物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮驅(qū)動(dòng)　傳感器專利布局動(dòng)作頻頻

　　針對(duì)專利檢索結(jié)果進(jìn)行研判與調(diào)整，最后，篩選出22,612件感測(cè)器美國核準(zhǔn)專利進(jìn)行分析。

　　首 先，透過資料探勘(Data Mining)功能并針對(duì)22,612件感測(cè)器專利進(jìn)行國家別(Country)、行業(yè)別(Sector)以及領(lǐng)域別(Field)分析。其次，針對(duì) 22,612件感測(cè)器專利進(jìn)行技術(shù)分類項(xiàng)目比對(duì)分析，藉此掌握感測(cè)器專利涉及的重要技術(shù)分類項(xiàng)目分布情形。

　　醫(yī)療/半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠苤匾?/strong>

　　根據(jù)世界智慧財(cái)產(chǎn)組織(WIPO)發(fā)布的對(duì)照表，每一國際專利分類項(xiàng)(IPC)皆可對(duì)應(yīng)到某行業(yè)別及領(lǐng)域別，據(jù)此進(jìn)行資料探勘分析。透過資料探勘功能，并針對(duì)22,612件感測(cè)器專利進(jìn)行比對(duì)分析，進(jìn)一步掌握感測(cè)器專利所屬行業(yè)別、領(lǐng)域別分布情形。

　　首 先，根據(jù)國際專利分類碼(IPC)所屬行業(yè)別(Sector)進(jìn)行資料探勘比對(duì)分析，22,612件感測(cè)器專利所屬行業(yè)別分布，主要集中在 Instruments(40.9%)，其次則依序?yàn)镋lectrical Engineering(31.1%)、Mechanical engineering(22.4%)、Chemistry(3.6%)、Other Fields(2.1%)。

　　其次，根據(jù)國際專利分類碼所屬領(lǐng)域別(Field)進(jìn)行資料探勘比對(duì)分析，22,612件感測(cè)器專利所屬領(lǐng)域別比重前十名者依序?yàn)椋?/p>

　　1. Measurement(27.2%)

　　2. Computer technology(10.9%)

　　3. Transport(10.0%)

　　4. Electrical machinery, apparatus, energy(9.1%)

　　5. Control(7.6%)

　　6. Engines, pumps, turbines(6.2%)

　　7. Semiconductors(4.6%)

　　8. Medical technology(4.3%)

　　9. Audio-visual technology(3.1%)

　　10. Mechanical elements(2.1%)。

　　整體而言，感測(cè)器專利所屬領(lǐng)域別分布，主要集中在量測(cè)、機(jī)械、運(yùn)算科技、運(yùn)輸、電氣能源裝置、控制、引擎、半導(dǎo)體、醫(yī)療科技、視聽科技等。

　　近年來感測(cè)器專利則在醫(yī)療科技、半導(dǎo)體等領(lǐng)域別布局相對(duì)積極，值得科技界密切關(guān)注后續(xù)發(fā)展趨勢(shì)。

　　專利技術(shù)分類項(xiàng)目分析

　　根據(jù)美國專利暨商標(biāo)局發(fā)布的美國專利分類項(xiàng)(UPC)對(duì)照表，每一UPC皆可對(duì)應(yīng)到某技術(shù)分類項(xiàng)目，據(jù)此進(jìn)行資料探勘分析。

　　透過資料探勘比對(duì)分析，共計(jì)篩選出30項(xiàng)感測(cè)器重要專利涉及的重要技術(shù)分類項(xiàng)目(表1)。

　　整 體而言，感測(cè)器專利所屬技術(shù)分類項(xiàng)目，主要分布在測(cè)量與檢查、運(yùn)輸工具/導(dǎo)航/相對(duì)位置(含括陀螺儀感測(cè)器技術(shù))、電氣特性-測(cè)量與檢查、通訊-電氣訊號(hào) 處理、內(nèi)燃機(jī)、數(shù)據(jù)處理-校正、半導(dǎo)體裝置(含括半導(dǎo)體感測(cè)器技術(shù))、手術(shù)-放射性照射、輻射能、半導(dǎo)體裝置制造-制程(含括半導(dǎo)體感測(cè)器技術(shù))、控制系 統(tǒng)、光學(xué)-測(cè)量與檢查(含括光纖感測(cè)器技術(shù))、影像分析(含括影像感測(cè)器技術(shù))等。

　　近年來感測(cè)器專利則在半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置制造-制程、手術(shù)-放射性照射等技術(shù)分類項(xiàng)目布局相對(duì)積極，值得科技界密切關(guān)注后續(xù)發(fā)展。

　　透過資料探勘篩選出的30項(xiàng)感測(cè)器專利涉及的重要技術(shù)分類，進(jìn)一步根據(jù)其屬性分類為：檢測(cè)、資料處理、網(wǎng)路傳輸、電力處理、應(yīng)用、其他等類別。

　　整體而言，專利布局主要集中在應(yīng)用(51.0%)、檢測(cè)(28.5%)、網(wǎng)路傳輸(8.2%)等類別，合計(jì)比重高達(dá)87.7%。其中，應(yīng)用以運(yùn)輸工具/導(dǎo)航/相對(duì)位置為主，檢測(cè)以測(cè)量與檢查為主，網(wǎng)路傳輸以通訊-電氣訊號(hào)處理為主(圖1)。

　　圖1　感測(cè)器專利資料探勘分析-重要技術(shù)分類項(xiàng)目 圖片來源：資策會(huì)MIC，2016年2月

　　測(cè)量/檢查為核心技術(shù)　半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)布局漸增

　　透 過資料探勘比對(duì)分析，篩選出30項(xiàng)感測(cè)器專利涉及的重要技術(shù)分類項(xiàng)目，發(fā)現(xiàn)主要分布在測(cè)量與檢查(17.7%)、運(yùn)輸工具/導(dǎo)航/相對(duì)位置(9.1%)、 電氣特性-測(cè)量與檢查(7.4%)、通訊-電氣訊號(hào)處理(6.9%)、內(nèi)燃機(jī)(4.9%)、數(shù)據(jù)處理-校正(4.6%)、半導(dǎo)體裝置(4.5%)、手術(shù)- 放射性照射(4.0%)、輻射能(3.5%)、半導(dǎo)體裝置制造-制程(2.8%)、控制系統(tǒng)(2.2%)、光學(xué)-測(cè)量與檢查(1.7%)、影像分析 (1.4%)等。

　　近年來感測(cè)器專利則在半導(dǎo)體裝置(含括半導(dǎo)體感測(cè)器技術(shù))、半導(dǎo)體裝置制造-制程(含括半導(dǎo)體感測(cè)器技術(shù))、手術(shù)-放射性照射等技術(shù)分類項(xiàng)目布局相對(duì)積極，值得科技界密切關(guān)注后續(xù)發(fā)展。

　　建議有意跨入感測(cè)器產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體廠商或是新進(jìn)廠商，應(yīng)可鎖定半導(dǎo)體感測(cè)器相關(guān)技術(shù)做為新事業(yè)規(guī)劃之優(yōu)先選項(xiàng)，像是MEMS Sensor、Infrared Sensor、CMOS Sensor等。