工業(yè)、汽車和ICT是產(chǎn)品更好更小的驅(qū)動力

　　在2016年“慕尼黑上海電子展”上，TDK和EPCOS(愛普科斯)展示了應(yīng)用于各種電子和電器行業(yè)的新產(chǎn)品方案。展出產(chǎn)品包括為下一代技術(shù)而創(chuàng)新的電容器、電感、聲表面波、體聲波和射頻元件、電子元件等等。

　　其中，電梯、變頻器、驅(qū)動及牽引、工業(yè)電源、智能電表、風(fēng)能和太陽能用的電子元件及其方案是在工業(yè)電子以及能源領(lǐng)域的產(chǎn)品亮點。而針對汽車電子，展出了引擎管理、車載導(dǎo)航和車規(guī)通訊以及電動交通的電子元件解決方案。信息通信技術(shù)(尤其是智能手機和無線個人電子設(shè)備)也是此次展示的重點。

高耐濕熱型X2 EMI電容器

　　一些應(yīng)用會對薄膜電容有特殊要求，也許對EMI標準不是要求很高，但需要長時間可靠地在負載條件下工作，這對薄膜電容器有更高級別的要求，可以通過“雙85”(85℃/85% RH)老化實驗，在負載下加240Vac的交流電，1000小時工作來體驗產(chǎn)品的優(yōu)越性能。從實驗結(jié)果可知，通常一個普通的安規(guī)電容器在超過350小時后容值變化率會跌破15%。為此，愛普科斯推出了X2 EMI高耐濕熱型產(chǎn)品，其容值變化率小于10%。方法是改變其膜的材質(zhì)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并經(jīng)過內(nèi)部的噴金處理。目前這款產(chǎn)品，可以從容量0.1μF做到15μF;下一步還計劃提升到20~30μF，以滿足客戶對于大功率和高電壓的要求。

　　具體地，愛普科斯的 X2 EMI 抑制電容器新系列B3292*H/J*的工作電壓高達305 V AC，工作溫度范圍為-40℃至+110℃。其使用了金屬化聚丙烯膜介質(zhì) (MKP)，具有良好的自愈性，在電容器短時過壓時會將介質(zhì)薄弱點擊穿并絕緣開，使電容器恢復(fù)正常使用。該產(chǎn)品非常適合惡劣環(huán)境下有嚴苛要求的應(yīng)用，如戶外電表的阻容降壓電源和工業(yè)應(yīng)用中跨接電網(wǎng)兩線間的應(yīng)用。

集成的3D線圈可用于汽車無鑰匙方案

　　一般遙控鑰匙有兩種，按鑰匙后車鎖才打開。另一種，人們很悠閑地把鑰匙放在口袋里，靠近車門時，直接拉開門把手就可坐到車里面。按一下車的一鍵起動，車就起動了。

　　TDK此次介紹的就是后一種——目前市場上越來越流行的無鑰匙開門與起動系統(tǒng)。在車鑰匙里會有3D線圈，通常是x、y、z三軸的獨立線圈。在車里，也相應(yīng)地要配有一些獨立天線，跟3D遙控鑰匙組成系統(tǒng)。從功能來看該方案分兩個部分，一個是無鑰匙進入，在靠近車門約1米時，會跟車門把手里面的低頻線圈感應(yīng)，打開車門。另一個功能是在你拿著鑰匙進入車門，坐在座椅上時，車會識別你的鑰匙是否跟車匹配，這時系統(tǒng)會確定此鑰匙里的ID，滿足后起動汽車。

　　目前市場上量產(chǎn)的是x、y、z三線圈獨立的方案，目前TDK最新的產(chǎn)品是愛普科斯3D線圈—B82453C203A，相當于把X、Y、Z三個電感集成在一個電感里。

　　據(jù)悉，x、y獨立的方案在今年全球市場占有率41%，3D集成方案約為59%。預(yù)計5年之后3D方案將接近70%，這意味著遙控鑰匙更多地會用3D的線圈。

　　3D的優(yōu)勢是敏感度更高。例如當鑰匙和車有一定的夾角時，諸如用獨立的三個線圈方案，在45°可能出現(xiàn)死角時，普通3D線圈方案的敏感度約75%，TDK的3D集成電感保持95%的敏感度。

　　TDK方案的端子角度設(shè)計，可以保證I/O光學(xué)檢測和自主檢測的可靠性，另外整個線圈的銅線采用激光焊接，保持了很好的穩(wěn)定性，可以做回流焊十次以上。同時是全封裝設(shè)計，保證了高可靠性。

超小型 Bluetooth. V4.1 SMART 模塊

　　TDK 集團開發(fā)出了適合今后將飛速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth SMART (Low Energy) 模塊——SESUB-PAN-D14580，并已量產(chǎn)。

　　該產(chǎn)品利用TDK 獨有的IC 內(nèi)置基板(SESUB)，將支持 Bluetooth. V4.1 SMART 標準的Dialog半導(dǎo)體公司制造的 DA14580 內(nèi)置于樹脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容器等周邊線路元件配置到基板上，從而使得該產(chǎn)品實現(xiàn)了作為 Bluetooth. V4.1 SMART 模塊的超小級別(3.5mm×3.5mm×1.0mm)。該大小與分立器件相比，可減少60% 以上的基板占有面積。

本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第75頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。