臺積電釋出中低端手機拉貨強勁訊息 聯(lián)發(fā)科成最大贏家
臺積電釋出本季中低階智能手機拉貨動能強勁的訊息,聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估,聯(lián)發(fā)科上季淡季相對不淡后,本季手機芯片出貨量將較上季顯著成長兩成,加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營業(yè)費用,有助拉高凈利率表現(xiàn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201604/289815.htm法人指出,臺積電本季展望略低于預(yù)期,除了PC較預(yù)期弱之外,智能手機市況低迷也是原因之一。整體來看,智能手機市場不是全面性偏弱,而是高階機種較差、中低階則仍強。手機芯片供應(yīng)鏈指出,由芯片廠角度來看,目前出貨動能以聯(lián)發(fā)科較強,蘋果、海思則相對較弱。
手機芯片供應(yīng)鏈指出,截至目前止,智能手機市場呈現(xiàn)“高階賣不動、中低階熱銷”的情況,主因仍來自大陸電信營運商、阿里巴巴等補貼效應(yīng),已于3月起發(fā)酵,成為臺積電28奈米產(chǎn)能利用率高的主因。
雖然大陸智能手機市況好轉(zhuǎn),但礙于206南臺強震震傷臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、高通等手機芯片廠的產(chǎn)品供應(yīng)不順,市場出現(xiàn)缺貨,拖累3月手機零組件的拉貨動能。
由于臺積電、聯(lián)電均加緊趕工生產(chǎn)缺貨的芯片,市場預(yù)期,聯(lián)發(fā)科、高通的缺貨情況可望在4月中旬過后逐步緩解,將帶動4月和第2季出貨量持續(xù)成長。其中,聯(lián)發(fā) 科的八核心中階4G芯片“MT6750”(指產(chǎn)品代號、即Helio P10系列)和“MT6755”近期在客戶端拿下不少市占率,且打進(jìn)人民幣2,000元以下的機種。手機芯片供應(yīng)鏈指出,聯(lián)發(fā)科這兩款新芯片將于5至6月 大量生產(chǎn),成為上游代工廠和相關(guān)供應(yīng)鏈本季的動能。
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