慶科攜手三芯片廠商，發(fā)布MOC物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　10月10日，三國(guó)際主流芯片巨頭Marvell、Cypress、Realtek(瑞昱)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片MOC(MiCO ON CHIP)，可謂芯片與第三方軟件結(jié)合的解決方案系統(tǒng)級(jí)模組，有望加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)與上市。

　　據(jù)悉，上海慶科作為一家專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無(wú)線模組，在軟件層面，MiCO操作系統(tǒng)(注：有專家認(rèn)為更像framework)也是慶科的核心產(chǎn)品，它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發(fā)者的認(rèn)可。MOC是面積僅為1平方厘米的SIP(系統(tǒng)封裝)芯片，里面集成了Marvell、Cypress或Realtek的芯片。

　　MOC：內(nèi)置MiCO的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　MOC系列物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　不同于慶科以往的標(biāo)準(zhǔn)模組，MOC芯片可以大大簡(jiǎn)化無(wú)線模組產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)難度，對(duì)于設(shè)備廠商和開發(fā)者來(lái)說(shuō)，MOC可以讓他們只需專注于上層應(yīng)用開發(fā)，無(wú)需研究底層技術(shù)和硬件，加快應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)落地。

　　此次慶科共推出了兩款MOC芯片，分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，具備強(qiáng)大的運(yùn)算速度、豐富的memory資源和控制器接口，適用于IOT透?jìng)?、二次開發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別等功能，用戶只需參照設(shè)計(jì)加一款天線和輸入電源，即可完成一個(gè)Wi-Fi模塊產(chǎn)品的開發(fā)。MOC200則是一個(gè)Wi-Fi和藍(lán)牙的combo系統(tǒng)芯片，其在MOC100的基礎(chǔ)上增加了對(duì)傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙雙模式的支持，這可以為設(shè)備互聯(lián)提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場(chǎng)景化應(yīng)用。

　　MOC：簡(jiǎn)化開發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)自定義模組開發(fā)

　　上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹發(fā)布MOC新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　MiCO操作系統(tǒng)是一款為開發(fā)者而生的系統(tǒng)，其目的是幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者更快速、高效地開發(fā)各種智能硬件產(chǎn)品。

　　上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹MOC稱，MOC包括五層結(jié)構(gòu)：第一層是硬件芯片;第二層是與硬件相關(guān)的HAL層，負(fù)責(zé)完成芯片的適配;第三層OS層，包括底層軟件、驅(qū)動(dòng)、外設(shè)管理，協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容;第四層中間件層，負(fù)責(zé)把所有IoT相關(guān)的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來(lái);第五層則是客戶應(yīng)用層框架，幫助客戶完成具體的應(yīng)用開發(fā)。因此，開發(fā)者使用MOC只需在第五層進(jìn)行其所需的應(yīng)用開發(fā)即可，可省去其余各層研發(fā)環(huán)節(jié)，有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。此外，在目前智能硬件產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的情況下，眾多企業(yè)客戶都希望能根據(jù)自己的實(shí)際需求定制模組產(chǎn)品，MOC則可以滿足這種多樣化、個(gè)性化的需求，客戶只需簡(jiǎn)單的加一款天線和一個(gè)電源，即可實(shí)現(xiàn)自定義尺寸、高集成度、高性價(jià)比、高品質(zhì)的模組產(chǎn)品。

　　慶科此次首次推出MOC，在第一層——芯片層，慶科聯(lián)合了Marvell、Cypress或Realtek三家芯片廠商，并制定了MiCO標(biāo)準(zhǔn)的第二層硬件適配HAL。在第三層RTOS和協(xié)議棧部分，慶科有10多年的積累，已經(jīng)非常穩(wěn)定、可靠。第四層——中間件層，經(jīng)過(guò)多年與云平臺(tái)對(duì)接，慶科做了大量工作，抽象出了IoT應(yīng)用組件包。

　　總之，MOC解決的還是連接的問(wèn)題，但其對(duì)加速整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展來(lái)說(shuō)，有著不容小覷的意義。對(duì)芯片原廠來(lái)說(shuō)，MOC可以使其獲得更多的開發(fā)者和市占率;對(duì)設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，MOC有助于廠商按需求定制自己的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品，且有利于產(chǎn)品迅速落地;對(duì)云服務(wù)商來(lái)說(shuō)，MOC可以為其提供滿足市場(chǎng)需求的互聯(lián)網(wǎng)+芯片，更好地為設(shè)備接入提供基礎(chǔ)能力和服務(wù)保障。

