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三星高管偷賣的14/10nm工藝 到底是什么機密?

作者: 時間:2016-09-25 來源: 新材全球網(wǎng) 收藏

  據(jù)外媒報道,韓國警方近日逮捕了System LSI部門的一位李姓高管,原因是他將該公司的半導體技術機密(14nm、工藝)賣給了某中國公司,而對方是電子的直接競爭對手(具體是誰未公開)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201609/310309.htm

  傳言稱,14nm工藝非常卓越,GF、AMD等著名廠商對其非常依賴。掌握了這項工藝,甚至更先進的工藝,也就掌握了未來芯片行業(yè)的話語權。

  14/究竟是什么?

  這還得從處理器的基本組成說起。一般來說,一顆微處理器是由不同材料制成的許多“層”堆疊起來的電路,里面包含了晶體管、電阻器、以及電容器等微小元件。這些微小元件用肉眼很難看清楚,因為它們的尺寸非常之小,并且數(shù)量之多,密集的讓人難以想象。

  這些小元件整齊的排列在一塊“板子”上,它們相互之間都有縫隙,這個縫隙實質(zhì)就是元件與元件之間的距離,這個距離一般用毫微米進行衡量。后來納米概念誕生后,就一直沿用“納米”(nanometers)來描述這個距離。

  也就是說,14/10nm其實就是芯片上元件間的間距,這個間距越小,排列在芯片上的元件就越多。這意味著性能更加強大,能效表現(xiàn)更為優(yōu)異。

  這也是英特爾、三星等一直追求14nm、10nm甚至是7nm的原因。

  14nm的誕生

  在2014年,當大部分廠商還在研究22nm的FinFET工藝時,英特爾已經(jīng)推進到了14nm工藝。在芯片行業(yè)的推進上,英特爾可以說是獨步天下。

  從2007年的45nm工藝,到2009年的32nm工藝,到2011年的22nm工藝,再到2014年的14nm工藝,無與倫比的先進制造工藝,讓全球廠商為之眼紅。

  然而,看似風光的英特爾,在推進過程中也遇到不少難題。據(jù)英特爾稱,他們本該2013年底時就會推出14nm的測試芯片,并于2014年開始量產(chǎn),但實際比原推進計劃晚了幾個季度。由于14nm工藝良品率初期低得要命,直到2014年第二季度末才達到量產(chǎn)標準。

  三星的14nm工藝

  在2014年底,也就是英特爾的14nm工藝推出沒幾個月,三星就直接宣布進入14nm工藝。

  這前所未有的舉動在業(yè)界瞬間轟動了起來,甚至連英特爾都坐不住了。要知道,在這之前,英特爾的制造工藝在業(yè)內(nèi)是處于絕對領先的地位的。

  三星此舉讓同為競爭對手的臺積電也自愧不如,但隨后又爆出猛料,稱該公司前員工加入三星后,將TSMC自家的28nm工藝泄露給了三星,這對于三星14nm工藝進度起了至關重要的作用。

  這樣說也無可厚非,畢竟三星可是跳過了20nm,直接進入了14nm工藝,并且據(jù)臺積電稱,三星的14nm工藝帶有臺積電的技術特性。

  看來,三星的14nm工藝并不純正。


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關鍵詞: 三星 10nm

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