硬件加密芯片長啥樣？金立M6獨家拆解

　　將手機的主板拆除后可以看到手機的SIM卡槽和SD卡插槽使用雙面膠粘在手機的中框上。15/28

　　金立M6的攝像頭同樣粘在手機的中框上，金立M6擁有1300萬像素的主攝像頭。16/28

　　金立M6的主板正面主要是手機的基帶芯片。17/28

　　金立M6的主板背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，整個手機的散熱設計都非常好，通過石墨膜和導熱硅脂將手機內(nèi)部的熱量帶到手機的金屬外殼上，讓手機擁有更好的散熱效果。18/28

　　金立M6的PCB背面主要是CPU、內(nèi)存、電源管理芯片等等的重要部件。19/28

　　金立M6采用MT6755V處理器，這顆處理器擁有8個A53架構(gòu)的核心，核心頻率為1.8GHz。20/28

　　金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，擁有64GB的機身儲存和4GB的運行內(nèi)存。21/28

　　MT6176V是一顆功率放大芯片，用于處理手機的的信號，支持雙載波，支持FDD和TDD的LTE信號，最高支持300Mbps的速率。22/28

　　MT6351是一顆電源管理芯片，主要負責CPU的供電管理。23/28

　　MT6625是一顆多功能芯片，集成藍牙、WiFi、GPS、FM功能。24/28

　　skywork77643是一顆手機信號的射頻新品，負責手機信號的發(fā)射與接收處理。25/28

　　SKY77916-11是一顆信號功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡信號。26/28

　　VEB A3是一顆硬件安全加密新品，這顆新品在網(wǎng)上的資料并不多，這顆芯片可能與國內(nèi)一家做安全手機品牌VEB有關，A3估計是第三代的新品。金立M6的私隱空間2.0以及專線通話的加密都通過這顆芯片進行硬件加密。27/28

　　金立M6的整體做工用料算得上中上游水平，機身內(nèi)部機身緊湊，使用了高密度電池，讓機身在擁有大電池的同時保持纖薄，另外M6的散熱設計也是相當?shù)轿?，大量使用了石墨膜和導熱硅脂，讓手機擁有更好的散熱效果。