全球集成電路市場下滑 中國芯風(fēng)景獨(dú)好

　　北美半導(dǎo)體巨頭正掀起裁員潮：英特爾宣布將退出行動(dòng)裝置系統(tǒng)芯片市場，解聘1.2萬人;高通去年表示將會(huì)裁員5000人;博通準(zhǔn)備裁員1900人;格羅方德也準(zhǔn)備裁減歐美等地區(qū)20%員工……PC市場不斷下滑、智能手機(jī)市場增速變緩、半導(dǎo)體行業(yè)并購頻繁，這是半導(dǎo)體巨頭們裁員的主要原因。

　　全球半導(dǎo)體市場萎靡 中國集成電路風(fēng)景獨(dú)好

　　芯片又可叫做集成電路或半導(dǎo)體，它是一種微小體積的電子元器件，在電子信息產(chǎn)業(yè)具有極高價(jià)值，因此備受各國青睞。

　　2015年全球集成電路市場下滑，當(dāng)年市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%，智能手機(jī)增速變緩以及PC市場萎靡是主要原因。與之相比，過去一年中國集成電路市場卻依舊高歌猛進(jìn)式發(fā)展。

　　2013年我國集成電路市場銷售額約為9166億元人民幣，同比增長7.1%;2014年銷售額突破萬億元，達(dá)10393.1億元，同比增長13.4%;2015年集成電路銷售額為11024億元，同比增長6.1%。

　　政策強(qiáng)“芯” 打造集成電路自強(qiáng)之路

　　國內(nèi)集成電路市場快速發(fā)展，與國家政策利好密切相關(guān)。

　　我國是芯片消費(fèi)大國，不過尷尬的現(xiàn)狀是，我國芯片消費(fèi)嚴(yán)重依賴國外進(jìn)口，本土芯片僅能滿足國內(nèi)IT行業(yè)20%的市場，這對國家安全與經(jīng)濟(jì)發(fā)展不利。因此，近年我國開始從政策鱷魚資金兩方面出發(fā)，推出本土集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

　　2014年，我國出臺(tái)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，同時(shí)又成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金)，2015年，《中國制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單，近期，財(cái)政部又下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知。

　　受上述政策利好，我國集成電路市場不斷擴(kuò)大的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)也已成型。

　　產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中，上游是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，我國有海思、展訊等公司;中游是制造環(huán)節(jié)，中芯國際、振華科技是代表;下游是封裝測試環(huán)節(jié)，我國有長電科技、華天科技等。

　　產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)方面，我國已經(jīng)有長三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域，這三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售收入占全國整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。

　　環(huán)渤海區(qū)域側(cè)重芯片研發(fā)，以北京市為核心;長三角地區(qū)注重芯片制造與封測，以上海市為核心;珠三角地區(qū)側(cè)重芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，以深圳市為核心。

　　趨勢預(yù)測：并購/整合以及新興領(lǐng)域是方向

　　目前，與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比，我國還存在規(guī)模小、核心技術(shù)不顯的劣勢，亟待改善。對內(nèi)整合、對外并購是集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提高核心技術(shù)的“捷徑”，在未來這兩大現(xiàn)象將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流。

　　除此之外，隨著國內(nèi)智能機(jī)市飽和，我國也將面臨移動(dòng)芯片發(fā)展困境，因此亟待尋找更多有潛力的新興市場。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，需要把握以下發(fā)展機(jī)遇：其一，信息安全上升至國家戰(zhàn)略的背景下，定位芯片與軍工芯片國產(chǎn)化趨勢將進(jìn)一步明顯，值得關(guān)注;

　　其二，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地時(shí)代，可穿戴設(shè)備芯片、VR頭盔/眼鏡、無人機(jī)等智能硬件芯片將日益受到市場歡迎，未來發(fā)展空間巨大，需要引起重視。