慶科攜手三芯片廠商，發(fā)布MOC物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　10月10日，三國際主流芯片巨頭Marvell、Cypress、Realtek(瑞昱)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片MOC(MiCO ON CHIP)，可謂芯片與第三方軟件結(jié)合的解決方案系統(tǒng)級模組，有望加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)與上市。

　　據(jù)悉，上海慶科作為一家專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無線模組，在軟件層面，MiCO操作系統(tǒng)(注：有專家認為更像framework)也是慶科的核心產(chǎn)品，它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發(fā)者的認可。MOC是面積僅為1平方厘米的SIP(系統(tǒng)封裝)芯片，里面集成了Marvell、Cypress或Realtek的芯片。

　　MOC：內(nèi)置MiCO的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　MOC系列物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　不同于慶科以往的標準模組，MOC芯片可以大大簡化無線模組產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)難度，對于設(shè)備廠商和開發(fā)者來說，MOC可以讓他們只需專注于上層應(yīng)用開發(fā)，無需研究底層技術(shù)和硬件，加快應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)落地。

　　此次慶科共推出了兩款MOC芯片，分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，具備強大的運算速度、豐富的memory資源和控制器接口，適用于IOT透傳、二次開發(fā)、語音識別等功能，用戶只需參照設(shè)計加一款天線和輸入電源，即可完成一個Wi-Fi模塊產(chǎn)品的開發(fā)。MOC200則是一個Wi-Fi和藍牙的combo系統(tǒng)芯片，其在MOC100的基礎(chǔ)上增加了對傳統(tǒng)藍牙和低功耗藍牙雙模式的支持，這可以為設(shè)備互聯(lián)提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場景化應(yīng)用。

　　MOC：簡化開發(fā)流程，實現(xiàn)自定義模組開發(fā)

　　上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹發(fā)布MOC新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　MiCO操作系統(tǒng)是一款為開發(fā)者而生的系統(tǒng)，其目的是幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者更快速、高效地開發(fā)各種智能硬件產(chǎn)品。

　　上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹MOC稱，MOC包括五層結(jié)構(gòu)：第一層是硬件芯片;第二層是與硬件相關(guān)的HAL層，負責完成芯片的適配;第三層OS層，包括底層軟件、驅(qū)動、外設(shè)管理，協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容;第四層中間件層，負責把所有IoT相關(guān)的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來;第五層則是客戶應(yīng)用層框架，幫助客戶完成具體的應(yīng)用開發(fā)。因此，開發(fā)者使用MOC只需在第五層進行其所需的應(yīng)用開發(fā)即可，可省去其余各層研發(fā)環(huán)節(jié)，有助于實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。此外，在目前智能硬件產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重的情況下，眾多企業(yè)客戶都希望能根據(jù)自己的實際需求定制模組產(chǎn)品，MOC則可以滿足這種多樣化、個性化的需求，客戶只需簡單的加一款天線和一個電源，即可實現(xiàn)自定義尺寸、高集成度、高性價比、高品質(zhì)的模組產(chǎn)品。

　　慶科此次首次推出MOC，在第一層——芯片層，慶科聯(lián)合了Marvell、Cypress或Realtek三家芯片廠商，并制定了MiCO標準的第二層硬件適配HAL。在第三層RTOS和協(xié)議棧部分，慶科有10多年的積累，已經(jīng)非常穩(wěn)定、可靠。第四層——中間件層，經(jīng)過多年與云平臺對接，慶科做了大量工作，抽象出了IoT應(yīng)用組件包。

　　總之，MOC解決的還是連接的問題，但其對加速整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展來說，有著不容小覷的意義。對芯片原廠來說，MOC可以使其獲得更多的開發(fā)者和市占率;對設(shè)備廠商來說，MOC有助于廠商按需求定制自己的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品，且有利于產(chǎn)品迅速落地;對云服務(wù)商來說，MOC可以為其提供滿足市場需求的互聯(lián)網(wǎng)+芯片，更好地為設(shè)備接入提供基礎(chǔ)能力和服務(wù)保障。

