意法半導(dǎo)體與高通合作開(kāi)發(fā)智能傳感器

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體日前宣布，美國(guó)高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.計(jì)劃增加對(duì)意法半導(dǎo)體慣性傳感器解決方案的軟件支持，包括意法半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)的iNEMO™慣性傳感器模塊。雙方預(yù)計(jì)，通過(guò)利用傳感器內(nèi)部硬件特性，新增軟件支持功能，這將有助于手機(jī)廠商快速推出基于Qualcomm®Snapdragon™處理器的Android™安卓智能手機(jī)，而且功耗降至最低，同時(shí)具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現(xiàn)已面世，能夠滿足OEM廠商研制新產(chǎn)品的特定需求。

　　該合作開(kāi)發(fā)協(xié)議擴(kuò)大到意法半導(dǎo)體的所有慣性傳感器模塊和傳感器(運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器和聲學(xué)傳感器)，最初階段的研發(fā)重點(diǎn)是在高通科技的主要參考設(shè)計(jì)中支持意法半導(dǎo)體榮獲MEMS & Sensors Industry Group年度產(chǎn)品獎(jiǎng)的LSM6DS3慣性傳感器模塊。LSM6DS3是一款不間斷運(yùn)行的低功耗慣性傳感器模塊，內(nèi)置3D陀螺儀和優(yōu)異的感測(cè)精度。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感器架構(gòu)與Snapdragon’的超低功耗上下文數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。憑借Qualcomm All-WaysAware™安全后臺(tái)傳感器控制功能以及大量的實(shí)用功能，包括傳感器數(shù)據(jù)與定位技術(shù)、調(diào)制解調(diào)器和攝像子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)整合，模塊支持更長(zhǎng)久的電池續(xù)航時(shí)間。

　　Qualcomm Technologies Inc.產(chǎn)品管理部高級(jí)副總裁Keith Kressin表示：“Qualcomm Snapdragon產(chǎn)品是當(dāng)今移動(dòng)化不斷提高的世界中技術(shù)影響力最大的生態(tài)系統(tǒng)，我們很高興與意法半導(dǎo)體合作為基于Snapdragon的平臺(tái)提供軟件支持，為用戶提供感測(cè)性能和電池續(xù)航能力均有所改進(jìn)的益處。我們合作開(kāi)發(fā)的解決方案具有優(yōu)異的性能和穩(wěn)健的可靠性，并通過(guò)產(chǎn)品測(cè)試和行業(yè)認(rèn)證，有助于OEM廠商快速高效地研制全球性產(chǎn)品。”

　　意法半導(dǎo)體MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“我們持續(xù)看到，在全球智能手機(jī)和移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)上，不同類(lèi)型的傳感器和多合一傳感器模塊正在擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模，意法半導(dǎo)體與高通的合作成果預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步增加終端產(chǎn)品中傳感器的種類(lèi)。我們相信，通過(guò)整合意法半導(dǎo)體的傳感器和高通的處理器，開(kāi)發(fā)一個(gè)優(yōu)異、穩(wěn)健且經(jīng)過(guò)測(cè)試認(rèn)證的OEM可以快速集成的解決方案，將會(huì)催生大量的新的超低功耗設(shè)備，為生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)一份驚喜。”