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臺積電突然搞出個12nm:原來是第四代16nm

作者: 時間:2016-11-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  正在先進半導體工藝路上狂奔,目前主打16nm,正在開始量產(chǎn)10nm,兩三年之內(nèi)將陸續(xù)上馬7nm、5nm,不過據(jù)臺灣媒體報道,還規(guī)劃了一個工藝。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201611/340919.htm

  據(jù)透露,所謂的,其實是現(xiàn)有16nm工藝的第四代縮微改良版本,改用全新名字,目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優(yōu)勢,牢牢控制10-28nm之間的代工市場。

  28nm時代開始,臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能,以求壓制競爭對手,比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等眾多版本。

  如今的16nm經(jīng)過持續(xù)改良之后,漏電率大為降低,成本也有極大改善,為此臺積電將其重新命名為,搖身一變成為獨立的新工藝,自然更加誘人。

  代工工藝進入FinFET時代以來,臺積電16nm、三星14nm可謂棋逢對手,其實都非常優(yōu)秀,但無論是技術(shù)還是數(shù)字,臺積電都略微落后一些,因此在16nm發(fā)展到第四代,線寬微縮能力領(lǐng)先三星之后,12nm的出爐也就可以理解了。

  值得注意的是,大陸半導體廠商在完成28nm布局后,下一個目標將是卡位14nm,中芯國際預計2020年前量產(chǎn)14nm,華力微電子也規(guī)劃投產(chǎn)。

  另外,臺積電7nm將同時推出兩個不同版本,分別針對移動設(shè)備、高性能計算,滿足不同用戶需求。



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