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汽車電子系統(tǒng)的可靠性

作者: 時間:2011-03-30 來源:網(wǎng)絡 收藏

  雖然事先采取了各種預防措施和其它措施來提高質(zhì)量,但是仍然出現(xiàn)了質(zhì)量問題。在這種情況下,應盡可能取回與該批產(chǎn)品相關的所有必要數(shù)據(jù)。英飛凌在生產(chǎn)流程中對每一批次進行了清楚的劃分,以確保能夠做到這一點。掌握第一手相關資料可以限制缺陷批次的配送,并且可將受影響的產(chǎn)品的數(shù)量減至最少。然而,這種系統(tǒng)相當復雜而且成本高昂,因此,它僅適用于那些發(fā)揮重大安全作用的產(chǎn)品,如用于安全氣囊的器件等。

  英飛凌在其Automotive Excellence計劃中采取的進一步措施是在整個流程鏈的所有環(huán)節(jié)提供多個反饋機會。整個生產(chǎn)流程伴隨著穩(wěn)定的上游信息流。由于計算機輔助建模技術的進步,現(xiàn)在甚至可以確定模擬或混合信號芯片的電子功能,并且在開始進行實際生產(chǎn)之前,研究芯片與其它系統(tǒng)和軟件交互情況。

  在生產(chǎn)過程中每個工藝步驟之后,都要對輸出參數(shù)進行統(tǒng)計檢查,以盡快找出潛在的缺陷源頭。提供直接測量裝置參數(shù)的資源比如傳感器等的流程基礎設施,在這個環(huán)節(jié)非常重要,因為它們能夠立即發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品差異,允許操作人員在每個流程階段做出即時響應。這種體制的優(yōu)點包括:整個流程鏈的穩(wěn)定性、降低用于分析和排除故障根源的成本和工作量,更低的損耗和產(chǎn)品差異,以及更快速的整體生產(chǎn)流程。英飛凌對最終測試階段的統(tǒng)計流程控制同樣設置了非常高的指標:如果發(fā)現(xiàn)芯片的任何一方面沒有呈現(xiàn)高斯分布,即使芯片的功能在規(guī)范以內(nèi),該芯片也不會投入使用。

優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量基于穩(wěn)定的生產(chǎn)流程

  流程穩(wěn)定性是獲得優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量的一個基本要求。流程穩(wěn)定性部分取決于設備和工具的穩(wěn)定性,英飛凌通過一系列針對性的計劃來保持這一穩(wěn)定性。英飛凌對使用的生產(chǎn)設備和工具進行了詳細分析,并且縮短了維護和校準周期,以幫助評估并消除與裝置故障相關的風險。對自動化流程監(jiān)測與控制采取一致措施,以及迅速完成質(zhì)量測定,能夠讓相關部門和人員戰(zhàn)略性地介入當前和今后的生產(chǎn)步驟,從而克服生產(chǎn)中的差異,確保始終達到很高的質(zhì)量水平。

通過不斷改進質(zhì)量實現(xiàn)零缺陷目標

  所有這些措施的綜合效應,已經(jīng)使英飛凌不僅大大降低了缺陷發(fā)生的頻率,而且顯著加快了其學習速度。但是,將缺陷率降至零,不僅僅涉及實際的生產(chǎn)流程。要實現(xiàn)這一遠大的目標還需要一定的心理素質(zhì),員工對待缺陷和故障管理的態(tài)度,也發(fā)揮著同等重要的作用。英飛凌要求各級員工都要對產(chǎn)品質(zhì)量持一種客觀的和毫不妥協(xié)的態(tài)度。我們很容易將缺陷視為一支團隊或是一名員工的失誤或錯誤,并對他們的解決方法持審視的態(tài)度,但這在半導體行業(yè)是不適合的。半導體行業(yè)通過涉及幾百個獨立步驟的流程制造高度復雜的產(chǎn)品。然后,根據(jù)所用材料和編程,這些產(chǎn)品被用于各種應用中,在這些應用中與其它系統(tǒng)交互,并和這些系統(tǒng)共享不計其數(shù)的接口。要完全消除這一復雜系統(tǒng)中的故障和不需要的交互,幾乎是不可能的,因此,所有相關人員都應將看作科學和工程上的挑戰(zhàn),而不是一味地責怪或批評。


圖 4 半導體生產(chǎn)中進行的質(zhì)量檢測示例,目的是在從芯片的設計、開發(fā)到生產(chǎn)和測試,
以及銷售和物流的各個階段實現(xiàn)零缺陷率。采用系統(tǒng)化的方法是實現(xiàn)零缺陷率的關鍵所在

  總而言之,上述方法會帶來兩方面的效果:不斷改進質(zhì)量使英飛凌成為一個能夠自我學習的組織;其零缺陷制度的成功典范,正在催生一種不愿容忍缺陷、竭盡所能避免缺陷的企業(yè)文化。一種基于零缺陷率的企業(yè)精神正孕育而生,這兩方面的效果正在向公司的其它部門傳播,甚至向生產(chǎn)領域之外的其它領域擴散。

采用系統(tǒng)化的方式是實現(xiàn)零缺陷率的關鍵所在

  英飛凌發(fā)現(xiàn)這些措施已經(jīng)取得了顯著的成果。在短短兩年時間之內(nèi),公司百萬芯片零缺陷產(chǎn)品的比例已翻了一倍,達到60%,同時使缺陷率為百萬分之一的產(chǎn)品數(shù)量減少了50%。如今,公司生產(chǎn)的面向的產(chǎn)品中,有95%的缺陷率低于百萬分之一。


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