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專用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2011-01-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

2 芯片工作流程分析
專用SoC芯片在其整個(gè)生命周期中,總處于某種特定的安全狀態(tài)?;谛酒\(yùn)行時(shí)的安全策略,結(jié)合狀態(tài)位與控制參數(shù)設(shè)置,專用SoC芯片的狀態(tài)轉(zhuǎn)移流程如圖1所示。
c.JPG

在上圖中,S.n表示STATE的第n位,S’.n表示STATE’的第n位(位于LEVEL1中),0.n表示0TP的第n位。高電平表示對應(yīng)條件成立,低電平表示對應(yīng)條件不成立。
2.1 狀態(tài)轉(zhuǎn)移約束條件
專用SoC芯片按照其工作流程共有16種不同的狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑,限于篇幅在此只介紹其中的一種狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑。為簡化書寫記A=TDESENC(KEY_TDES,DATA_T),B=RSAENC(PUB EK,DATA R)。
當(dāng)專用SoC芯片從ST3狀態(tài)通過ST6狀態(tài)轉(zhuǎn)移到ST9狀態(tài)時(shí),應(yīng)滿足如下約束條件:
e.JPG

在正常啟動(dòng)時(shí),芯片系統(tǒng)由ST3經(jīng)過上電白檢,完成對1層代碼與數(shù)據(jù)、2層代碼與數(shù)據(jù)的完整性驗(yàn)證。置位STATE.6,通過層次跳轉(zhuǎn)命令,進(jìn)入ST6,進(jìn)而在ST6下,通過判斷STATE’.6是否有效,決定可否進(jìn)入ST9。在ST6下,也可通過功能調(diào)用命令進(jìn)入ST9,執(zhí)行部分2層代
碼的功能,并在執(zhí)行完成后,正確返回到ST6。
2.2 專用SoC芯片的工作流程
①在開發(fā)商初次獲得芯片后,系統(tǒng)處于初始狀態(tài)ST1。加電后,系統(tǒng)首先對自身O層代碼和數(shù)據(jù)區(qū)進(jìn)行完整性檢驗(yàn),調(diào)用各功能模塊IP核進(jìn)行自檢,若白檢正確,則芯片可繼續(xù)完成傳輸過程安全認(rèn)證命令的接收與執(zhí)行,否則置位OTP.4,芯片系統(tǒng)進(jìn)入鎖死狀態(tài),不提供任何功
能服務(wù)。


關(guān)鍵詞: SOC 架構(gòu)

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