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日本IDM廠減重 半導(dǎo)體業(yè)受惠多

  • 　　受到日元強(qiáng)勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財(cái)報(bào)，均出現(xiàn)嚴(yán)重虧損赤字，為了有效降低生產(chǎn)成本，并分散產(chǎn)能降低地震等天災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來(lái)積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電受惠，封測(cè)廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過(guò)去很少拿到訂單的生產(chǎn)鏈服務(wù)業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng)意、智原等，也開(kāi)始獲得日商青睞而取得訂單。 　　日本311大地震后，過(guò)去習(xí)慣自行生產(chǎn)制造的日本IDM廠，已經(jīng)改變作法，開(kāi)始更確實(shí)的執(zhí)行資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-
  • 關(guān)鍵字： IDM  芯片設(shè)計(jì)  

Fabless時(shí)代的尷尬

  • 以前在半導(dǎo)體業(yè)很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM廠商，可是最近幾年卻在往fabless趨勢(shì)發(fā)展，難道是社會(huì)分工越細(xì)，生產(chǎn)效率越高在起作用，越來(lái)越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎？
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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍

  • 　　Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。 　　到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。 　　
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美林證券下修臺(tái)積電獲利預(yù)估

  • 　　美銀美林證券因半導(dǎo)體庫(kù)存問(wèn)題，下修臺(tái)積電全年獲利預(yù)估，臺(tái)積電日前表示，當(dāng)前經(jīng)濟(jì)的確出現(xiàn)諸多變量，但臺(tái)積電仍致力爭(zhēng)取訂單，在訂單動(dòng)能仍然強(qiáng)勁下，尚無(wú)下修全年?duì)I收成長(zhǎng)兩成的計(jì)劃。 臺(tái)積電表示，尊重分析師意見(jiàn)，由于臺(tái)積電沒(méi)做財(cái)測(cè)，不能對(duì)美林下修臺(tái)積電全年獲利做任何評(píng)論。 　　
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BCD半導(dǎo)體開(kāi)盤(pán)價(jià)10.50美元 與發(fā)行價(jià)持平

  • 　　BCD半導(dǎo)體(Nasdaq：BCDS)正式在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市，開(kāi)盤(pán)價(jià)為10.50美元，與10.50美元發(fā)行價(jià)持平。 　　BCD半導(dǎo)體成立于2000年，是一家位于大中華區(qū)的模擬信號(hào)集成電路制造商(IDM)，從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷(xiāo)售。該公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申請(qǐng)，計(jì)劃于納斯達(dá)克掛牌交易，代碼“BCDS”。發(fā)行600萬(wàn)ADS，1ADS=6普通股，擬融資8600萬(wàn)美元。
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IDM公司2011年繼續(xù)關(guān)閉舊廠

  • 　　2011年全球 IDM 廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關(guān)閉，包括6條8吋線(皆非內(nèi)存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計(jì)關(guān)閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計(jì)至少有8條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。 　　
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IDM今年續(xù)關(guān)廠

  • 　　元件大廠(IDM)為降低營(yíng)運(yùn)成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關(guān)閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關(guān)閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關(guān)閉，其中大多為IDM廠房，未來(lái)IDM委外代工趨勢(shì)將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，由近期晶圓代工雙雄擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作來(lái)看，凸顯業(yè)者對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求樂(lè)觀。 　　
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IDM加強(qiáng)與中國(guó)大陸廠技術(shù)合作

  • 　　中國(guó)大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升，例如江蘇長(zhǎng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期，臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者的經(jīng)營(yíng)壓力將日益增加，絕不能輕忽大陸廠勢(shì)力。 　
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12寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求

  • 　　工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”，資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國(guó)柱以“金融風(fēng)暴后臺(tái)灣IC制造業(yè)競(jìng)合與版圖變遷大趨勢(shì)”為題進(jìn)行演講。彭國(guó)柱表示，IDM公司轉(zhuǎn)型，在產(chǎn)品線的聚焦、價(jià)值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續(xù)成長(zhǎng)，12寸晶圓代工廠產(chǎn)能將供不應(yīng)求，預(yù)料2015年之前，還會(huì)有2家晶圓代工廠加入戰(zhàn)局。 　　
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臺(tái)晶圓代工訂單沖高　日本與大陸市場(chǎng)扮要角

