展望2017 中國半導體產業(yè)十大趨勢預測

　　在坊間對中國半導體能否持續(xù)增長爭論不休時，我們往往忽略了中國半導體市場的體量，中國經濟體量龐大，潛在機會多多。我認為，2016年，中國的半導體經濟規(guī)模將超越歷史，達到一個新的高度，且多元化和波動性增強，其表現(xiàn)更是多維度的。

　　事實上，當今中國半導體市場是超萬億美元級集合體(2016年前10個月進口量就達到1.3萬億，是石油的2倍之多)。其中興衰成敗，景象各異。中國半導體，有的全球領先，有的留之無益。你的感受直接取決于你所處的半導體領域角色。2016年，晶圓代工是賺錢買賣，內存全產業(yè)鏈基本都在賺錢，而低技術含量的封測廠商可能就是個灰頭土臉。你所面對的中國半導體，究竟是如虎添翼還是裹足不前?知道答案并做好預案將直接決定你在2017年的表現(xiàn)。

　　2017年，中國半導體市場被世界認可的長期趨勢仍將延續(xù)，其中最令人津津樂道的當屬中國資本的擴張;雖然遭遇阻擊不斷，但這些都是中國奔向世界半導體舞臺的小插曲。在本文中，筆者會一如既往地對最為人熟知的趨勢一筆帶過，而著重討論那些我認為更為重要和顯著的趨勢，那些加速擴張或接近臨界點的趨勢。

　　1、國際并購持續(xù)，國內現(xiàn)整合潮

　　《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》規(guī)劃中的大部分內容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風險，提高公司競爭力，國內半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設計公司。

　　《綱要》明確提出到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。 到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　達到《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的目標，單純靠埋頭苦干、自助研發(fā)的道路，簡直就是天方夜譚。唯一可以迅速達到國家目標的途徑可能就是國際并購+自助研發(fā)的的長久路線，預估這個路線應該能持續(xù)到2025年，但國際并購中資多維度受阻，困難可不是幾個企業(yè)、幾只基金能克服的。

　　但國際并購一來針對中資的敵意已經上升到國家層面(美、韓、德、日等針對中資半導體都有跡可尋)，甚至中國臺灣地區(qū)對中國資本的進入也是如坐針氈;二來優(yōu)質標的著實不多，能并購的基本上試探的差不多了，剩下的可能硬骨頭了(當然，垃圾肯定存在)，只要我們堅定信心，迎難而上，摸清底子、找準路子、邁好步子，就一定能夠啃下“硬骨頭”(某領導的一次講話，借用幾句)，就一定能打贏中國半導體科技攻堅戰(zhàn)。

　　為了規(guī)避潛在風險，提高公司競爭力，國內半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設計公司。

　　2、 地方政府盲目跟風，中小企業(yè)迎來上市潮

　　自國家在2014年建立了集成電路基金以來，國內各地都掀起了半導體建設熱潮，地方半導體基金也頻頻見于報端。

　　現(xiàn)在武漢、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成電路基金，并在不同的領域進行了投資建設，打造具有地方優(yōu)勢的集成電路企業(yè)，完善中國集成電路產業(yè)鏈?？梢灶A見的在2017年，中國的地方集成電路投資會持續(xù)加熱。更多的產業(yè)園和半導體基地會出現(xiàn)，政策上的支持，給集成電路創(chuàng)業(yè)者帶來更大的利好。

　　與地方政府的合作，被一些毫無技術背景的企業(yè)推上日程，推向市場;盲目追風，看到2016年Fab利潤尚可，產能不足;投資還可接受，不計未來的投錢進入6寸、8寸線。這些都是由國際大背景的好不好，不能鼠目寸光。筆者得知，江蘇某n年前的6寸產線，某些政府爭搶去買。筆者只想說：這就是不拿錢當人民幣。

　　2017年可能會出現(xiàn)半導體企業(yè)集中上市的的現(xiàn)象，一些技術不錯的企業(yè)如江豐電子;一些得到政府支持的企業(yè)如東莞氣派;某些基金入股謀求獲利退出的企業(yè)等等。

　　2017年或可被稱為半導體企業(yè)上市元年。

　　3、晶圓代工產能依舊緊張，IC成本將繼續(xù)上漲

　　2015年以來，由于指紋識別等的火熱，加上集成電路的其他需求的增長，讓晶圓代工廠的產能不足現(xiàn)狀凸顯，尤其進入了2016年，這種現(xiàn)狀更加明顯。但今年以來，國內增加了許多晶圓代工產線，尤其是占全球大多數(shù)的新增12寸晶圓產線，原以為可以緩解這些產能危機，但卻沒有。

　　值得關注的是由于大數(shù)據(jù)的興起，增加了對存儲產品的需求，于是包括美光、三星、東芝和SK海力士在內的眾多廠商將擴大3D NANA Flash的產能，這就增加了對空白晶圓的需求，由于上述存儲的大廠商話事能力強，這就可能導致中國晶圓代工廠產能緊張持續(xù)。 據(jù)業(yè)內人士透露，近期全球三大硅晶圓廠信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國SiltronIC由于材料和產能的原因，調整空白硅晶圓的出廠價格。除了硅晶圓外，玻璃纖維、研磨漿料、石英等也會給IC制造的成本增加了不少的壓力。再加上人工成本的上漲，展望2017，IC的成本或許將會上漲，這會給芯片廠商和下游的終端帶來龐大的成本壓力。

　　4、中國高端集成電路人才短缺現(xiàn)狀凸顯，人才尋覓轉向世界

　　本身，中國集成電路的基礎不夠扎實，高校對集成電路人才的培養(yǎng)不夠扎實，企業(yè)和學校之間的連通不夠緊密，導致中國集成電路的有些人才培養(yǎng)與企業(yè)需求之間脫節(jié)。雖然早幾年國家把集成電路的專業(yè)提升到更重要的地位，很多學校也把為電子類專業(yè)單獨出來，作為一個獨立學院，但是在未來很長一段時間內，國內集成電路人才短缺將成為一個普遍現(xiàn)狀。

　　尤其是在晶圓廠制程工藝人才方面，短缺現(xiàn)狀更是明顯。制造業(yè)本來就是對技術積累有很高要求的行業(yè)，而這本身就是國內的弱項，但是這兩年國內擴張的晶圓廠，增加了對相關人才的需求，這個問題值得企業(yè)和高校高度關注。