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5G基站射頻市場(chǎng):LDMOS開始下滑、GaN快速增長(zhǎng)

作者: 時(shí)間:2016-09-05 來源:電子發(fā)燒友 收藏

  2016年8月29日,每年一次循例來為華為RF工程師講課的Qorvo高級(jí)Fellow Bill Boesch在深圳接受了專訪,他說:“4G、基站大功率射頻(RF)元件市場(chǎng)正在發(fā)生變革,原有的占主導(dǎo)地位的元件雖有成本較低的優(yōu)勢(shì),但市場(chǎng)份額正在出現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì),代之而起的是新興的GaN元件,它因其能夠節(jié)省更大功率的優(yōu)勢(shì)正在基站RF市場(chǎng)上快速增長(zhǎng)。”

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201609/296500.htm

  他特別提到,現(xiàn)在頻譜標(biāo)準(zhǔn)還沒有定,有可能會(huì)選擇4-Hz或更高至毫米波頻段。對(duì)于手機(jī)終端來說,如果5G頻段在4-5GHz左右,GaAs RF應(yīng)該還是主流,但如果最終選擇8GHz以上頻段,GaN RF元件就應(yīng)該會(huì)成為主流選擇,因?yàn)樗母哳l和高功率性能更加突出。再考慮到未來的汽車前向毫米波雷達(dá)將采用77GHz毫米波頻段,GaN大功率RF元件未來無疑將成為市場(chǎng)的應(yīng)用主流。

  

5G基站射頻市場(chǎng):LDMOS開始下滑、GaN快速增長(zhǎng)

 

  圖1:Qorvo高級(jí)Fellow Bill Boesch與筆者合影

  左一、陳路主編,左二、Bill Boesch,右二、Fay,右一、VIvo Xie

  

5G基站射頻市場(chǎng):LDMOS開始下滑、GaN快速增長(zhǎng)

 

  圖2:Qorvo高級(jí)Fellow Bill Boesch在深圳講課

  Qorvo雖然2015年1月才正式宣布成立,但其實(shí)這不是一家新公司,它是由兩家在RF市場(chǎng)上久負(fù)盛名的美國(guó)公司Triquint和RFMD合并而成,Bill Boesch是這家公司的最高技術(shù)權(quán)威。

  新興的GaN功率元件采用一種擁有類似于SiC性能優(yōu)勢(shì)的寬能隙材料,但擁有更大的成本控制潛力,尤其是高功率的硅基GaN具有更大輸出功率與更快工作頻率,已被廣泛看好成為下一世代的大功率元件。

  知名市場(chǎng)研究公司IHS IMS Research的報(bào)告也顯示,未來十年,受到5G基站、汽車毫米波雷達(dá)、大功率電源、太陽(yáng)能逆變器以及工業(yè)馬達(dá)的需求驅(qū)動(dòng),新興的GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)步成長(zhǎng),預(yù)計(jì)在2022年以前, GaN功率元件的全球銷售額將從2012年的1.43億美元大幅增加到28億美元。

  隨著GaN功率元件出貨量快速增長(zhǎng),業(yè)界觀察家均看好GaN的市場(chǎng)前景。市場(chǎng)研究分析公司Yole Developpement在最近的調(diào)查報(bào)告中指出,‘GaN功率市場(chǎng)邁向整合,準(zhǔn)備迎向巨大成長(zhǎng)。’

  Yole分析師Philippe Rousel也預(yù)測(cè):“GaN元件市場(chǎng)可望在2020年達(dá)到6億美元的規(guī)模,屆時(shí)將需要制造58萬片6寸晶圓。此外,GaN市場(chǎng)將于2016年起迅速發(fā)展,5G基站、汽車毫米波雷達(dá)、純電動(dòng)汽車(EV)/油電混合車(HEV)將在2018-2019年開始廣泛采用GaN RF元件,2020年以前估計(jì)可實(shí)現(xiàn)80%的CAGR成長(zhǎng)率。”

  目前,新一代GaN元件正從以下4個(gè)方面突破技術(shù)障礙:1)具備更低導(dǎo)通電阻:由于全新GaN FET系列可降低一半導(dǎo)通電阻,因此可支援大電流、高功率密度應(yīng)用。2)進(jìn)一步改善品質(zhì)因子(FOM):最新一代GaN FET較上代元件降低一半的硬開關(guān)FOM,因此在高頻功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用可進(jìn)一步提高開關(guān)性能。3)更寬廣的電壓范圍:由于受惠于采用GaN FET擴(kuò)展至30V的應(yīng)用,因此可支援更高功率的DC-DC轉(zhuǎn)換器、POL轉(zhuǎn)換器以及隔離型電源供電、電腦與伺服器內(nèi)的同步整流器等更多應(yīng)用。5)更優(yōu)越的散熱性能:新一代GaN FET系列產(chǎn)品在溫度方面具備增強(qiáng)性能并配備更優(yōu)越的晶片布局,因而改善了散熱及電學(xué)性能,使得GaN FET在任何條件下都能更高功率地工作。

  Bill Boesch表示:“GaN FET的結(jié)溫可以高達(dá)250攝氏度,環(huán)境工作溫度可以高達(dá)150度,完全可以滿足汽車級(jí)元件要求。”



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