半導(dǎo)體芯片進(jìn)口替代迎來機(jī)遇

　　據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。

　　由于我國半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動(dòng)力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的“加工制造”環(huán)節(jié)延伸。

　　而在國際高端芯片的競爭中,海外巨頭對(duì)中國大陸廠商的技術(shù)封鎖是其長期保持競爭優(yōu)勢的重要手段,也是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題。我們堅(jiān)信,在國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持下,在我國芯片進(jìn)口替代的過程中,大陸廠商將獲得良好的發(fā)展機(jī)遇,并處于快速成長的征途上。