先進制程競賽Xilinx首重整合價值

　　由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步擴張。

　　掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產(chǎn)品營收持續(xù)成長。 Xilinx企業(yè)策略與行銷資深副總裁Steve Glaser指出，預估今年在28奈米產(chǎn)品線將會有1億美元的營收，市占率高達61%，而2014年更將大幅成長，目標將成長至2億5千萬營收表現(xiàn)，市占率也將成長至72%。

　　穩(wěn)固28奈米市場后，Xilinx也持續(xù)透過與臺積電的合作，將制程進展到20奈米，并在7月開始Tape out(試生產(chǎn))，Glaser表示，第一款采用20nm制程的產(chǎn)品將導入UltraScale可編程架構(gòu)，預估將高出競爭對手1.5-2倍的系統(tǒng)級效能與整合度。 UltraScale強調(diào)的是ASIC級的可編程架構(gòu)，可以從單晶片擴充到3D IC，也能夠從20奈米的平面制程擴充到16奈米FinFET。

　　Glaser指出，相較于英特爾，臺積電20奈米的雙重成像(Double Patterning)技術(shù)在電晶體密度高占有優(yōu)勢，并且具備3D IC關(guān)鍵技術(shù)以及ARM SoC的設計與制造資源，除此之外還有UltraScale架構(gòu)、Vivado軟體及矽智財(IP)等。 這些產(chǎn)品架構(gòu)或設計工具等資源是在先進制程競爭時所具備的重要關(guān)鍵，這也使的臺積電成為Xilinx可靠的晶圓代工合作伙伴。

　　Glaser認為，不同于競爭對手Altera找上英特爾作為合作伙伴，Xilinx更重視的是整合所有價值并發(fā)揮最大化效用。 而Xilinx也在近期宣布已與臺積電開始量產(chǎn)市場首批的異質(zhì)(Heterogeneous)3D IC產(chǎn)品Virtex-7 HT系列。 而未來，Xilinx也將持續(xù)與臺積電進行密切合作，并采用16nm FinFET制程技術(shù)打造具備快速上市及高效能優(yōu)勢的Fastest FinFET，預計2013年開始提供測試晶片，2014年首款產(chǎn)品將問世。