小米4S全面拆解：金屬王子換血大升級(jí)

　　Step 6：前 CAM & 后 CAM & 聽(tīng)筒組件

　　▲ 「前 CAM」

　　500 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈，85?廣角。

　　▲「后 CAM」

　　1300 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位對(duì)焦

　　「聽(tīng)筒組件」

　　「聽(tīng)筒組件」由聽(tīng)筒、環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成，

　　通過(guò) 20 PIN BTB 連接

　　Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標(biāo)注

　　▲ 主板 TOP 面

　　屏蔽罩為單件式設(shè)計(jì)，屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。

　　SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片區(qū)域發(fā)熱量較大。

　　▲ 主板 BOTTOM 面

　　屏蔽罩為單件式設(shè)計(jì)，屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。

　　RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

　　SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,

　　4xARM Cortex A53，最高主頻 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器，Up to OpenGL ES 3.1;

　　RAM： SEC (三星電子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道;

　　ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB;

　　POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994;

　　POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996;

　　Audio Decoder IC (音頻解碼)： Qualcomm (高通)，WCD9330。

　　Wi-Fi & FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth;

　　Power Amplifier Module(功率放大器)： SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;

　　RF TRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)，集成 GPS，GLONASS 和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

　　Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

　　▲ 「喇叭 BOX 」采用螺絲 & 扣位的方式固定，

　　一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲;紅色：長(zhǎng)螺絲」

　　▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

　　▲ 「喇叭 BOX 」采用側(cè)出音的方式，表面放置主天線，采用 LDS 工藝，

　　主天線有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線和金屬邊框天線組成，通過(guò)側(cè)邊彈片連接。

　　▲ 依次撬開(kāi)主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭，取下「副板」

　　▲ 「副板」標(biāo)識(shí)