汽車輪胎壓力傳感器芯片應(yīng)用研究

　　工藝流程示意圖如圖4所示.

圖4 工藝流程示意圖

　　指標測試

　　本項目的產(chǎn)品是依據(jù)汽車胎壓國際標準，結(jié)合國內(nèi)用戶提出的產(chǎn)品使用要求，按照電子標準化所和北京市技術(shù)監(jiān)督局審訂的相關(guān)產(chǎn)品標準，通過航天部304所型式實驗檢測后，各項性能指標均符合設(shè)計使用指標要求。

　　應(yīng)用拓展與延伸

　　結(jié)合MEMS工藝特點，兼顧傳感器后封裝生產(chǎn)工藝設(shè)備的通用，在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計上，考慮到滿足不同產(chǎn)品的對芯片的結(jié)構(gòu)、參數(shù)要求，按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類原則，結(jié)構(gòu)設(shè)計分為三種芯片類型，極大地減少了芯片品種，擴大了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　結(jié)束語

　　運用MEMS工藝技術(shù)生產(chǎn)汽車輪胎壓力傳感器，具有體積小、耗能低、性能穩(wěn)定，有利于大批量生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品附加值。與此同時拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用范圍，提高芯片推廣價值和產(chǎn)品的經(jīng)濟效益。

　　汽車輪胎壓力傳感器芯片開發(fā)，對于降低高速行駛的汽車因爆胎引發(fā)的突發(fā)性重大、惡性交通事故，確保高速公路安全暢通，避免人身傷害和家庭悲劇發(fā)生，以及整個國家社會的長治久安和整個國民經(jīng)濟發(fā)展均具有重要的社會現(xiàn)實意義。

　　圖5 產(chǎn)品實物照片