臺(tái)積未來(lái)5年成長(zhǎng)動(dòng)能 4大領(lǐng)域智能機(jī)最強(qiáng)

　　半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電昨天發(fā)表營(yíng)運(yùn)展望，預(yù)估未來(lái)五年的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自四大領(lǐng)域，包括智慧手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長(zhǎng)來(lái)自于智慧手機(jī)相關(guān)晶片，顯見(jiàn)智慧手機(jī)驅(qū)動(dòng)景氣的地位短期不變。

　　SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展今天至九日在臺(tái)北南港展覽館一館舉行，臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)王耀東昨日出席展前記者會(huì)，代表臺(tái)積電發(fā)表營(yíng)運(yùn)展望。

　　王耀東表示，若以臺(tái)積電二○一五年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ)，到二○二○年，公司有百分之五十的成長(zhǎng)仍來(lái)自智慧手機(jī)相關(guān)晶片，百分之廿五成長(zhǎng)來(lái)自高性能運(yùn)算晶片，而物聯(lián)網(wǎng)和車用電子相關(guān)產(chǎn)品，則貢獻(xiàn)其他百分之廿五。

　　王耀東說(shuō)，智慧手機(jī)成長(zhǎng)可分為兩個(gè)方向，包括手機(jī)出貨量增加，以及晶片價(jià)值成長(zhǎng)。在手機(jī)出貨量上，預(yù)估未來(lái)維持中間個(gè)位數(shù)成長(zhǎng);在晶片價(jià)值上，中高階手機(jī)晶片價(jià)值將呈現(xiàn)雙位數(shù)字成長(zhǎng)，但低階智慧手機(jī)晶片價(jià)值呈現(xiàn)持平狀態(tài)。

　　王耀東指出，雙鏡頭、安全身分認(rèn)證感測(cè)、VR、AR、4G+到5G通訊等智慧手機(jī)創(chuàng)新應(yīng)用，都將推升晶片價(jià)值。

　　在 高性能運(yùn)算部分，王耀東指出，隨著全球工業(yè)化的加劇，透過(guò)矽晶片來(lái)分析大量數(shù)據(jù)的需求不斷提升，從建構(gòu)資料中心與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施，到云端運(yùn)算、深度學(xué)習(xí)與人 工智慧等應(yīng)用，都促進(jìn)高性能運(yùn)算晶片需求。而在物聯(lián)網(wǎng)與車用電子部分，隨著處理器、無(wú)線通訊以及各種感測(cè)器等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，也都會(huì)帶動(dòng)晶片需求。

　　外界關(guān)心臺(tái)積電的先進(jìn)制程進(jìn)度，王耀東說(shuō)，在十奈米制程上，技術(shù)開(kāi)發(fā)如預(yù)期，目前已有三個(gè)客戶完成設(shè)計(jì)，可望依原計(jì)畫(huà)在今年底前將進(jìn)入量產(chǎn)，到了明年第一季十奈米進(jìn)入量產(chǎn)后，預(yù)期將對(duì)營(yíng)收帶來(lái)貢獻(xiàn)。

　　在七奈米制程進(jìn)展方面，預(yù)計(jì)在二○一八年第一季量產(chǎn);至于更先進(jìn)的五奈米技術(shù)開(kāi)發(fā)，則從今年年初開(kāi)始進(jìn)行，預(yù)計(jì)二○一九年上半年完成試產(chǎn)，與七奈米技術(shù)演進(jìn)維持兩年差距。

　　臺(tái)積電昨天發(fā)表營(yíng)運(yùn)展望，預(yù)估未來(lái)五年的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自四大領(lǐng)域。圖為臺(tái)積電新竹總公司。 本報(bào)資料照片

　　臺(tái)積電昨(6)日預(yù)估，該公司未來(lái)五年的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自智慧手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子等四大領(lǐng)域，以智慧手機(jī)相關(guān)晶片最重要，透露盡管智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但仍是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)向上的主要推手。

　　“2016國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)”今(7)日至9日登場(chǎng)。臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)王耀東昨天代表臺(tái)積電出席展前記者會(huì)，并釋出以上看法。

　　外界關(guān)心臺(tái)積電的先進(jìn)制程進(jìn)度，王耀東提到，在10奈米制程上，技術(shù)開(kāi)發(fā)如預(yù)期，目前已有三個(gè)客戶完成設(shè)計(jì)，可望在今年底前進(jìn)入量產(chǎn)，明年第1季10奈米量產(chǎn)后，開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

　　7奈米制程進(jìn)展方面，預(yù)計(jì)在2018年第1季量產(chǎn);至于更先進(jìn)的5奈米技術(shù)開(kāi)發(fā)，則從今年初開(kāi)始進(jìn)行，預(yù)計(jì)2019年上半年完成試產(chǎn)，與7奈米技術(shù)演進(jìn)維持二年差距。

　　臺(tái)積電未來(lái)五年的四大成長(zhǎng)動(dòng)能 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

　　王耀東表示，若以臺(tái)積電2015年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ)，到2020年，公司有50%的成長(zhǎng)仍來(lái)自智慧手機(jī)相關(guān)晶片，25%成長(zhǎng)來(lái)自高性能運(yùn)算晶片，至于物聯(lián)網(wǎng)和車用電子相關(guān)產(chǎn)品，則貢獻(xiàn)剩下的25%。

　　王耀東指出，智慧手機(jī)成長(zhǎng)可分為兩個(gè)方向，包括手機(jī)出貨量增加，以及晶片價(jià)值成長(zhǎng)。在手機(jī)出貨量上，預(yù)估未來(lái)維持中間個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

　　在晶片價(jià)值上，中高階手機(jī)晶片價(jià)值將呈現(xiàn)雙位數(shù)字成長(zhǎng)，但在低階智慧手機(jī)晶片價(jià)值上，則呈現(xiàn)持平狀態(tài)。

　　王耀東也點(diǎn)出，雙鏡頭、安全身分認(rèn)證感測(cè)、虛擬實(shí)境(VR)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)、4G+到5G通訊等智慧手機(jī)創(chuàng)新應(yīng)用，都將推升晶片價(jià)值。

　　在高性能運(yùn)算部分，王耀東指出，隨著全球工業(yè)化的加劇，透過(guò)矽晶片來(lái)分析大量數(shù)據(jù)的需求不斷提升，從建構(gòu)資料中心與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施，到云端運(yùn)算、深度學(xué)習(xí)與人工智慧等應(yīng)用，都促進(jìn)高性能運(yùn)算晶片需求。

　　物聯(lián)網(wǎng)與車用電子方面，隨著處理器、無(wú)線通訊以及各種感測(cè)器等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，也都會(huì)帶動(dòng)晶片需求。