　　與IC廠商聯(lián)動(dòng)，凸顯MiCO的價(jià)值

　　從左至右：MARVELL技術(shù)總監(jiān)孟樹、CYPRESS技術(shù)總監(jiān)Simon Yang、REALTEK產(chǎn)品總監(jiān)Jimmy Chin和上海慶科王永虹、硬件系統(tǒng)總監(jiān)蔣琛同臺(tái)探討MOC

　　三家合作廠商也亮出了自己在物聯(lián)網(wǎng)方面的強(qiáng)項(xiàng)。Marvell孟樹稱：繼PC、 手機(jī)之后的浪潮就是物聯(lián)網(wǎng)，Marvell的特色是為IoT設(shè)計(jì)了單芯片。Cypress物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部的Simon Yang來(lái)自Cypress剛剛收購(gòu)的博通無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部，他爆料稱，當(dāng)時(shí)博通無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部要出售時(shí)，眾多廠商蜂擁而至， 最后階段還有9家企業(yè)在競(jìng)標(biāo)，但博通無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部沒有選擇出價(jià)最高的企業(yè)，而是Cypress，因Cypress的MCU很強(qiáng)，并有自己的代工廠，有閃存等存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，這是面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的必備芯片。臺(tái)灣Realtek(瑞昱)稱傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)是語(yǔ)音技術(shù)強(qiáng)，且筆記本攝像頭的市占率80%以上，下一步語(yǔ)音和視頻服務(wù)將是物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢(shì)，瑞昱可以幫到。

　　談到芯片廠商和慶科都在服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片廠商也有自己的SDK(軟件開發(fā)包)，大家是否會(huì)相互沖突，Cypress的Simon Yang認(rèn)為芯片廠商與慶科的合作不是“零和游戲“”的關(guān)系，因物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)很廣闊，每家有自己的應(yīng)用方向、資源和渠道。芯片廠商通常做了前三層，慶科MOC做到第四層。多樣性可以給客戶帶來(lái)豐富的選擇。

　　慶科蔣琛解釋道，物聯(lián)網(wǎng)的整個(gè)開發(fā)和環(huán)節(jié)非常復(fù)雜，從一個(gè)芯片做成一個(gè)真正的產(chǎn)品，需要完成十幾個(gè)關(guān)鍵的開發(fā)，其中硬件選型和底層技術(shù)開發(fā)往往耗時(shí)耗力但有至關(guān)重要，MOC可使從芯片到底層相關(guān)的問(wèn)題可以提在MiCO之上解決，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)環(huán)節(jié)，這對(duì)家電客戶或智能硬件客戶非常有利，因?yàn)閺能浖陀布＝M的開發(fā)角度，一周就能讓你的模組真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這樣客戶能夠更快速地定制出自己想要的芯片、模組。同時(shí)讓軟件工程師更多地把精力花在想法展現(xiàn)上，而不是花在寫代碼、反復(fù)地去調(diào)Bug;客戶也可充分利用MOC芯片里面的資源，包括Flash資源、控制資源等。

　　MOC的發(fā)展規(guī)劃

　　未來(lái)，MOC會(huì)增加對(duì)圖形化、云編譯、語(yǔ)音語(yǔ)義、可視識(shí)別、AI、AR等的支持，后期還會(huì)在低功耗、高性能本地計(jì)算、成本、系統(tǒng)能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統(tǒng)方案。除了芯片廠商外，還有如傳感器、屏、攝像頭等外設(shè)產(chǎn)品的廠商也有望未來(lái)一起與慶科合作。同時(shí)，除了目前已經(jīng)支持的國(guó)外知名IC以外，慶科也希望助力飛速發(fā)展的中國(guó)IC更上一層樓。據(jù)悉，MOC未來(lái)會(huì)變得更加開放，會(huì)更加關(guān)注MiCO的橫向接入能力，現(xiàn)在慶科支持的是藍(lán)牙和Wi-Fi，不久慶科將會(huì)支持LoRa、NBIOT等廣域物聯(lián)網(wǎng)的接入?yún)f(xié)議;此外，慶科也會(huì)和更多云計(jì)算服務(wù)公司合作。

　　談到與云計(jì)算公司合作，王永虹展示了慶科的一款名為“MiCO小鹿”的開發(fā)板(如下圖)，可以和小鹿語(yǔ)音對(duì)話，點(diǎn)播歌曲。由于MiCO小鹿上面接入了很多的語(yǔ)音語(yǔ)義和神經(jīng)算法等，還將包括視頻圖像的識(shí)別，這些服務(wù)都是互聯(lián)網(wǎng)公司提供的云服務(wù)。

　　圖王永虹展示了正在開發(fā)的“MiCO小鹿”