投資 hpnet | 2002-09-21 BQ2057的封裝形式 設計方案 BQ2057 封裝 形式 | 2009-07-06 消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶 EDA/PCB 蘋果 AMD 臺積電 SoIC 半導體 封裝 | 2024-07-04 先進封裝市場異軍突起！ EDA/PCB 英偉達 封裝 | 2024-05-22 PCB設計經(jīng)驗談 資源下載 PCB PCB 雙面板 步局布線 原理圖 封裝 | 2007-12-29 中國臺灣AI芯片封裝領先全世界 EDA/PCB AI芯片 封裝 臺積電 日月光 | 2024-07-07 美國推動在拉美建立芯片封裝供應鏈 EDA/PCB 美國 芯片 封裝 供應鏈 | 2024-07-22 PowerPCB電路板設計規(guī)范 liujt_ic | 2002-11-27 Numonyx 封裝概況 視頻 Numonyx 封裝 | 2010-01-14 英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程 EDA/PCB 英特爾 代工 EMIB 封裝 | 2024-07-09 高速PCB設計指南之五 資源下載 Innoveda PCB DSP EMI POWERPCB AUTOCAD | 2007-12-29 AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能 AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝 | 2024-05-07 高速PCB設計指南二 資源下載 高密度HD 焊盤 BGA 封裝 EMC | 2007-12-29 ATCl05的封裝形式及引腳排列圖 設計方案 ATCl05 封裝 形式 引腳 排列 | 2009-07-06 通用功率放大電路LM386等效電路及封裝形式 設計方案 通用 功率 放大 電路 LM386 等效電路 封裝 形式 | 2009-07-06 LS8 封裝改善了電壓基準的穩(wěn)定性 視頻 ADI Linear LS8 電壓 封裝 | 2013-10-31 臺積電產(chǎn)能供不應求，將針對先進制程和先進封裝漲價 EDA/PCB 臺積電 制程 封裝 3nm 5nm 英偉達 CoWoS | 2024-06-18 微功率零漂移放大器可改善電路性能 視頻 ADI 凌力爾特 linear LTC2063 放大器 功率 EMI 濾波器 電源 電池 精準測量 SC70 TSOT 封裝 | 2017-12-19 PCB之第5章 連接器、封裝和過孔 資源下載 PCB 連接器 封裝 過孔 | 2007-12-15 PCB設計基礎教程 資源下載 PCB PCB 封裝 | 2007-12-29 LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝) 設計方案 LM4902 音頻 功率 放大 封裝 | 2009-07-06 上一篇：EDA軟件互相轉換 下一篇：用FPGA替代DSP實現(xiàn)即使視頻處理 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=98&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a059f6fc' border='0' alt='' /></a> 技術專區(qū) FPGA DSP MCU 示波器 步進電機 Zigbee LabVIEW Arduino RFID NFC STM32 Protel GPS MSP430 Multisim 濾波器 CAN總線 開關電源 單片機 PCB USB ARM CPLD 連接器 MEMS CMOS MIPS EMC EDA ROM 陀螺儀 VHDL 比較器 Verilog 穩(wěn)壓電源 RAM AVR 傳感器 可控硅 IGBT 嵌入式開發(fā) 逆變器 Quartus RS-232 Cyclone 電位器 電機控制 藍牙 PLC PWM 汽車電子 轉換器 電源管理 信號放大器 關閉 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=120&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a3b5323a' border='0' alt='' /></a>
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