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硬件加密芯片長啥樣?金立M6獨家拆解

作者: 時間:2016-08-03 來源:網(wǎng)絡 收藏

  

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201608/294955.htm

 

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金立M6獨家拆解

 

  拆解第一步就是就手機的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。2/28

  

金立M6獨家拆解

 

  采用金屬一體化機身設計,機身使用螺絲和卡扣固定在手機的金屬后蓋上,使用類似iPhone的五角螺絲,需要使用專用的螺絲刀才能拆除。3/28

  

金立M6獨家拆解

 

  拆除金立M6 USB接口兩旁的螺絲。4/28

  

金立M6獨家拆解

 

  使用吸盤和撥片讓金立M6的機身和后蓋完全分離。5/28

  

金立M6獨家拆解

 

  金立M6機身后后蓋完全分離,可以看到金立M6的內(nèi)部。6/28

  

金立M6獨家拆解

 

  金立M6采用一體化金屬機身,手機的后蓋都是差用鋁合金材質(zhì),另外后蓋上覆蓋有石墨散熱膜,可以幫助手機的電池散熱。7/28

  

金立M6獨家拆解

 

  金立M6的內(nèi)部被電池占去了大部分的位置。8/28

  

金立M6獨家拆解

 

  金立M6擁有5000mAh大電池,高密度的電池能讓金立M6擁有大電池的同時機身厚度保持在8.2mm。9/28

  

金立M6獨家拆解

 

  電池上面標注的容量是5000mAh。10/28

  

金立M6獨家拆解

 

  金立M6采用常見的上下兩塊PCB的設計,機身下方的是小PCB,這里也是手機的外放音腔的位置。11/28

  

金立M6獨家拆解

 

  一體化音腔設計,方便手機的外放喇叭的設計和安裝。12/28

  

金立M6獨家拆解

 

  手機的小PCB主要負責連接手機的USB接口、天線、震動點擊等等的元件。13/28

  

金立M6獨家拆解

 

  手機的上部是金立M6的主板,可以看到主板上一些芯片位置覆蓋有導熱硅脂,這樣的設計有利于手機芯片的散熱。


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