SEMI:堅(jiān)定投資,抓住行業(yè)機(jī)遇與國際企業(yè)同發(fā)展
“應(yīng)用是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動(dòng)力,無論從國際化、本土化的角度來看,中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定,在核心技術(shù)領(lǐng)域堅(jiān)持不斷的投資。國際大廠仍在進(jìn)步中,國內(nèi)企業(yè)仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201611/340717.htm近日,集微網(wǎng)記者采訪到國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生,就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及中國半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇做了深度交流。
并購浪潮洶涌,系統(tǒng)廠商重新做主導(dǎo)
據(jù)居龍先生介紹,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度越來越高。IC Insights報(bào)告指出,2015年全球銷售額排名前20家半導(dǎo)體供應(yīng)商中,英特爾、三星、臺(tái)積電、SK海力士和高通(前五名)的投資金額占據(jù)60%,其中研發(fā)經(jīng)費(fèi)超過10億美元的企業(yè)增加到12家,總額達(dá)528.7億美元,占全球研發(fā)費(fèi)用的81%。
全球半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭極具激烈,研發(fā)經(jīng)費(fèi)日趨增多,大者恒大。雖然自2014年以來,國家成立了千億元規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,帶動(dòng)地方政府及社會(huì)資本投入,這千億基金到底夠不夠,如何跟上國際的腳步,值得我們思考。
2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)進(jìn)入并購潮,截止目前今年累計(jì)并購金額已超過2100億美元,顯示出半導(dǎo)體行業(yè)走入成熟期。居龍指出,中國并購案的金額不大,在全球并購案中的占比也不高,只是美國政府對(duì)中國政府的海外并購高度關(guān)切,過度關(guān)注中國的發(fā)展。
目前以蘋果、谷歌為代表的國際系統(tǒng)廠商重新主導(dǎo)IC設(shè)計(jì)和架構(gòu),推動(dòng)著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以Fabless IC設(shè)計(jì)公司統(tǒng)計(jì)來看,蘋果在全球排名第七位。居龍向集微網(wǎng)透露道,目前特斯拉也在找臺(tái)積電談合作,希望未來的芯片都是自己來做。今年谷歌發(fā)布了Tensor Processing Unite(TPU)人工智能芯片,引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。其實(shí)在ASIC芯片研發(fā)上,谷歌每年至少做20個(gè)芯片,數(shù)量非常驚人。當(dāng)然,以華為海思為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在這方面表現(xiàn)出色,2015年在全球IC設(shè)計(jì)公司的排名中上升至第6位。
新應(yīng)用、新模式、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等的創(chuàng)新進(jìn)步,為中國半導(dǎo)體企業(yè)帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在智能手機(jī)市場(chǎng)方面,雖然成長速度逐漸放緩,但是創(chuàng)新仍在繼續(xù)。尤其MEMS Sensor伴隨著智能手機(jī)的發(fā)展出現(xiàn)爆發(fā),2016年iPhone智能手機(jī)搭載超過20個(gè)傳感器芯片,數(shù)量最多、種類最全、技術(shù)最先進(jìn)。車載電子領(lǐng)域的發(fā)展速度驚人,在具備自動(dòng)駕駛功能的汽車中,傳感器芯片的數(shù)量更超過100個(gè)。日本公司正加大這一領(lǐng)域的投入,索尼公司開發(fā)的CMOS傳感器,能夠?qū)崿F(xiàn)在夜間識(shí)別100KM/h車速行駛的汽車頭燈照過來時(shí)的車牌號(hào)碼。
制造技術(shù)還在繼續(xù)推進(jìn)中,近日美國勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室研究小組打破了物理極限,成功研制出1nm制程工藝的晶體管。在摩爾+時(shí)代,半導(dǎo)體制造企業(yè)會(huì)將重心放在工藝技術(shù)的提升,新材料的需求和多維封裝的發(fā)展方向上。
抓住機(jī)遇,中國企業(yè)成產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張主要力量
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮起是經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的大勢(shì)所趨,中國企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主要力量,影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。
