臺積電首批 7nm 芯片將在第二季度完成

　　根據(jù)外媒的報道，蘋果的芯片制造商臺積電計劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。

　　據(jù)了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初實現(xiàn)批量生產(chǎn)。也就是說，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會應(yīng)用于明年秋天的 iPhone 機型中。

　　Tape out 是芯片設(shè)計過程中的最后一步，一款芯片的誕生分成設(shè)計和制造兩部分，當(dāng)設(shè)計結(jié)束的時候，設(shè)計方會把設(shè)計數(shù)據(jù)送給制造方，額外的修正會在 Tape out 之后、大規(guī)模量產(chǎn)之前進行。

　　有消息稱，臺積電在使用 7nm FinFET 制程工藝打造芯片這方面已經(jīng)擁有了 15 個客戶，除了蘋果之外，包括高通、賽靈思以及英偉達在內(nèi)的多家公司都對這項技術(shù)有所需求。AppleInsider 表示，臺積電將會在本月 15 日舉行的投資者會議上公布更多關(guān)于芯片制造進度方面的信息。