新聞中心

EEPW首頁(yè) > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭

解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭

作者: 時(shí)間:2017-02-09 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 收藏
編者按:穩(wěn)懋在產(chǎn)業(yè)中具有龍頭地位,同時(shí)在技術(shù)與客戶關(guān)系上都處于領(lǐng)先狀況,產(chǎn)業(yè)整體狀況4G智慧型手機(jī)高速成長(zhǎng)期已過(guò),在下一波風(fēng)潮來(lái)之前會(huì)處于較為低迷,在IoT與5G時(shí)代到臨的前提之下,砷化鎵市場(chǎng)的成長(zhǎng)前景依然穩(wěn)健,端視穩(wěn)懋是否能維持其競(jìng)爭(zhēng)能力。

  2010 年起因?yàn)閺?G 進(jìn)入3G 時(shí)代(2010~2013) ,帶動(dòng)智慧行動(dòng)裝置高速起飛,帶動(dòng)了射頻前端代工廠商業(yè)績(jī)騰飛。但是2013 后因?yàn)橛蠸i 制程的PA 高性價(jià)比的替代品出現(xiàn)(CMOS PA/MMPA) ,使得出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)替代危機(jī)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201702/343768.htm

  但到了2013年后,壓抑產(chǎn)業(yè)的不利因子逐漸消失淡化(因?yàn)楦咄ㄅcSkyworks推出Si制程MMPA , CMOS PA , 主打高性價(jià)比策略) 。緊接著,時(shí)代潮流轉(zhuǎn)進(jìn)高頻多頻帶無(wú)線通訊后(eg 4G) , 不管是高中低階, 4G手機(jī)滲透率開(kāi)始起飛,更有利的是所需PA元件用料從以往3G的3~5顆,4G要變多到4~6顆,其他像是WIFI 11.ac ,基地臺(tái)的射頻模組等等也是需要多加用料。這就增長(zhǎng)了對(duì)射頻器件的需求。

解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭


  由于3-5族的元件物理特性遠(yuǎn)優(yōu)于Si制程元件(低耗、體積小、放大效率佳、高頻線性度佳等等) , 故風(fēng)水轉(zhuǎn)回3-5族元件,這就讓相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈廠商大放異彩。其中代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。

  穩(wěn)懋:全球最大的代工龍頭

  穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋生產(chǎn)微波通訊晶片的晶圓制造商,自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。

  公司主要從事砷化鎵微波集成電路 (GaAs MMIC)晶圓之代工業(yè)務(wù),提供HBT、pHEMT微波集成電路/離散元件與后端制程的晶圓代工服務(wù),應(yīng)用于高功率基地臺(tái)、低雜訊放大器(LNA)、射頻切換器(RF Switch)、手機(jī)及無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路用功率放大器 ( PA )與雷達(dá)系統(tǒng)上。

  砷化鎵電晶體制程技術(shù)分為三類:

  A.異質(zhì)接面雙極性電晶體(HBT)

  B.應(yīng)變式異質(zhì)接面高遷移率電晶體(pHEMT)

  C.金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MESFET)。

  公司所提供是HBT和pHEMT,頻譜范圍由1GHz到100GHz,滿足低頻到高頻應(yīng)用。

  射頻模組中的各電路產(chǎn)品中,功率放大器(PA)系以HBT來(lái)設(shè)計(jì),而微波開(kāi)關(guān)器(RF switch)則利用D-mode pHEMT來(lái)設(shè)計(jì)。

  公司領(lǐng)先全球研發(fā)于六吋砷化鎵基板,同時(shí)制作二種以上高效能之元件,以整合晶片制程上之技術(shù),并縮小射頻模組電路面積、降低成本。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù),在制程縮微方面,也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域,高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。

  穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由Skyworks 技轉(zhuǎn)) ,全球產(chǎn)生量市占率約20% ,代工市場(chǎng)市占率50% 以上,目前月產(chǎn)能約24000 片。產(chǎn)品應(yīng)用為手機(jī)相關(guān)營(yíng)收50-55 %, WiFi 比重30-35 %,利基型產(chǎn)品(Infrastructure) 15-20 %。另外, HBT 用于手機(jī)PA ,營(yíng)收占比60-70 %, PHEMT 主要用于switch ,營(yíng)收占比20-30 %, BiHEMT 用于利基型產(chǎn)品例如IOT ,營(yíng)收占比小于5 %。客戶包含Avago( 營(yíng)收占比約30%~40% 為最大客戶) 、Skyworks 、RFMD 、Anadigics 、Murata 等國(guó)際大廠與中國(guó)白牌手機(jī)供應(yīng)商RDA 。

解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭


  2013 年度砷化鎵元件市場(chǎng)( 含IDM) 總產(chǎn)值為64.7E 美元,較2012 年成長(zhǎng)11% ,其中穩(wěn)懋產(chǎn)值市占率為5.4% 排行第五。

解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭


  2013 年代工市場(chǎng)規(guī)模為5.65E 美元,其中穩(wěn)懋市占率為62.4% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。

  拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營(yíng)業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。

解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭


  2016年,公司宣布跨入光通訊市場(chǎng),并自建EPI,主要提供美國(guó)、日本、加拿大客戶客制化一條龍生產(chǎn)服務(wù),包括磊晶、二次磊晶及光電元件制造,材料及元件特性描述、測(cè)試服務(wù);其中,磊晶與光電制造能力可供2、4吋的磷化銦基板使用。


上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)

關(guān)鍵詞: 砷化鎵 晶圓

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