小米5標(biāo)配充電器拆解測試：做工扎實

　　二、小米MDY-08-EH充電器拆解

　　電路板正面，該有的東西全有了。固態(tài)電容，Y電容，輸入的π型CLC濾波，阻燃保險絲，浪涌抑制，共模電感。變壓器和USB座子之間鏤空，為高低壓隔離。

　　變壓器低壓側(cè)輸出線采用多層絕緣，確保安全性。

　　兩顆耐壓 400V 15uF 的電解電容作為初級的濾波電容。

　　初級的保險絲和濾波、NTC浪涌抑制電路。

　　次級濾波電容采用兩顆耐壓 16V 330uF 的豐賓固態(tài)電容并聯(lián)。

　　電路板背面。貼片元件打了紅膠。

　　Power Integrations SC1271K，該芯片內(nèi)部集成了初級開關(guān)管、PWM 控制器、次級同步整流控制器。熱源做了很好的導(dǎo)熱。

　　Power Integrations SC1271K 的描述和典型應(yīng)用圖。最直觀的感覺就是說看不到光耦了，沒有外置開關(guān)管，所有初級元件全部整合在一個封裝里面，簡化設(shè)計節(jié)省空間。

　　AO4294，這是 SC1271K 外掛的同步整流 MOS。并且并聯(lián)了阻容吸收回路。抑制高電壓，減小干擾。左側(cè)并聯(lián)了肖特基，在MOS開關(guān)過程中分擔(dān)功耗，提高效率。

　　AO4294 參數(shù)，耐壓 100V，電流 11.5A，內(nèi)阻小于 12 毫歐。相比傳統(tǒng)肖特基整流，2A下0.5V的壓降，1W的損耗;12毫歐相對于2A的輸出電流來說，壓降0.024V，理論損耗功率只有0.05W。這也是新款充電頭大家都在做同步整流的原因，降低發(fā)熱，提高效率。這年頭不是同步整流的充電頭真的不好意思出來見人了。

　　ABS210 整流橋堆，耐壓 1000V，電流 2A。

　　Power Integrations SC0163D，完整的支持高通的 QC3.0 Class A 規(guī)格，兼容 QC2.0的Class A規(guī)格。

　　Power Integrations SC0163D 描述和典型應(yīng)用圖。原理是芯片內(nèi)部接收到調(diào)節(jié)電壓指令，改變反饋輸出并保持，從而起到調(diào)節(jié)輸出電壓的目的。

　　總結(jié)

　　小米MDY-08-EH體積小巧，輸出能力彪悍;9V、12V負(fù)載實測可達(dá)到2.5A、2A，超出標(biāo)稱值2A、1.5A，完全可以喂飽小米、紫米快充移動電源這種對能量饑渴的怪獸;內(nèi)部采用超高集成度的PI方案，效率有保證。電路設(shè)計看起來比較清爽，用料不錯，做工扎實。目前手上還沒有高通QC3.0設(shè)備，先做了QC2.0兼容性測試;對QC 2.0兼容性很好，對七款移動電源、手機(jī)充電，均能全部正常識別。