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Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

  • 將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核,以實(shí)現(xiàn)全柵極晶體管
  • 關(guān)鍵字: ARM  三星  2nm芯片  

IBM研制全球首款2nm芯片:可容納500億個(gè)晶體管

  • IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2納米 (nm) 規(guī)格納米片技術(shù)的芯片,這標(biāo)志著 IBM 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。一直以來(lái),半導(dǎo)體在眾多領(lǐng)域內(nèi)都扮演著至關(guān)重要的角色,例如:計(jì)算機(jī)、家用電器、通信設(shè)備、運(yùn)輸系統(tǒng)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等等。IBM 研發(fā)的新型2納米芯片技術(shù)可推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,滿足不斷增長(zhǎng)的需求。與目前先進(jìn)的7納米節(jié)點(diǎn)芯片相比,這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)可使芯片的性能提升45%,能耗降低75%。IBM 介紹了這款先進(jìn)的2納米芯片的應(yīng)用前景,包括:· 使手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間增至之前四倍,只需
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2nm芯片介紹

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