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總投資22億元，北一半導(dǎo)體晶圓工廠、分立器件生產(chǎn)加工項(xiàng)目落戶牡丹江

  • 據(jù)“穆棱發(fā)布”公眾號(hào)消息，1月31日，北一半導(dǎo)體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個(gè)項(xiàng)目簽約落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，將填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白。據(jù)悉，北一半導(dǎo)體晶圓工廠項(xiàng)目新上國(guó)外先進(jìn)6英寸和8英寸晶圓生產(chǎn)線各1條，產(chǎn)品應(yīng)用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓180萬(wàn)片，年產(chǎn)值達(dá)30億元。功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園分立器件生產(chǎn)加工項(xiàng)目新上分立器件生產(chǎn)線，引進(jìn)塑封機(jī)、測(cè)試機(jī)、焊線機(jī)等進(jìn)口設(shè)備，采用世界領(lǐng)先工藝，產(chǎn)品主
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英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

  • 10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào)，其中，英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元，同比增長(zhǎng)4倍，環(huán)比增長(zhǎng)34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長(zhǎng)和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開(kāi)發(fā)先進(jìn)EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫(xiě)入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無(wú)疑問(wèn)”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，
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重建英特爾：代工與 IDM 數(shù)十年的問(wèn)題被揭開(kāi)

  • 英特爾在行業(yè)內(nèi)有著明顯的優(yōu)勢(shì)。
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英特爾再次「偏執(zhí)」

  • 4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結(jié)束，同時(shí)沒(méi)有宣布該系列的后續(xù)產(chǎn)品。對(duì)此英特爾回應(yīng)，此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0，同時(shí)英特爾將繼續(xù)支持其 Blockscale 客戶。這一動(dòng)作再次展現(xiàn)面對(duì)市場(chǎng)需求疲弱，身陷困境的美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾不得不想方設(shè)法開(kāi)源節(jié)流，扭轉(zhuǎn)虧損的財(cái)務(wù)狀況。就在宣布結(jié)束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部 (DSG)，并將其出售給了中國(guó)臺(tái)灣神達(dá) (MiTAC) 電腦，而出售服務(wù)器整機(jī)業(yè)務(wù)，英
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英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí)，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí)，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備，并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn)，明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上，與臺(tái)積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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去年夏天，英特爾為何"崩盤"了，5年后能反超嗎

  • 2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備迎接一場(chǎng)大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場(chǎng)研究公司Forrester Research的研究總監(jiān)格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說(shuō)：“簡(jiǎn)而言之，英特爾將一切都搞砸了?！庇⑻貭柋黄认蛉澜缧?，該公司更先進(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實(shí)際上這意味著英特爾已經(jīng)承認(rèn)再次落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在經(jīng)歷了多年的錯(cuò)位押注、制造延遲和領(lǐng)導(dǎo)層更迭之后，這家此前無(wú)可爭(zhēng)議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來(lái)從未面臨過(guò)的競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2
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全球Fabless占據(jù)2020年33%市場(chǎng)份額，創(chuàng)歷史新高

  • 市調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（無(wú)晶圓廠）廠商與IDM（集成設(shè)備制造商）廠商的銷售增長(zhǎng)率在歷史上有很大不同（圖1）。通常，F(xiàn)abless 廠商所記錄的銷售增長(zhǎng)率要高于IDM所顯示的增長(zhǎng)率。實(shí)際上，有史以來(lái)第一年IDM廠商IC銷售增長(zhǎng)過(guò)Fabless 。上一次出現(xiàn)這種情況是2010年，當(dāng)時(shí)IDM IC銷售量增長(zhǎng)35％，F(xiàn)abless 廠商銷售額增長(zhǎng)29％。
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英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)制造、創(chuàng)新和產(chǎn)品的全面領(lǐng)先

  • 新聞重點(diǎn)· 宣布制造擴(kuò)張計(jì)劃：首先在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。· 英特爾7納米制程進(jìn)展順利，7納米Meteor Lake計(jì)算晶片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開(kāi)始tape in?！?nbsp;宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計(jì)劃，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)?！?nbsp;宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開(kāi)展合作。· 今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）的舉辦精神，計(jì)劃于10月在美國(guó)舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新（Intel Innovati
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百年變局下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)怎樣趕上先進(jìn)國(guó)家？

