2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會即將召開

　　會議通知2015年，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等國家政策的推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速增長，創(chuàng)新能力進一步提升。千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金撬動作用逐漸顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，產(chǎn)業(yè)融資瓶頸得到緩解。2015年也是集成電路行業(yè)整合和投資異?；钴S的一年，紫光收購展訊和銳迪科，長電科技聯(lián)合大基金、中芯國際共同收購星科金朋，北斗星通、珠海艾派克、湖南國科微電子、中興微電子也陸續(xù)獲得大基金注資入股。2016年，產(chǎn)業(yè)基金還將持續(xù)引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮，中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實施也將有力支撐產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展，國內(nèi)集成電路市場仍將保持著旺盛增長勢頭，并不斷激發(fā)業(yè)界的創(chuàng)新活力。展望“十三五”，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是我國實現(xiàn)“彎道超車”的機遇期，更是發(fā)展的攻堅期。面對機遇與挑戰(zhàn)，國內(nèi)集成電路業(yè)界應(yīng)如何把握政策契機、整合資本資源?應(yīng)如何抓住市場熱點、實現(xiàn)突破發(fā)展?應(yīng)如何加強技術(shù)創(chuàng)新、提升核心競爭力?應(yīng)如何實施“走出去”戰(zhàn)略，在全球?qū)ふ彝顿Y機會與合作伙伴?這些都是國內(nèi)企業(yè)與行業(yè)主管部門亟待破題的問題。針對這些問題，于2016年新春伊始在首都北京召開的“2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”(ICMarketChina2016)，將以“構(gòu)建創(chuàng)新開發(fā)格局、共謀十三五跨越發(fā)展”為主題，廣邀國家行業(yè)主管部門、地方政府、國內(nèi)外行業(yè)組織、國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、專業(yè)科研院所、知名投資機構(gòu)等，就上述熱點和焦點問題進行深入分析與廣泛討論。為更有效傳遞價值信息，大會將不斷優(yōu)化議程安排并提供最新資訊。主辦方將營造更好的交流互動平臺，賽迪顧問作為承辦單位則將以權(quán)威的數(shù)據(jù)，獨到精辟的產(chǎn)業(yè)見解以及熱心周到的會議服務(wù)，努力將此次大會辦成“十三五”伊始半導(dǎo)體領(lǐng)域的首場盛會。1、跨越發(fā)展，規(guī)劃先行：國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”規(guī)劃將發(fā)布

　　當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整變革期，給我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)的同時，也為實現(xiàn)趕超提供了難得機遇?！笆濉逼陂g，國內(nèi)電子信息行業(yè)將重點突破集成電路、傳感器等具有全局影響力、帶動性強的核心關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)集成電路核心地位日益突顯，基于轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式及保障國家安全的出發(fā)點，集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展將更加關(guān)注制約產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節(jié)。

　　為更好地把握當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略機遇，推動產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破和跨越，有效支撐新一代信息技術(shù)帶動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會牽頭編制《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”規(guī)劃》，內(nèi)容涵蓋集成電路、分立器件、功率器件、設(shè)備材料以及MEMS等諸多領(lǐng)域，此規(guī)劃將于本次年會期間正式發(fā)布。

　　2、中國智造，核“芯”支撐：“中國制造2025”力促半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越

　　新一代信息技術(shù)加速向制造業(yè)領(lǐng)域滲透，正在重塑全球制造業(yè)生產(chǎn)方式和產(chǎn)業(yè)形態(tài)，制造業(yè)融合創(chuàng)新不斷深入也給國內(nèi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展帶來難得機遇。中國制造業(yè)總體大而不強，主要制約因素是自主創(chuàng)新能力薄弱，集成電路等核心技術(shù)和關(guān)鍵元器件受制于人。在此背景下，國家出臺《中國制造2025》戰(zhàn)略規(guī)劃，堅持創(chuàng)新驅(qū)動、智能轉(zhuǎn)型、強化基礎(chǔ)、綠色發(fā)展，加快從制造大國轉(zhuǎn)向制造強國，并將“推動集成電路及專用裝備發(fā)展”作為重點突破口。

　　“中國制造2025”戰(zhàn)略明確提出要“著力提升集成電路設(shè)計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力”。本次年會圍繞“中國制造2025”與集成電路產(chǎn)業(yè)的內(nèi)在聯(lián)系，探討“中國制造2025”戰(zhàn)略實施如何助推集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)核心能力的提升又如何推動“中國制造2025”戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)。

　　3、智能時代，用“芯”互聯(lián)：“互聯(lián)網(wǎng)+”催生智能芯片市場新契機

　　2015年7月，國務(wù)院印發(fā)《關(guān)于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見》，大力推動互聯(lián)網(wǎng)由消費領(lǐng)域向生產(chǎn)領(lǐng)域拓展，促進移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)與現(xiàn)代制造業(yè)融合發(fā)展，不斷形成工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)金融等以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新要素的產(chǎn)業(yè)新形態(tài)。智能家居、可穿戴設(shè)備、汽車電子、智慧醫(yī)療等與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的新產(chǎn)品也成為未來產(chǎn)業(yè)的重要增長點，作為“互聯(lián)網(wǎng)+”應(yīng)用的基礎(chǔ)領(lǐng)域，智能芯片將迎來廣闊的市場空間。

　　在這一背景下，“互聯(lián)網(wǎng)+”將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些商機?國內(nèi)智能芯片和高端傳感器能否借此機會占領(lǐng)先機?新一代通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何影響智能芯片發(fā)展方向?圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈構(gòu)建，終端整機與芯片如何實現(xiàn)聯(lián)動發(fā)展?本屆年會將就此展開精彩的思想碰撞。會議名稱：2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會

　　會議時間：2016年3月24-25日

　　會議地點：北京豐大國際大酒店組織機構(gòu)主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

　　協(xié)辦單位：北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會

　　承辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

　　賽迪顧問股份有限公司

　　北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

　　支持單位：中國軟件評測中心

　　中國信息化推進聯(lián)盟

　　支持媒體：中國計算機報

　　中國電子報

　　通信產(chǎn)業(yè)報

　　電子產(chǎn)品世界

　　中國集成電路

　　半導(dǎo)體技術(shù)

　　EDN China

　　賽迪網(wǎng)

　　中電網(wǎng)2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場領(lǐng)軍企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場突出貢獻企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場最具影響力企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎(技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用創(chuàng)新)

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場標(biāo)桿企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場最具成長力企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場最佳設(shè)計企業(yè)獎

　　(手機芯片MCU存儲器功率器傳感器MEMS智能卡平板顯示器件LED光電激光器件封測裝備光伏逆變器新能源器件云計算芯片新能源汽車器件綠色節(jié)能器件....) 例如：中國手機芯片市場領(lǐng)軍企業(yè)獎。

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體應(yīng)用類獎項

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場典范應(yīng)用獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場最佳應(yīng)用獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體產(chǎn)品類獎項

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場值得信賴品牌獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場最佳產(chǎn)品獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新產(chǎn)品獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體方案類獎項

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場杰出項目獎

　　2015-2016年度中國半導(dǎo)體市場最佳解決方案獎

　　參觀考察

　　北京市優(yōu)秀集成電路企業(yè)及技術(shù)創(chuàng)新成果參觀

　　北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資環(huán)境考察參會須知名稱：2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會時間：2016年3月24日-3月25日地點：北京咨詢及報名：4000033879參會詳情： http://www.huodongjia.com/event-916332905.html