ICInsights：預(yù)測(cè)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收增長4%

　　對(duì)于2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測(cè)以及市場(chǎng)的長期動(dòng)力，各家分析師有非常不同的看法;他們?cè)谝粓?chǎng)于美國舉行的芯片業(yè)高層年度聚會(huì)上表示，中國將會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵因素，但是也幾乎不可能預(yù)測(cè)。

　　ICInsights的分析師BillMcClean是目前最樂觀的一個(gè)，他預(yù)測(cè)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將成長 4%;InternationalBusinessStrategies(IBS)的HandelJones則最為悲觀，他原本預(yù)期產(chǎn)業(yè)營收今年將衰退 1.5%，但表示最壞也有可能衰退3%。而Gartner則是預(yù)測(cè)成長1.9%。

　　McClean看好產(chǎn)業(yè)前景的原因，包括全球GDP成長、英特爾(Intel)與臺(tái)積電(TSMC)等大廠的樂觀財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)，以及DRAM供應(yīng)商預(yù)估產(chǎn)能吃緊;他預(yù)期，電子系統(tǒng)銷售量今年將成長2%，半導(dǎo)體資本設(shè)備銷售則將成長1%。長期看來，芯片營收年成長率平均可達(dá)6~7%。

　　ICInsights對(duì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看法最樂觀 Source：ICInsights

　　但Jones則認(rèn)為，內(nèi)存芯片價(jià)格與智能手機(jī)銷售量將持續(xù)下滑;舉例來說，蘋果(Apple)今年iPhone銷售量可能只有4,800萬支，而非目前預(yù)估的5,200萬支。

　　在此同時(shí)，晶圓廠的14/16納米高階工藝芯片產(chǎn)出可能遭遇困難;Jones表示，只有Apple與三星(Samsung)正在推出采用 FinFET工藝的芯片，他估計(jì)，這使得晶圓代工業(yè)者有總計(jì)每月5萬片晶圓的高階工藝產(chǎn)能閑置。無論如何，他預(yù)測(cè)芯片產(chǎn)業(yè)營收到2017年才會(huì)恢復(fù)個(gè)位數(shù)成長。

　　IBS可能將今年度芯片銷售額成長率預(yù)測(cè)，由原先的-1.5%調(diào)降成-3% Source：IBS

　　Gartner同樣認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)有穩(wěn)定成長，不過是從今年就開始，而且2014~2019年之間的平均成長幅度可達(dá)2.7%;壞消息則是，Gartner半導(dǎo)體制造研究副總裁BobJohnson表示，智能手機(jī)銷售到2019年之前恐將繼續(xù)趨緩，屆時(shí)智能手機(jī)將成為像今日的PC一樣的飽和市場(chǎng)。

　　NAND閃存則將是一個(gè)“罕見的亮點(diǎn)”;Johnson表示，該市場(chǎng)到2019年的復(fù)合年平均成長率可達(dá)8.7%，固態(tài)硬盤應(yīng)用的垂直NAND芯片銷售量將持續(xù)增加。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片的成長速度還會(huì)更快，不過物聯(lián)網(wǎng)在2019年對(duì)半導(dǎo)體銷售額的貢獻(xiàn)估計(jì)不到300億美元，約占據(jù)芯片市場(chǎng)銷售額的 7.2%，主因是該類芯片的平均銷售價(jià)格偏低。

　　不過Johnson也表示，這意味著物聯(lián)網(wǎng)將讓半導(dǎo)體市場(chǎng)遠(yuǎn)離“惡名昭彰的廉價(jià)消費(fèi)性電子產(chǎn)品”;他預(yù)期，企業(yè)將投資包括網(wǎng)關(guān)等各種設(shè)備，以分析并充分利用物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)際價(jià)值。

　　Gartner預(yù)測(cè)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長1.9% Source：Gartner

　　中國正在尋求“外卡”…

　　分析師們盡管對(duì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)看法不一，卻都同意中國將在接下來幾年于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界扮演重要、但不知道是什么樣的“外卡”角色;該國據(jù)說將大舉投資千億美元，包括國有與私人基金來扶植自家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)力，希望能催生芯片制造強(qiáng)權(quán)。

　　Gartner預(yù)測(cè)，到2020年中國將推出三大晶圓廠計(jì)劃，包括NAND閃存、DRAM生產(chǎn)，以及一座FinFET工藝邏輯組件代工廠;而這也是該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出今年能從衰退4.7%反彈，并在2014~2019年取得2.3%復(fù)合平均成長率的理由。

　　IBS的Jones表示，中國已經(jīng)對(duì)上海華力微電子(HuaLi)投資50億美元，不過該月產(chǎn)能在3萬5,000~4萬片邏輯晶圓的代工業(yè)者，目前仍缺乏技術(shù)伙伴。到目前為止，中國政府的規(guī)劃者已經(jīng)對(duì)三大晶圓廠計(jì)畫準(zhǔn)備了200億美元資金，總投資金額可能提高到500億美元。

　　ICInsights的McClean則表示，他沒有看出中國目前積極想收購包括Fairchild等各種芯片供應(yīng)商、以及試圖取得臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者少數(shù)股份的幕后策略為何：“那些都沒有意義。”

　　中國也積極拓展在5G蜂窩通訊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這則是Jones認(rèn)為將推動(dòng)未來芯片產(chǎn)業(yè)成長的關(guān)鍵市場(chǎng);他指出，全球九成的手機(jī)都是中國制造，光是華為(Huawei)就擁有7萬名研發(fā)工程師，該公司并已經(jīng)在通訊基礎(chǔ)設(shè)施與手機(jī)領(lǐng)域取得世界領(lǐng)先地位。

　　此外分析師們也預(yù)期，芯片供應(yīng)商之間的“整并瘋”將越演越烈，特別是那些遭遇成長瓶頸的業(yè)者;去年的芯片產(chǎn)業(yè)M&A主要集中在成本結(jié)構(gòu)相對(duì)較高、獲利表現(xiàn)超過整體市場(chǎng)的業(yè)者，10件交易案中有8件都是如此，預(yù)期未來將會(huì)看到更多整并。