TSMC要搶7nm工藝第一 明年Q2季度就試產(chǎn)

　　TSMC臺(tái)積電上周舉辦了投資者會(huì)議(法人說(shuō)明會(huì))，公布了Q3季度運(yùn)營(yíng)情況。受益于iPhone 7上市，還有中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)需求高漲，TSMC上季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)了22.5%，創(chuàng)造了新的記錄。有這個(gè)底氣之后，TSMC在新工藝上還會(huì)一路狂奔，今年底要運(yùn)行10nm工藝，而7nm節(jié)點(diǎn)更是要做全球第一，明年Q2季度就會(huì)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2018年則會(huì)正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。

　　TSMC公司Q3季度合并營(yíng)收2604億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)17%，同比增長(zhǎng)了22.5%，創(chuàng)下了單季新紀(jì)錄。推動(dòng)TSMC業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要是iPhone 7上市，TSMC獨(dú)家代工了A10處理器，再加上中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)上，4G智能手機(jī)需求比之前要旺，移動(dòng)處理器供不應(yīng)求，TSMC想不賺錢都難了。

　　從這一點(diǎn)上來(lái)看，即便高通在14nm節(jié)點(diǎn)上選擇了三星而非TSMC代工，看起來(lái)TSMC業(yè)績(jī)也沒(méi)怎么受影響。

　　TSMC業(yè)績(jī)大亮，他們?cè)谙乱淮に嚿系牡讱庖哺懔?。目前的高端工藝?6nm，今年底則會(huì)推出10nm工藝，不出意外的話蘋(píng)果明年的A11處理器也會(huì)選擇TSMC 10nm工藝，就算不是獨(dú)家代工，至少TSMC也有保證了。

　　下下代則是7nm工藝，此前我們就報(bào)道過(guò)TSMC在7nm節(jié)點(diǎn)的野心，因?yàn)樵谶@代工藝上，TSMC有可能真正超越以往無(wú)法企及的對(duì)手Intel，后者的7nm工藝至少要到2020年，但TSMC就要快得多，聯(lián)席CEO劉德音在法人會(huì)上表示TSMC預(yù)計(jì)在明年Q2季度風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)7nm，2018年正式量產(chǎn)。

　　至于外界擔(dān)心7nm工藝成本會(huì)越來(lái)越高，是不是客戶也越來(lái)越少，劉德音表示他相信隨著時(shí)間推移，7nm客戶會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)7nm節(jié)點(diǎn)至少會(huì)有20多家客戶。

　　再下一代工藝就是5nm了，主要針對(duì)高性能計(jì)算、移動(dòng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，TSMC透露消息稱正在加速推進(jìn)5nm工藝，預(yù)計(jì)2019年問(wèn)世。

　　根據(jù)此前的消息，TSMC還提到過(guò)更遙遠(yuǎn)的3nm工藝，表示已經(jīng)有300-400多人的團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行技術(shù)研發(fā)了，但沒(méi)有透露3nm工藝的時(shí)間表。