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芯片大戰(zhàn):臺積電繼續(xù)深耕 高通轉(zhuǎn)舵

作者: 時間:2016-12-19 來源:礪石商業(yè)評論 收藏
編者按:人工智能、無人駕駛汽車以及機器學(xué)習(xí)等已然被視作未來企業(yè)角力的主戰(zhàn)場。而高通對芯片市場格局的敏銳洞察與及時轉(zhuǎn)舵尋求突圍之舉,或許不會令這個無線芯片霸主輸?shù)锰珣K。

  此時此刻,高通或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使高通天價收購NXP,并寄希望于為無人駕駛汽車提供的真正原因。如今,人工智能、無人駕駛汽車以及機器學(xué)習(xí)等已然被視作未來企業(yè)角力的主戰(zhàn)場。而高通對市場格局的敏銳洞察與及時轉(zhuǎn)舵尋求突圍之舉,或許不會令這個無線霸主輸?shù)锰珣K。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/341724.htm

  公開數(shù)據(jù)顯示,今年三季度全球智能手機運營利潤為94億美元。其中蘋果獨享91%,而這還是在蘋果手機連續(xù)3個季度銷量下滑的基礎(chǔ)上。從2012年起,成為全球智能手機利潤第二的三星電子,僅占0.1%。然而,作為智能手機的行業(yè)霸主,圍繞iPhone的零部件訂單,卻流出了“蘋果砍單”傳聞。

  針對上述傳聞,臺灣IT產(chǎn)業(yè)的蘋果系代工廠,諸如富士康、可成科技、日月光半導(dǎo)體、大立光電以及等均未從正面給以回應(yīng)。但據(jù)外媒報道,蘋果已將十周年紀念版本iPhone8使用的A11芯片訂單全部交給了。此前,關(guān)于代工的芯片性能高于三星電子的話題曾一度引發(fā)熱議。

芯片戰(zhàn)爭一觸即發(fā):臺積電深耕 高通轉(zhuǎn)舵

  根據(jù)臺灣媒體報道,臺積電10納米制程工藝已經(jīng)準備就緒,該工藝的主要客戶有蘋果、海思(華為旗下)及聯(lián)發(fā)科。據(jù)可靠消息,華為明年1季度將量產(chǎn)新一代手機。而作為蘋果A系列芯片的主力代工廠,臺積電或?qū)⒂诿髂暌患径认蛱O果交付部分芯片樣品進行檢測,新一代iPhone通常于每年三季度進行發(fā)布。

  此前,三星曾經(jīng)為蘋果提供了超過一億塊芯片。根據(jù)目前情況來看,似乎蘋果已經(jīng)不再需要三星來代工生產(chǎn)芯片了。根據(jù)韓國媒體的報道,飽受“爆炸門”影響的三星電子正考慮將半導(dǎo)體子公司中的晶圓代工和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)分拆。而就在今年10月,三星半導(dǎo)體還曾高調(diào)宣布10納米制程工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。

  那么,無論是面臨分拆風(fēng)波的三星電子還是獨攬?zhí)O果A11芯片生產(chǎn)的臺積電,為何都對10納米制程工藝情有獨鐘?據(jù)美國科技媒體報道,目前在半導(dǎo)體行業(yè),各家廠商都在制造工藝領(lǐng)域開展激烈競爭。而“10納米”是指芯片的線寬,線寬越窄,芯片的處理能力就越強,能耗也越低。

  臺積電挑戰(zhàn)納米工藝制高點

芯片戰(zhàn)爭一觸即發(fā):臺積電深耕 高通轉(zhuǎn)舵

  目前,各家廠商圍繞芯片線寬展開的戰(zhàn)役已經(jīng)進入白熱化階段。全世界最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電于上周宣布,計劃投資157億美元,用來建設(shè)5納米和3納米工藝的全新芯片生產(chǎn)線。臺積電新聞發(fā)言人還表示,已經(jīng)向行政機構(gòu)提出土地申請,并稱“新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進的芯片”。