近期,中國半導(dǎo)體晶圓廠不斷有好消息傳來,中芯國際北京B2正式投產(chǎn),B3在建,上海將新建2條12寸線;武漢長江存儲(chǔ)器項(xiàng)目2016年3月奠基,將新建3條NAND&NOR產(chǎn)線;華力將在周浦新建1條12寸線;英特爾大連廠改建為NAND產(chǎn)線并已投產(chǎn);聯(lián)電廈門12寸廠聯(lián)芯投產(chǎn);臺(tái)積電南京12寸廠奠基,2018年量產(chǎn);晉華新建12寸存儲(chǔ)器產(chǎn)線。
由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚,存在諸如集成電路設(shè)計(jì)、制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱,核心技術(shù)缺失仍然大量依賴進(jìn)口,與國際先進(jìn)水平有顯著差異等不足。居龍指出,過去三年來臺(tái)積電在Foundry技術(shù)的不斷投資拉大了與追隨者的差距,目前在工藝發(fā)展上領(lǐng)先Globalfoundry 1~1.5年,國內(nèi)企業(yè)可能還要再落后1-1.5年。
在存儲(chǔ)器領(lǐng)域,NAND Flash市場(chǎng)將呈現(xiàn)顯著增長,預(yù)計(jì)2019年CAGR將以8.1%的速度增長,SSD需求成為推動(dòng)NAND市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。國?nèi)以長江存儲(chǔ)、福建晉華為代表的企業(yè)加大在3D NAND領(lǐng)域的投資,開發(fā)新的技術(shù),居龍認(rèn)為,半導(dǎo)體企業(yè)是一個(gè)需要持續(xù)投資的企業(yè),從設(shè)備購買開始,到工藝制程的開發(fā),至少需要5~10年時(shí)間才會(huì)看到收益。我們需要堅(jiān)持在核心技術(shù)上投資,在國家大基金和政策的推進(jìn)下,不斷縮短與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距。
全球前10大封測(cè)廠,有半數(shù)以上來自于中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)。其中,長電科技和華天科技2015年增長率分別是31%和24%,位居年增長率第一和第二位。從全球封裝耗材來看,2015年中國封裝材料市場(chǎng)占全球的22%,自2012年以來已經(jīng)連續(xù)4年超過全球20%以上的份額。全球半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)(包括封測(cè)),2015年中國大陸市場(chǎng)以49億美金位居第五,相比2014年增長12%。在政府政策鼓勵(lì)、專項(xiàng)資金扶持和企業(yè)努力下,國產(chǎn)裝備和材料也實(shí)現(xiàn)了從無到有的轉(zhuǎn)變。盡管如此,據(jù)居龍先生介紹,目前中國本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料在全球市場(chǎng)份額的占比不足1%。
從制造出發(fā),SEMI能做的更多
在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期之際,SEMI中國將全力在快速變化的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中為會(huì)員提供更多的價(jià)值,引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)、人才,提升中國企業(yè)國際競(jìng)爭力,同時(shí)幫助優(yōu)秀的中國本土公司走向國際市場(chǎng),從而圓半導(dǎo)體人的“中國夢(mèng)”。充分利用SEMI國際化、專業(yè)化、本土化的服務(wù)平臺(tái)來促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國的發(fā)展,是貫穿SEMI中國業(yè)務(wù)進(jìn)一步拓展的主旋律。
在服務(wù)好傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備材料的基礎(chǔ)上,SEMI也要與時(shí)俱進(jìn)面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供專業(yè)化、國際化平臺(tái)服務(wù)。因此,SEMI每個(gè)字母所代表的含義也有了新的詮釋。S-Semiconductor,其中包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試,集成電路是所有電子產(chǎn)品的核心構(gòu)件,也是我們?yōu)橹?wù)的核心產(chǎn)業(yè);E- Electronics,半導(dǎo)體器件的價(jià)值在于通過設(shè)計(jì)、應(yīng)用的電子產(chǎn)品而體現(xiàn);M-Manufacturing,半導(dǎo)體和電子制造能力以及工業(yè)4.0(中國制造2025)下的智能制造,是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的基礎(chǔ);I-International,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)在技術(shù)、市場(chǎng)、人才、供應(yīng)鏈等方面都高度國際化的產(chǎn)業(yè),也是一個(gè)互聯(lián)的世界(Internet)及物聯(lián)的世界(IoT),中國半導(dǎo)體企業(yè)一定要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的跨越式發(fā)展。
居龍表示,加大對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái)的搭建,繼續(xù)往前走。配合semi總部的想法,不僅把國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈連接起來,還要跟國際接軌。在談本土創(chuàng)新的同時(shí),加強(qiáng)與國際企業(yè)的合作,這是不矛盾的。
評(píng)論