  • 在南京“2020世界半導(dǎo)體大會(huì)”期間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍分析了百年變局的機(jī)會(huì)，指出2020年上半年世界集成電路的銷售增長(zhǎng)都來(lái)自中國(guó)，過(guò)去一二十年來(lái)我們?cè)诼郎p少對(duì)國(guó)外的依賴。關(guān)于下一步發(fā)展，我們要重視IDM，加大科技創(chuàng)新。
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助力科技創(chuàng)新，造物工場(chǎng)亮相CITE 2020

  • 8月14日，第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2020)在深圳會(huì)展中心拉開(kāi)行業(yè)交流大幕，上千家電子行業(yè)知名企業(yè)匯聚于此。在本次展會(huì)上，造物工場(chǎng)帶來(lái)了從創(chuàng)意到制造的一站式硬件創(chuàng)新解決方案和產(chǎn)品，向觀眾展示基于互聯(lián)網(wǎng)+協(xié)同制造，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、信息化服務(wù)創(chuàng)新，融合產(chǎn)品方案、電路設(shè)計(jì)及電子工程服務(wù)的一站式硬件創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)，吸引了眾多觀眾在展臺(tái)駐足參觀、咨詢、體驗(yàn)。專注于為智能硬件、通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、軍工、航空航天、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域，造物工場(chǎng)提供IDM一站式在線下單、IDH服務(wù)、高速PCB設(shè)計(jì)、E
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展望IDM新機(jī)遇，2020造物IDM技術(shù)論壇圓滿落幕

  • 8月15日，由CITE 2020、造物工場(chǎng)主辦的“2020造物IDM技術(shù)論壇”在深圳會(huì)展中心舉行，邀請(qǐng)到深圳高促會(huì)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、廣東賽迪工業(yè)和信息化研究院、金百澤科技等相關(guān)機(jī)構(gòu)和企業(yè)的嘉賓齊聚一堂，共同為電子產(chǎn)業(yè)中IDM發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策，并展望2020年IDM的新商機(jī)、新模式與新亮點(diǎn)。深圳市高科技協(xié)同創(chuàng)新促進(jìn)會(huì)的秘書(shū)長(zhǎng)尹輝首先做開(kāi)場(chǎng)致辭，她表示金百澤旗下的造物工場(chǎng)從研發(fā)設(shè)計(jì)端到制造端，提供了貫穿客戶全產(chǎn)業(yè)鏈全生命周期的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。充分發(fā)揮了技術(shù)研發(fā)靈活、產(chǎn)業(yè)聚焦精準(zhǔn)、企業(yè)奮斗拼搏的特點(diǎn)，造物IDM
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推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

  • 如今“顛覆性”一詞可能被過(guò)度使用，但它通常只適用于一種技術(shù)。例如，當(dāng)90年代末期PC產(chǎn)業(yè)真正開(kāi)始騰飛時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一段兩位數(shù)增長(zhǎng)的時(shí)期。盡管業(yè)界盡了最大努力，但直到21世紀(jì)初期手機(jī)的出現(xiàn)改變了這一切，這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個(gè)具有顛覆性的技術(shù)，以引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)再來(lái)一段兩位數(shù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)時(shí)期。一段時(shí)間以來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）一直被視為是這一觸發(fā)器，但或許由于其迥然不同的性質(zhì)，它尚未真正產(chǎn)生這樣的影響。但是，現(xiàn)在隨著5G技術(shù)的出現(xiàn)，對(duì)人工智能的興趣和發(fā)展的增加，云計(jì)算的持續(xù)重要性，以及增強(qiáng)/
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著簡(jiǎn)化 IC 電路驗(yàn)證過(guò)程

  • 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺(tái)。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展，旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動(dòng)和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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IDM、存儲(chǔ)、12英寸晶圓，杭州三大計(jì)劃開(kāi)工項(xiàng)目總投資達(dá)710億元

  • 近日，杭州發(fā)改委下發(fā)了《杭州市2020年重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃》（以下簡(jiǎn)稱《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目》）與《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》（以下簡(jiǎn)稱《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目》），提及了多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。
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模擬半導(dǎo)體巨頭向輕資產(chǎn)模式說(shuō)不!

  • 安森美收購(gòu)格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導(dǎo)體方面，輕資產(chǎn)只限于數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域，增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競(jìng)相投資的重點(diǎn)，沒(méi)有先進(jìn)的工廠，你就別想稱霸模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  
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idm介紹

IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer） Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造， 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM. 　　 [ 查看詳細(xì) ]

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