2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)

　　據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。

　　繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)后者屆時(shí)將擴(kuò)張13.8%。

　　如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測

　　純晶圓代工廠商可能會(huì)很想忘記2009 年， 并期盼2010 年早日來到。不過，明年很可能帶來新的挑戰(zhàn)，競爭成本不斷上升將導(dǎo)致該市場中的廠商數(shù)量萎縮。

　　對于各種技術(shù)來說，開發(fā)和實(shí)施下一代制程的成本都在迅速上升。要想成為業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商并取得高于整體市場的成長率，唯一的辦法就是在半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面一直走在前列，而只有規(guī)模夠大的公司才能夠承擔(dān)這些費(fèi)用。

　　過去，一些晶圓代工廠通過專注于低成本的制造業(yè)務(wù)、跟蹤最先進(jìn)廠商進(jìn)行制程遷移而獲得了成功。然而，由于獲得市場成功的過程變慢，這種所謂的“快速跟隨者”策略已不再是通向成功的道路。事實(shí)上，快速跟隨者策略現(xiàn)在只是通向半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)邊緣的路線。