  據(jù)悉,新工廠或?qū)⒃谀喜扛咝劭萍紙@建設(shè),并將于明年開始建設(shè)5納米生產(chǎn)線,計劃于2020年投入量產(chǎn)。此外,3納米生產(chǎn)線將于2020年開始建設(shè),并于2022年開始量產(chǎn)。此前,臺積電生產(chǎn)的芯片主要采用16納米制程工藝。根據(jù)臺積電的內(nèi)部計劃,或于2022年將全部半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)移到5納米和3納米制程工藝上。

  截至12月底,臺積電已經(jīng)抽調(diào)了將近400名工程師著手研發(fā)3納米制程工藝。對于自身并不設(shè)計最終芯片,只是制造生產(chǎn)芯片的臺積電,在全球擁有將近500家客戶,其中來自蘋果和高通的訂單為臺積電貢獻了超30%的收入。此外,臺積電還為英偉達、海思(華為旗下)以及聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片。

  縱觀2010-2015年間,臺積電的營收及利潤都在成倍增長。步入2016年以來,全球智能手機增長放緩趨勢明顯。而臺積電的業(yè)績卻表現(xiàn)出色,11月收入為930億元新臺幣,增幅高達46.7%,這也創(chuàng)造了在智能手機銷售淡季,卻仍然保持強勁盈利能力的驚人業(yè)績。此前臺積電曾預(yù)計第四季度利潤率將增至52.5%。

  高通天價收購轉(zhuǎn)舵汽車芯片

芯片戰(zhàn)爭一觸即發(fā):臺積電深耕 高通轉(zhuǎn)舵

  與臺積電選擇深耕納米工藝不同,作為全球知名智能手機芯片設(shè)計巨頭,高通正在積極布局汽車芯片。10月,高通高調(diào)宣布將以每股110美元的現(xiàn)金收購NXP(恩智浦半導(dǎo)體),收購計劃將耗資470億美元,而這也意味著高通連同NXP的債務(wù)也一并支付了。據(jù)悉,收購計劃尚需審批,或?qū)⒂?017年底全面完成。

  此項收購計劃堪稱半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的天價交易。一旦成功收購,高通將有可能從智能手機芯片設(shè)計供應(yīng)商一躍飛升為頂級汽車芯片供應(yīng)商。事實上,高通近乎一半以上的利潤都是來源于向手機制造商授權(quán)無線專利,而非設(shè)計和銷售芯片。顯然,收購NXP,可助力高通開發(fā)新的產(chǎn)品線,從而減少對智能手機市場的過分依賴。

芯片戰(zhàn)爭一觸即發(fā):臺積電深耕 高通轉(zhuǎn)舵

  而NXP則因為2015年以118億美元的總價收購了飛思卡爾半導(dǎo)體而躋升為芯片市場(尤其是汽車芯片)頂級制造商。一直以來,高通采用無生產(chǎn)線業(yè)務(wù)模式。其中,絕大部分芯片由臺積電等代工廠生產(chǎn)。而NXP則擁有7座可將硅片轉(zhuǎn)化為芯片的工廠,7座包裝和測試芯片的基礎(chǔ)設(shè)施。值得一提的是,一座具備生產(chǎn)全球最先進芯片的工廠,其建立和生產(chǎn)成本幾乎高達100多億美元。(注:不含債務(wù),高通收購NXP僅需390億美元;飛思卡爾半導(dǎo)體為原摩托羅拉半導(dǎo)體部。)

  自2015年以來,半導(dǎo)體行業(yè)的并購交易總規(guī)模超2000億美元。隨著智能手機和個人電腦芯片市場銷量增速放緩,芯片市場格局亦發(fā)生著微妙的變化。上月,華為成功拿下“5G標準”三個場景中的一個場景。一時間“華為碾壓高通,拿下了5G時代話語權(quán)”的聲音不絕于耳。

  而彼時的高通,或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使高通天價收購NXP,并寄希望于為無人駕駛汽車提供芯片的真正原因。



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