Intel第七代Core架構全解析：擠牙膏還是強力改進？

作者：時間：2016-11-02 來源：半導體行業(yè)觀察

加入技術交流群
- 掃碼加入
  和技術大咖面對面交流
  海量資料庫查詢

編者按：AMD準備祭出的Zen架構貌似具有巨幅的性能提升，加上AMD原本具有的圖形性能優(yōu)勢，Intel不可避免感受到新一輪大戰(zhàn)來臨的氣息，于是Intel第七代Core架構“KabyLake”也因此備受矚目，它也是我們接下來要分析的對象。

　　U系列有一個很重要的特點就是內建了SOC功能，也就是將PCH芯片與KabyLake CPU芯片集成在一起，這樣就在一個處理器封裝模塊上同時實現(xiàn)包括CPU、圖形核心、芯片組等所有的功能，主板的設計尺寸因此可以被大幅度縮小?？梢砸姷?，當前搭載第六代Core架構U系列處理器的超極本都可以做到驚人的輕薄尺度，原因也是處理器封裝里包括PCH芯片。

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201611/339529.htm

　　▲kaby Lake U系列處理器，處理器和PCH芯片集成在一起。

　　▲Kaby Lake U系列的邏輯架構，采用雙芯片、單模塊的SOC集成設計。

　　內存支持方面。U系列也是雙通道DDR3L和DDR4，不過它在I/O方面的功能久相對弱一些，比如只支持兩路數(shù)字顯示輸出和一個嵌入式eDP顯示接口，更遺憾的是只能支持到USB 3.0，未免有些落伍。此外，對于SSD它準備了SATA和PCIExpress兩種接口，可以很好地滿足現(xiàn)實需要。

　　針對平板電腦：4.5瓦的Y系列

　　Y系列其實就是之前的Core M產品，面向的是平板電腦以及追求極致輕薄的超便攜機型。Y系列采用BGA1515封裝，它的主要訴求是低至4.5瓦的超低功耗水平，這讓它可以保持無風扇運行。Y系列都整合了GT2圖形核心、不帶eDRAM高速緩存。由于Y系列面向尺寸更小的計算市場，處理器封裝也采用SOC設計、同樣集成了PCH芯片。I/O功能與U系列完全相同，它也沒法原生支持USB 3.1。