TDK在慕展主推了這三款被動元件
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TDK被動元件產(chǎn)品多如牛毛，在electronica上舉辦了新聞發(fā)布會，重點介紹了以下三項突破性技術(shù)和產(chǎn)品。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201611/340163.htm
CeraPad：集成ESD保護(hù)功能的超薄基板
TDK多層壓電與保護(hù)設(shè)備業(yè)務(wù)部主管Oliver Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護(hù)的超薄基底，主要用于LED，適合汽車和手機(jī)等應(yīng)用。
在智能手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域，隨著客戶對設(shè)備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護(hù)技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的ESD保護(hù)能力，因為汽車ECU、智能手機(jī)和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。
為滿足客戶極致微型化和ESD保護(hù)的要求，TDK開發(fā)了一種集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感應(yīng)用中實現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長的LED應(yīng)用。
*CeraPad可實現(xiàn)定制化的芯片規(guī)格封裝
據(jù)悉，CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫?zé)Y(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技術(shù)。CeraPad設(shè)計為一種在其多層結(jié)構(gòu)中集成了ESD保護(hù)的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標(biāo)準(zhǔn)LED元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當(dāng)溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機(jī)械應(yīng)力。
*性能遠(yuǎn)優(yōu)于齊納二極管
CeraPad陶瓷基板無需像獨(dú)立ESD元件占據(jù)額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為LED設(shè)計打開了一扇新的大門。CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力高達(dá)25 kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍以上。此外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達(dá)22 W/mK的導(dǎo)熱能力，是傳統(tǒng)載體的3倍以上。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進(jìn)行設(shè)計，可適用標(biāo)準(zhǔn)SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工藝。
*數(shù)百個LED構(gòu)成LED陣列和模塊正變?yōu)楝F(xiàn)實
與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術(shù)還可通過穿孔將內(nèi)部的每層重新分配相連，從而設(shè)計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個LED燈源點都可以獨(dú)立控制。應(yīng)用設(shè)計者將能夠使用這種技術(shù)在最小的空間內(nèi)創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率及安全的燈光效果，如智能手機(jī)上的多LED閃光燈，或汽車的自適應(yīng)大燈。
CeraPad是TDK集團(tuán)CeraDiode®系列高性能分立式陶瓷ESD保護(hù)元件的擴(kuò)展產(chǎn)品，其采用創(chuàng)新的晶圓技術(shù)和模塊化解決方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK集團(tuán)能更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能利用一種全新的方式進(jìn)行燈光設(shè)計，并提高了LED的照明效率。
60 g鋁電解電容器：具備高抗振性能的新一代產(chǎn)品
TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部領(lǐng)導(dǎo)Christoph Auer博士介紹了60g 鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車。
自動化電子設(shè)備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動機(jī)的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)械負(fù)載。此外，不利于機(jī)械式安裝的元件位置會進(jìn)一步增大振動負(fù)載。
帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器
TDK壓電和保護(hù)器件業(yè)務(wù)部壓電技術(shù)部主管Harald Kastl介紹道：特別是在設(shè)備和應(yīng)用的微型化以及使用簡單化要求的帶動下，多動能觸控屏和觸控面已經(jīng)得到了普及。盡管人機(jī)交互 (HMI) 具有眾多優(yōu)勢，但它有一個嚴(yán)重缺點：對用戶動作的觸覺反饋非常有限，并且不夠強(qiáng)大。因此，此類人機(jī)交互常常操作復(fù)雜，而且容易發(fā)生輸入錯誤，甚至還存在安全風(fēng)險，比如，在汽車上使用時。因為此類人機(jī)互動觸覺反饋不足或缺失，駕駛員不得不留意它們，從而無法顧及路面交通。
TDK帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器在加速度、力和響應(yīng)性方面具有良好的性能，因此其觸覺反饋質(zhì)量高。帶觸覺反饋的新執(zhí)行器的基礎(chǔ)是帶高性價比銅內(nèi)電極的多層壓電板。正是憑借多層壓電板技術(shù)，新型執(zhí)行器能通過相對較低≤120V的電壓驅(qū)動。啟動時，壓電板僅沿z軸略微擴(kuò)張，并在因定量的壓電效應(yīng)作用下沿x軸和y軸收縮。該類型元件在壓板兩側(cè)采用镲片作為操作桿，以在z軸上將收縮量擴(kuò)大到15倍。初期，TDK僅提供位移量高達(dá)100 µm的5N 型和位移量
≥200 µm以上的20N型兩種類型。此外，這兩種執(zhí)行器還具備12.7 mm x 12.7 mm x 1.6 mm 和 26 mm x 26 mm x 2.4 mm的緊湊尺寸，且能產(chǎn)生高達(dá)5 N 和 20 N的力。
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