　　與IC廠商聯(lián)動，凸顯MiCO的價值

　　從左至右：MARVELL技術(shù)總監(jiān)孟樹、CYPRESS技術(shù)總監(jiān)Simon Yang、REALTEK產(chǎn)品總監(jiān)Jimmy Chin和上海慶科王永虹、硬件系統(tǒng)總監(jiān)蔣琛同臺探討MOC

　　三家合作廠商也亮出了自己在物聯(lián)網(wǎng)方面的強項。Marvell孟樹稱：繼PC、 手機之后的浪潮就是物聯(lián)網(wǎng)，Marvell的特色是為IoT設(shè)計了單芯片。Cypress物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部的Simon Yang來自Cypress剛剛收購的博通無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部，他爆料稱，當時博通無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部要出售時，眾多廠商蜂擁而至， 最后階段還有9家企業(yè)在競標，但博通無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部沒有選擇出價最高的企業(yè)，而是Cypress，因Cypress的MCU很強，并有自己的代工廠，有閃存等存儲器業(yè)務(wù)，這是面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的必備芯片。臺灣Realtek(瑞昱)稱傳統(tǒng)優(yōu)勢是語音技術(shù)強，且筆記本攝像頭的市占率80%以上，下一步語音和視頻服務(wù)將是物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢，瑞昱可以幫到。

　　談到芯片廠商和慶科都在服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片廠商也有自己的SDK(軟件開發(fā)包)，大家是否會相互沖突，Cypress的Simon Yang認為芯片廠商與慶科的合作不是“零和游戲“”的關(guān)系，因物聯(lián)網(wǎng)市場很廣闊，每家有自己的應(yīng)用方向、資源和渠道。芯片廠商通常做了前三層，慶科MOC做到第四層。多樣性可以給客戶帶來豐富的選擇。

　　慶科蔣琛解釋道，物聯(lián)網(wǎng)的整個開發(fā)和環(huán)節(jié)非常復(fù)雜，從一個芯片做成一個真正的產(chǎn)品，需要完成十幾個關(guān)鍵的開發(fā)，其中硬件選型和底層技術(shù)開發(fā)往往耗時耗力但有至關(guān)重要，MOC可使從芯片到底層相關(guān)的問題可以提在MiCO之上解決，簡化物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)環(huán)節(jié)，這對家電客戶或智能硬件客戶非常有利，因為從軟件和硬件模組的開發(fā)角度，一周就能讓你的模組真正實現(xiàn)量產(chǎn)。這樣客戶能夠更快速地定制出自己想要的芯片、模組。同時讓軟件工程師更多地把精力花在想法展現(xiàn)上，而不是花在寫代碼、反復(fù)地去調(diào)Bug;客戶也可充分利用MOC芯片里面的資源，包括Flash資源、控制資源等。

　　MOC的發(fā)展規(guī)劃

　　未來，MOC會增加對圖形化、云編譯、語音語義、可視識別、AI、AR等的支持，后期還會在低功耗、高性能本地計算、成本、系統(tǒng)能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統(tǒng)方案。除了芯片廠商外，還有如傳感器、屏、攝像頭等外設(shè)產(chǎn)品的廠商也有望未來一起與慶科合作。同時，除了目前已經(jīng)支持的國外知名IC以外，慶科也希望助力飛速發(fā)展的中國IC更上一層樓。據(jù)悉，MOC未來會變得更加開放，會更加關(guān)注MiCO的橫向接入能力，現(xiàn)在慶科支持的是藍牙和Wi-Fi，不久慶科將會支持LoRa、NBIOT等廣域物聯(lián)網(wǎng)的接入?yún)f(xié)議;此外，慶科也會和更多云計算服務(wù)公司合作。

　　談到與云計算公司合作，王永虹展示了慶科的一款名為“MiCO小鹿”的開發(fā)板(如下圖)，可以和小鹿語音對話，點播歌曲。由于MiCO小鹿上面接入了很多的語音語義和神經(jīng)算法等，還將包括視頻圖像的識別，這些服務(wù)都是互聯(lián)網(wǎng)公司提供的云服務(wù)。

　　圖王永虹展示了正在開發(fā)的“MiCO小鹿”