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聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光:支持TD及FDD網(wǎng)絡

作者: 時間:2013-12-11 來源:中關村在線 收藏

  據(jù)中國區(qū)的高層人士透露,28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出,到預計到明年一季度實現(xiàn)終端量產。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/198456.htm

  據(jù)悉,這款處理器的代號為MT6290,基于Cortex-A7架構打造,采用制程工藝,性能與MT6589基本持平。此外,該芯片最大的特點是支持五模十頻,即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡標準。

  此外,還有消息稱,已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡的處理器交由大客戶測試了,而明年Q1大家就能買到相對應的產品了。

  據(jù)了解,目前市場上,支持TD-LTE4G制式的主流芯片只有高通與聯(lián)發(fā)科。不過由于高通高昂的芯片專利費,讓許多廠商望而止步。對此魅族科技CEO白永祥則表示,只要供應商的技術水平達到了魅族的要求,魅族不排除會使用,魅族聯(lián)手聯(lián)發(fā)科推出TD-LTE4G手機也不會讓人感到意外。

  據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露,聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出,到預計到明年一季度實現(xiàn)終端量產。聯(lián)發(fā)科芯片曝光(圖片來自cnbeta)據(jù)悉,這款處理器的代號為MT6290,基于Cortex-A7架構打造,采用制程工藝,性能與MT6589基本持平...



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