2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗
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并購興趣
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/98488.htm并購浪潮正在永久性地重塑晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局。
在這些并購活動中，華虹NEC 與宏力半導(dǎo)體即將合并。這將極大地改變中國的晶圓代工產(chǎn)業(yè)。另一個例子是Tower Semiconductor Ltd.在2008 年收購了Jazz Semiconductor Inc.。
然而，這些只是2009 年并購浪潮的先兆。
臺灣聯(lián)華電子(UMC)提議收購和艦科技，如果成功收購將進(jìn)一步整合中國晶圓代工市場。此舉也可能幫助聯(lián)電坐回全球第二大純晶圓代工廠商的位置。聯(lián)電今年把這一位置輸給了GlobalFoundries 公司。
就在幾個星期以前，GlobalFoundries 收購了新加坡特許半導(dǎo)體，獲得了后者的核心競爭力，包括它的五家200 毫米晶圓廠和一個300 毫米工廠。此舉也使GlobalFoundries 一躍成為第二大純晶圓代工廠。
展望未來，中芯國際(SMIC)很可能收購成芯半導(dǎo)體和武漢新芯半導(dǎo)體，這是它代管的兩家公司。
小型晶圓代工廠商Silterra、Altis 和Landshunt 都在苦苦掙扎，因而外界猜測其可能與其他廠商
合并。
當(dāng)這個整合過程結(jié)束時，很可能只剩下三家頂級廠商。
一線希望
事實上，2009 年將是晶圓代工市場不堪回首的一年。然而，這一年也出現(xiàn)了一些積極變化。
具體而言，在集成設(shè)計制造商(IDM)推行輕資產(chǎn)策略之際，技術(shù)不斷發(fā)展并為純晶圓代工供應(yīng)商招徠更多的客戶。
創(chuàng)新繼續(xù)在終端產(chǎn)品設(shè)計和制造技術(shù)兩個方向推進(jìn)。隨著消費者返回商店，這類創(chuàng)新可能會向市場推出新的和不同的產(chǎn)品，從而幫助維持復(fù)蘇的樣子，即使復(fù)蘇時間已推遲到2010 年。
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