  • 　　整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力，但近年來(lái)日本 IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)將更明顯，未來(lái)日本將與大陸共同成為臺(tái)系晶圓代工廠成長(zhǎng)重要市場(chǎng)。 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀向來(lái)看好IDM廠委外趨勢(shì)，在第2季法說(shuō)會(huì)中他特別指出，雖然2009年臺(tái)積電在大陸業(yè)務(wù)營(yíng)收首度超越日本市場(chǎng)，但2010年臺(tái)積電在日本業(yè)務(wù)出現(xiàn)令人驚喜的巨大增長(zhǎng)，因此，盡管大陸市場(chǎng)持續(xù)走強(qiáng)，但
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IC封測(cè)廠2010年資本支出大手筆　但仍有產(chǎn)能短缺之虞

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長(zhǎng)軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測(cè)訂單挹注下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)幅度將會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)以及配合客戶(hù)需求，IC封測(cè)廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測(cè)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)方向以新技術(shù)、新產(chǎn)品為主，考量到設(shè)備交期的問(wèn)題，預(yù)測(cè)到了2010年封測(cè)產(chǎn)能仍有短缺之虞。 　　日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來(lái)添購(gòu)機(jī)器設(shè)備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長(zhǎng)林文伯在法說(shuō)會(huì)上表示，在需求優(yōu)于預(yù)期以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  封測(cè)  IDM  存儲(chǔ)器  

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變

  • 　　日前在中國(guó)電子報(bào)上見(jiàn)長(zhǎng)電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。 　　一直以來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個(gè)代工還是IDM。其實(shí)細(xì)想兩者之間并非沒(méi)有共存點(diǎn)。至少近期已看到韓國(guó)的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說(shuō)代工照做，但要打出部分樹(shù)自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過(guò)渡。 　　一直以來(lái)代工與IDM之間的分界線，在于客戶(hù)利益，即如果代工也自立品牌，會(huì)涉嫌代工廠竊取客戶(hù)的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實(shí)。但是
  • 關(guān)鍵字： Dongbu  芯片代工  IC封裝  IDM  

2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)

  • 　　據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。 　　繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長(zhǎng)21%。2010 年晶圓代工市場(chǎng)的表現(xiàn)將超過(guò)整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)后者屆時(shí)將擴(kuò)張13.8%。   　　如圖所示為iSuppli 公司對(duì)2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 　　純晶圓代工廠商可能會(huì)
  • 關(guān)鍵字： IDM  晶圓代工  

臺(tái)積電搶進(jìn)電源IC 市場(chǎng)潛力160億美元

  • 　　不僅擴(kuò)充先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺(tái)積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場(chǎng)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長(zhǎng)劉信生表示，目前臺(tái)積電在電源管理IC約150億~160億美元市場(chǎng)市占率約個(gè)位數(shù)，絕大部分市場(chǎng)由IDM業(yè)者把持，不過(guò)未來(lái)他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時(shí)也將全力扶持臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)客戶(hù)搶進(jìn)此一市場(chǎng)。 　　劉信生表示，在電源管理市場(chǎng)規(guī)模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持，目前臺(tái)積電不論在設(shè)計(jì)環(huán)境與制程平臺(tái)上都已做足準(zhǔn)備，積極搶攻此市場(chǎng)
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營(yíng)策略

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在接受?chē)?guó)外媒體專(zhuān)訪時(shí)，對(duì)聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)績(jī)效及策略大為贊許。他公開(kāi)稱(chēng)贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣(mài)到大陸，是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。 　　這是張忠謀首次評(píng)論自己的客戶(hù)。張忠謀表示，臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電共占全球芯片代工產(chǎn)業(yè)63%市場(chǎng)占有率，大陸目前是全球最大的市場(chǎng)，很適合發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，大陸現(xiàn)有幾百家IC設(shè)計(jì)公司，可以再進(jìn)行整合。大陸整合元件制造廠(IDM)可以學(xué)習(xí)美國(guó)，把芯片生產(chǎn)交給代工廠。 　　此外，張忠謀表示，臺(tái)積電“過(guò)去兩個(gè)月訂單超乎預(yù)期”。 　　張忠謀
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idm介紹

IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer） Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造， 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM. 　　 [ 查看詳細(xì) ]

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