革命性突破！萊迪思讓橋接芯片可編程化

橋接芯片，雖然算不上電子系統(tǒng)的主芯片，但是顧名思義，作為連接主芯片和功能單元的橋梁，決定著數(shù)據(jù)的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數(shù)據(jù)交換的性能。ASIC作為傳統(tǒng)的選擇雖然成本低廉但功能有限，無法滿足越來越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求，特別是高清視頻的傳輸需求，并且欠缺面對不同應用接口兼容的靈活性。

近日，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商萊迪思宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP（pASSP）。作為該類產(chǎn)品中的首款，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實現(xiàn)低成本視頻橋接應用。它是虛擬現(xiàn)實頭盔、無人機、智能手機、平板電腦、攝像頭、可穿戴設(shè)備以及人機界面（HMI）等應用的理想選擇。

圖像捕捉和顯示技術(shù)的應用越來越多，特別是最近一兩年流行的無人機和VR等新技術(shù)的應用，促使更多的設(shè)備與智能手機或平板電腦等設(shè)備互聯(lián)，這就必須集成各類接口以確保兼容性，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的。萊迪思半導體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁先生介紹，Crosslink作為可編程的專用芯片，它已經(jīng)經(jīng)過優(yōu)化，專門做影像橋接的。該芯片集合了FPGA和ASIC和ASSP的很多特點，包括FPGA的靈活性，可以隨著客戶或市場的變化，更快把終端的需求做改變，研究新的產(chǎn)品；以及ASSP的成本優(yōu)勢，更低功耗，更小封裝，還有更高的性能。

在圖像傳感器應用方面，萊迪思的CrossLink橋接可用于多個圖像傳感器間的多路復用、合并以及仲裁，實現(xiàn)單個輸出。該器件還能將高端工業(yè)和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動應用處理器，是360度、運動、監(jiān)控和DSLR攝像頭以及無人機、增強現(xiàn)實等產(chǎn)品的理想選擇。

針對顯示應用，在CrossLink器件的幫助下，設(shè)計者可以實現(xiàn)從1個MIPI DSI接口接收視頻數(shù)據(jù)并以一半的帶寬通過2個MIPI DSI接口發(fā)送出去。同一視頻流能夠分開傳到兩個接口，適用于虛擬現(xiàn)實頭盔以及移動機頂盒應用?？蛻暨€能夠?qū)в蠷GB或LVDS接口的消費電子以及工業(yè)面板連接到移動應用處理器。CrossLink橋接能夠?qū)IPI DSI轉(zhuǎn)換為多條CMOS或LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能顯示器、智能家居等產(chǎn)品的專用接口。

可以說，CrossLink是業(yè)界首款能夠解決移動應用處理器、圖像傳感器以及顯示屏之間接口不匹配的可編程橋接器件。它結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性?？梢宰鳛閂R、無人機、攝像頭、可穿戴設(shè)備、移動設(shè)備以及人機界面（HMI）等諸多市場的理想選擇。