半導(dǎo)體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄

　　三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)有成，與同類型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圓代工營(yíng)收名列前茅。

　　芯片制造商基本上分三種類型，無晶圓廠(Fabless)如聯(lián)發(fā)科只負(fù)責(zé)前端IC設(shè)計(jì)，芯片制造則交予臺(tái)積電等專業(yè)晶圓代工廠，至于三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進(jìn)6.13億美元的營(yíng)收，是美光(1.98億美元)的三倍有余。(Koreaherald)

　　盡管目前臺(tái)積電仍穩(wěn)居晶圓代工龍頭，但三星實(shí)力也在崛起之中。臺(tái)積電今年第一季晶圓代工市占率來到56.7%，但對(duì)照去年同期逼近六成的市占率，似乎有開始走下坡的跡象。

　　韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)政府周三宣布將加碼投資半導(dǎo)體研發(fā)預(yù)算11億韓元，總金額來到356億韓元，務(wù)求維持韓國(guó)半導(dǎo)體自制實(shí)力與全球競(jìng)爭(zhēng)力。除此之外，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部(Ministry of. Trade, Industry and Energy)年底還打算成立2千億的基金，將用以支援三星與SK海力士。