idm 文章 進(jìn)入idm技術(shù)社區(qū)
IMEC擴(kuò)充與TSMC的合作關(guān)系
- 歐洲領(lǐng)先的獨立納電子研究中心IMEC與臺積電簽署了新的擴(kuò)充協(xié)議。臺積電將繼續(xù)依靠IMEC來擴(kuò)充其在歐洲的研發(fā)實力。 根據(jù)協(xié)議,臺積電將擴(kuò)展與IMEC作為其核心合作伙伴的關(guān)系。在IMEC的核心合作伙伴項目中包括了面向22nm及以下節(jié)點技術(shù)研發(fā)的代工廠、IDM、無晶圓設(shè)計公司、輕制造公司和設(shè)備材料商。
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IDM大廠MEMS猛沖 臺廠在后苦追
- 國際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步,近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片,進(jìn)一步升級為多功能MEMS感測芯片,半導(dǎo)體業(yè)者表示,F(xiàn)reescale打算在短時間內(nèi)結(jié)合自家MCU芯片,讓MEMS傳感器更加多元化,隨著國際IDM大廠于MEMS產(chǎn)品積極投入,對于還未全面進(jìn)入MEMS市場的臺廠而言,無形中又將大幅增加進(jìn)入障礙。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,F(xiàn)reescale原本G-Sensor產(chǎn)品是由2顆芯片所封裝而成,1顆是單純控制IC,另1顆則是MEMS感測芯片,但為能夠替G-Sensor
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IC制造企業(yè)整合擬向IDM回歸
- 相比集成電路產(chǎn)業(yè)的其他環(huán)節(jié),芯片制造業(yè)在中國有一個獨特的優(yōu)勢,就是地方政府對于支持本地區(qū)投資建廠的熱情非常高。進(jìn)入21世紀(jì)以來,中國集成電路制造業(yè)尤其是芯片代工的狂飆突進(jìn)也是與地方政府的支持分不開的。然而,產(chǎn)能的擴(kuò)張與贏利能力的提升是支撐IC企業(yè)穩(wěn)步前行的兩條腿,在政府的支持下邁出產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐固然可喜,但如果企業(yè)不能持續(xù)贏利,甚至被巨額虧損“拖了后腿”,就有跌倒的可能。 中芯國際在長期虧損之后做出了兩個大的動作——— 放棄代工&ldq
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聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線明年上半年投產(chǎn)
- 近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場,然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解,聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場,準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備,估計到2008年第4季有機(jī)會完成第1條產(chǎn)線,一旦完工后,聯(lián)電MEMS產(chǎn)線可說是完全正式成立。 由于聯(lián)電所屬的欣興電子轉(zhuǎn)投資亞太優(yōu)勢,且占有亞太優(yōu)勢相當(dāng)程度股權(quán),長久以來外界一直認(rèn)為亞太優(yōu)勢就是聯(lián)電跨入MEMS市場的代表,且認(rèn)定聯(lián)電在部署MEMS市場僅有亞太優(yōu)勢,沒想到聯(lián)電本身會悄悄投入MEMS產(chǎn)能布建。 據(jù)了解,聯(lián)電內(nèi)部不僅要做
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探索中國特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式
- 從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看,早期的企業(yè)都采取融設(shè)計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求,開始尋求生產(chǎn)模式的改變,出現(xiàn)了設(shè)計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言,發(fā)展模式并不是一成不變的,而是應(yīng)該根據(jù)市場環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。 客觀條件決定著發(fā)展模式,任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的,我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期,
- 關(guān)鍵字: IC 芯片 代工 半導(dǎo)體 IDM Foundry
晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動搖摩爾定律
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線,晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出,聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少,外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是,聯(lián)電董事長胡國強(qiáng)31日指出,先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代(skipping-node)現(xiàn)象,跳過1個世代,等新一代產(chǎn)品問世再采購,然這形成對先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律,但需求面卻沒有每年同步增加40%,市場對于晶圓需求當(dāng)然會減少。 由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、消費
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓 摩爾定律 IDM MCU和嵌入式微處理器
晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動搖摩爾定律
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線,晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出,聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少,外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是,聯(lián)電董事長胡國強(qiáng)31日指出,先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代 (skipping-node) 現(xiàn)象,跳過1個世代,等新一代產(chǎn)品問世再采購,然這形成對先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律,但需求面卻沒有每年同步增加40%,市場對于晶圓需求當(dāng)然會減少。 由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、
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臺積電掘新商機(jī) 投入微機(jī)電代工
- 臺積電投入微機(jī)電代工 撼動以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。 據(jù)臺灣媒體報道,臺灣代工巨頭臺積電又有新動作,內(nèi)部已組成微機(jī)電(MEMS)小組,積極評估未來投入微機(jī)電元件代工的潛在商機(jī)。 過去以來,微機(jī)電元件全球主要供應(yīng)商多為整合元件廠(IDM),不過愈來愈多無晶圓IC設(shè)計業(yè)者投入此領(lǐng)域,也讓晶圓代工業(yè)者意識到商機(jī)漸浮現(xiàn),以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內(nèi)的亞太優(yōu)勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機(jī)電元件,而現(xiàn)在臺積電的計
- 關(guān)鍵字: 消費電子 臺積電 微機(jī)電 IDM 嵌入式
中國IC產(chǎn)業(yè)模式選擇:IDM?代工?
- 編者按:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今,正面臨著重新整合,晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭論不絕于耳,對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現(xiàn),業(yè)界專家看法不一。本報特邀請半導(dǎo)體業(yè)界不同領(lǐng)域的專家,闡述觀點,希望對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展有所啟示。 特邀嘉賓 王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長 趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長 莫大康 應(yīng)用材料(中國)公司顧問 馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會會長 ■主持人 梁紅兵 如何評價IDM與代工兩種模式?目前有什么新的發(fā)展特點? 5兩種
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隔岸觀火:看愈演愈烈的分裂與整合案(二)
- 在2月28日的美國Electronic Summit2007上,我們訪問了Mentor Graphics公司的CEO(首席執(zhí)行官)兼董事會主席Walden C. Rhines,從他那里得到啟發(fā),深感多年來半導(dǎo)體業(yè)的分裂與整合從來沒有像今天如此深刻動蕩過,例如,大的IDM(集成器件制造商)漸漸失去了一張有力的王牌——制造,轉(zhuǎn)而向設(shè)計進(jìn)軍。老虎也強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,結(jié)盟化成為了今天的主旋律。設(shè)計世界是平的——新的跨地域的商業(yè)模式形成。 IDM向Fab-Lite演化 Walden的講演中說到,今年1月中旬開始
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