晶圓代工市場 預(yù)估將年增9%

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創(chuàng)新高。

　　受到筆電、手機(jī)等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產(chǎn)業(yè)的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。

　　IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場營收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工廠將囊括全球95%市場，其中，光是臺積電、格羅方德、聯(lián)電和中芯國際等前四大廠就拿下了全球84%的市場。

　　在晶圓代工龍頭廠臺積電方面，IC Insights預(yù)估，臺積電今年市占率為58%，將較去年下滑1個百分點，但營收將成長8% ，增幅高于去年的6%。

　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音日前表示，今年晶圓代工市場年增5%的預(yù)估不變，臺積電維持全年營收較去年成長5%至10%的目標(biāo)。