pcb運用中常見問題
1、除油(溫度60—65℃)
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201610/308565.htm(1)、出現泡沫多:出現泡沫多造成的品質異常:會導致除油效果差,原因:配錯槽液所致。
(2)、有顆粒物質組成:有顆粒物質組成原因:過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。
(3)、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度底、藥水配錯。
2、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5%溫度25—35℃)
(1)、板子銅表面呈微白色:原因為磨板、除油不足或污染,藥水濃度低。
(2)、板子銅表面呈黑色:除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
3、活化(槽液顏色為黑色、溫度不可超過38℃、不能打氣)
(1)、槽液出現沉淀、澄清:槽液出現沉淀原因:①補加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量底(正常補加液位應用預浸液)
②Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。
③空氣的導入良太多導致鈀氧化。
④被Fe+污染。
(2)、藥水表面出現一層銀白色的膜狀物:藥水表面出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd被氧化產生的氧化物。
4、速化(處理時間1—2分鐘溫度60—65℃)
(1)、孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去Sn的同時Pd也被除去。
(2)、溫度高Pd容易脫落。
5、化學銅缸藥液受污染藥液受污染原因:
(1)、PTH前各水洗不足
(2)、Pd水帶入銅缸
(3)、有板子掉缸
(4)、長期無炸缸
(5)、過濾不足洗缸:用10%H2SO4浸泡4小時,再用10%NAOH中和,最后用請水清洗干凈。
6、孔壁沉不上銅原因:(1)、除油效果差(2)、除膠渣不足(3)、除膠渣過度
7、熱沖擊后孔銅與孔壁分離原因:(1)、除膠渣不良(2)、基板吸水性能差
8、板面有條狀水紋原因:(1)、掛具設計不和理(2)、沉銅缸攪拌過度(3)、加速后水洗不充分
9、化學銅液的溫度溫度過高會導致化學銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會產生大量銅粉,造成板面及孔內銅粒。一般控制在25—35℃左右。
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