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臺(tái)積電斥巨資購(gòu)新設(shè)備和研發(fā)10nm 只為蘋(píng)果A10芯片?

作者: 時(shí)間:2016-02-26 來(lái)源:威鋒網(wǎng) 收藏

  此前供應(yīng)鏈曝光的消息顯示,將會(huì)成為蘋(píng)果iPhone 7 A10 芯片的唯一生產(chǎn)商。而最近好像不僅忙于完成今年的蘋(píng)果訂單,同時(shí)也在未來(lái)能夠拿到更多蘋(píng)果A 系列芯片訂單而做準(zhǔn)備。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201602/287445.htm

  臺(tái)灣媒體的最新消息稱,根據(jù)臺(tái)灣證券交易所的文件,最近投資 8081 萬(wàn)美元從臺(tái)灣 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 購(gòu)進(jìn)了新的設(shè)施設(shè)備。除此之外,臺(tái)積電還為 2016 年預(yù)留了 90-100 億美元的預(yù)算,以用于發(fā)展旗下新的10 納米制程工藝,以及與芯片生產(chǎn)相關(guān)的更先進(jìn)的未來(lái)技術(shù)。

  假設(shè)臺(tái)積電拼接這自己的10 納米制程工藝,贏得了蘋(píng)果 A10 芯片的所有訂單,那么新一代的A 芯片相比 iPhone 6s 中的 A9 芯片,性能會(huì)更輕,成本將更低,也更有利于延長(zhǎng)設(shè)備的電池續(xù)航。

  目前不管是蘋(píng)果公司還是供應(yīng)商都不會(huì)證實(shí)臺(tái)積電是否拿下了蘋(píng)果的所有 A10 芯片訂單,但是臺(tái)積電這個(gè)時(shí)候大量投資購(gòu)買(mǎi)設(shè)備,說(shuō)明他們非常自信,相信自己很有可能拿到蘋(píng)果 A10 芯片的大部分訂單。

  

臺(tái)積電斥巨資購(gòu)新設(shè)備和研發(fā)10nm 只為蘋(píng)果A10芯片?

 

  而對(duì)三星來(lái)說(shuō),這可不是什么好消息。

  對(duì)于三星電子而言,丟掉芯片訂單不僅是實(shí)實(shí)在在的損失,也是象征意義上的打擊。在 2015 年的第三季度營(yíng)收?qǐng)?bào)告中,三星電子稱其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)在過(guò)去七個(gè)季度首次出現(xiàn)同比增長(zhǎng)。助力三星電子業(yè)績(jī)回暖的不是智能手機(jī)業(yè)務(wù),而是其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),后者營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)62%,占到該公司營(yíng)業(yè)總額的近 50%。

  此外,三星電子還特別提到,其 14 納米制造廠的增長(zhǎng)將使得其繼續(xù)生產(chǎn) A9 芯片之后的產(chǎn)品,并借此提升未來(lái)利潤(rùn)。雖然蘋(píng)果的訂單應(yīng)該還能夠在短期內(nèi)助推三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn),但 A10 芯片全盤(pán)委托給臺(tái)積電的決定必然將影響后者未來(lái)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

  另一方面,象征意義上的打擊可能影響三星電子 14 納米芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)。此前有報(bào)道稱,配置三星電子生產(chǎn)的芯片的 iPhone 有過(guò)熱的現(xiàn)象,這無(wú)疑會(huì)極大損害電池的壽命。雖然蘋(píng)果后來(lái)反駁了這類報(bào)道,稱電池壽命變化只有 2% 至 3%。不過(guò),蘋(píng)果拋棄三星電子可能會(huì)嚇走其他有意與后者合作的智能手機(jī)制造商。就如此前有報(bào)道稱高通的 Snapdragon 810 旗艦芯片容易使得手機(jī)發(fā)燙,后來(lái)就傳出三星電子要棄用高通芯片的消息。

  蘋(píng)果棄用三星電子產(chǎn)品無(wú)論是由于后者芯片生產(chǎn)水平,還是后面要提到的更好技術(shù),對(duì)于臺(tái)積電都是重大利好消息。目前,蘋(píng)果在臺(tái)積電總營(yíng)收中所占比重超過(guò) 14%。預(yù)計(jì)在即將結(jié)束的 2015 財(cái)年中,蘋(píng)果將為臺(tái)積電營(yíng)收貢獻(xiàn) 37 億美元,而后者總營(yíng)收將達(dá)到 262.4 億美元。

  據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電正在與蘋(píng)果合作,引入集成扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù),這一突破性的進(jìn)展將使得芯片更薄更輕。正是由于整個(gè)原因,臺(tái)積電贏得了 A10 芯片的全部訂單,預(yù)計(jì)該公司明年與蘋(píng)果有關(guān)的營(yíng)收將增長(zhǎng) 24%,至 46 億美元。



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