【重磅】移動芯片行業(yè)分析報告

　　芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC，integratedcircuit)的載體，由晶圓分割而成。

　　IC就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

　　現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)都會把集成電路叫做ic芯片。

　　CPU是中央處理器，包含運算器和控制器，是數(shù)字電路。如果將運算器和控制器集成在一片集成電路上，就稱之為微處理器。目前人們將中央處理器與微處理器已經(jīng)混為一談了。因此，CPU只是眾多芯片中的一類。

　　產(chǎn)業(yè)鏈

　　對芯片制造來說，需要經(jīng)芯片設計、晶圓生產(chǎn)、芯片封裝和芯片測試等環(huán)節(jié)，具體流程如下圖所示：

　　1.芯片設計

　　芯片設計是芯片的研發(fā)過程，具體來說，是通過系統(tǒng)設計和電路設計，將設定的芯片規(guī)格形成設計版圖的過程。設計版圖是一款芯片產(chǎn)品的最初形態(tài)，決定了芯片的性能、功能和成本，因此在芯片的生產(chǎn)過程中處于至關重要的地位，是集成電路設計企業(yè)技術水平的體現(xiàn)。設計版圖完成后進行光罩制作，形成模版，光罩成功則表明芯片設計成功，可以進入晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

　　2.晶圓生產(chǎn)

　　晶圓生產(chǎn)過程是利用晶圓裸片，將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過程，即晶圓的量產(chǎn)。晶圓生產(chǎn)后通常要進行晶圓測試，檢測晶圓的電路功能和性能，將不合格的晶粒標識出來。

　　3.芯片封裝

　　芯片封裝是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護的工藝過程。

　　4.芯片測試

　　芯片測試是指利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。測試合格后，即形成可供整機產(chǎn)品使用的芯片產(chǎn)品。

　　上述過程是芯片生產(chǎn)的一般流程，不同的集成電路設計企業(yè)，或者針對不同的芯片產(chǎn)品，在生產(chǎn)流程上可能存在一定差異。例如，在晶圓生產(chǎn)的良率有充分保障的情況下，集成電路設計企業(yè)出于成本的考慮，可以選擇在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)后不進行晶圓測試;有的芯片需要在封裝后寫入軟件程序，因此在程序燒錄后再對整顆芯片進行測試。