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2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲

臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，以其先進的制造技術(shù)而聞名。2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導(dǎo)體代工服務(wù)市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預(yù)計將增長超過20%，這進一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計（SiP）。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？

近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內(nèi)超越臺積電Kyung Kye-hyun表示，當(dāng)下臺積電在芯片制造方面遠遠領(lǐng)先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，這些技術(shù)的營銷名稱可能相似，但它們在
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設(shè)計者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計的 PCIe 5.0 接口是否會按預(yù)期運行。面向 PCIe 5
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連十季攀峰十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計達295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產(chǎn)能滿載及價格持穩(wěn)情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長態(tài)勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
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2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元連續(xù)十季創(chuàng)下新高

據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
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1.66% 股價狂彪的NVIDIA今日或許超越英特爾

根據(jù)最新的股市表現(xiàn)，NVIDIA極有可能在幾天內(nèi)實現(xiàn)市值上超越英特爾，成為半導(dǎo)體圈第二高市值的公司。這個可能性今天就極有可能成為現(xiàn)實。
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當(dāng)NVIDIA逼近英特爾半導(dǎo)體市值老大花落誰家

在未來三個月內(nèi)市值老大爭奪中，TSMC會長時間力壓Intel，NV會接近兩大巨頭但很難超越。真正變數(shù)的關(guān)鍵節(jié)點是8月中旬那個最后審判日……
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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半導(dǎo)體設(shè)備“無限追溯”機制下什么才算中國芯？

美國商務(wù)部針對半導(dǎo)體設(shè)備商的“無限追溯”機制將于6月底正式生效，鑒于美國半導(dǎo)體設(shè)備幾乎遍布全球每個先進的晶圓廠，未來中國半導(dǎo)體應(yīng)用將面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，這讓我們再次反思我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域究竟還差多遠？
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傳平頭哥擴大與臺積電的合作，有望成為臺積電的主要客戶

據(jù)DIGITIMES報道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,阿里巴巴子公司平頭哥已加強其AI和服務(wù)器相關(guān)芯片的開發(fā),同時擴大與臺積電和創(chuàng)意電子(Global Unichip)的合作,有可能成為臺積電的主要客戶。與此同時,隨著中國大陸解除對新冠肺炎的封鎖,阿里巴巴和其他云服務(wù)提供商正加大對企業(yè)服務(wù)器和固態(tài)硬盤的需求。
關(guān)鍵字：平頭哥 TSMC

ST與TSMC攜手推動氮化鎵使用率

加快先進功率氮化鎵解決方案的開發(fā)和上市；充分利用意法半導(dǎo)體的汽車市場專業(yè)知識和臺積電的世界領(lǐng)先的制造技術(shù)；改進寬帶隙產(chǎn)品的能效，使功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用獲得更高能效。
關(guān)鍵字： ST TSMC 氮化鎵

日本斷供韓企！紫光、BOE、tsmc或借勢而進？

近日，從網(wǎng)絡(luò)端獲悉，有關(guān)日本政府宣布限制三種日產(chǎn)半導(dǎo)體材料對韓出口的消息鋪天蓋地，相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認為，此舉動與日方對韓國“強征勞工”案有關(guān)......
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7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

曾經(jīng)，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)的絕對大殺器，但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產(chǎn)，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個單純的數(shù)字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠。　　GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發(fā)后，AMD轉(zhuǎn)向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務(wù)器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺積電7nm?！　?nm之后，臺積電更是還有7n
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TSMC 　　簡介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。　　2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]

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大嘴業(yè)話：半導(dǎo)體工藝讓ARM與Intel大戰(zhàn)天平趨向平衡
大嘴業(yè)話：代工兩極分化會不會改變整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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