因ARM過于強(qiáng)大？Intel未能馳騁手機(jī)CPU市場原因解析

　　當(dāng)然ARM的成功除了商業(yè)模式的獨(dú)特之外還少不得自身素質(zhì)的優(yōu)秀，Intel技術(shù)毫無疑問是頂尖的，但應(yīng)用場景在傳統(tǒng)PC上，換成移動設(shè)備就行不通了，移動設(shè)備比起性能首先要考慮功耗和續(xù)航，Intel就吃了這個大虧，X86架構(gòu)獨(dú)步天下肯定是不能隨意變改的，移動設(shè)備當(dāng)然繼續(xù)沿用X86架構(gòu)，然而換來卻是高功耗和快速掉電，換誰都看不上。反之功耗控制則是ARM的強(qiáng)項(xiàng)，使用精簡指令集(RISC)和創(chuàng)新的big.LITTLE架構(gòu)，使ARM處理器能耗比一直領(lǐng)先于Intel。

　　有朋友說，你就是ARM吹，我大Intel只是吃了系統(tǒng)的虧，程序都需要轉(zhuǎn)碼器才能運(yùn)行，跑的是虛擬機(jī)，性能都損失大半了，不然性能完爆ARM，懂?對的，這又是一個大問題，目前ARM的生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)非常完備，iPad Pro的出現(xiàn)也意味著ARM設(shè)備已經(jīng)能充當(dāng)生產(chǎn)力工具了，同時A9X CPU性能也達(dá)到了第一代i3的水平，而三星、臺積電的工藝水平也提升到14nm、16nm，ARM在移動市場的優(yōu)勢會越來越明顯，當(dāng)然僅在移動市場。

　　三、不跟你爭了，我干點(diǎn)別的

　　上面雖然說得Intel好像很落后似的，然而這鍋我不背，Intel落后僅在移動領(lǐng)域，依靠在服務(wù)器CPU領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，英特爾把目光投向未來的云服務(wù)、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)上，特別是物聯(lián)網(wǎng)這個領(lǐng)域，Intel正在積極布局，

　　推出應(yīng)用于 IoT 物聯(lián)網(wǎng)的 Atom E3900 及車載電子的 Atom A3900 系列，號稱 CPU 性能提升70%，GPU 性能提升190%，其中 Atom A3900 特別針對高溫環(huán)境設(shè)計，可在110°C高溫下使用15年。

　　手機(jī)界有這一句話：買基帶送CPU，高通正是用這招“名滿天下”，成為行業(yè)霸主。而Intel也打算效仿該做法，在2010年收購老牌通訊公司英飛凌，加速自己LTE的網(wǎng)絡(luò)部署，16年發(fā)布的XMM7480基帶性能已經(jīng)達(dá)到主流水平，同時還拿下了iPhone 7的大訂單，除此之外，Intel還發(fā)布了世界上首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器，搭載了一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，在5G大潮來臨前已經(jīng)占得先機(jī)。

　　毫無疑問，Intel是一家偉大的企業(yè)，但也是會犯錯誤的，既然已經(jīng)錯失移動市場，不妨?xí)簳r脫離，提前做好下一階段的技術(shù)研發(fā)，將整個產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)到5G上來，最終實(shí)現(xiàn)彎道超車。