解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭

　　競(jìng)爭(zhēng)者狀況

　　根據(jù)Strategy Analytics之研究報(bào)告，2015年全球砷化鎵元件市場(chǎng)(含IDM 廠之組件產(chǎn)值)總產(chǎn)值約為81.2億美元，較2014年之74.3億美元成長(zhǎng)9.3%。

　　以整體市場(chǎng)來(lái)看，穩(wěn)懋的市占率為4.7%，僅次于skyworks、Qorvo與Avago等IDM大廠，若以晶圓代工市場(chǎng)來(lái)看，穩(wěn)懋市占率為58.2%，穩(wěn)居首位，宏捷科以約21%的市占率居于第二。

　　觀察穩(wěn)懋與同業(yè)宏捷科的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，第一：宏捷科是Skyworks技術(shù)轉(zhuǎn)移，并且從中獲得主要訂單，這也造就宏捷科2014-2015年因?yàn)樘O果Iphone熱賣而大幅成長(zhǎng)，往后成長(zhǎng)率又迅速回落的狀況，而且Skyworks也有自有產(chǎn)能需消化的要素在內(nèi)。

　　而穩(wěn)懋技術(shù)屬于自有，除了與Avago擁有穩(wěn)定的合作關(guān)系外，客戶分布狀況也較平均，抽單風(fēng)險(xiǎn)較為分散。

　　除了宏捷科之外，中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)者也虎視眈眈，例如在LED產(chǎn)業(yè)崛起的三安光電有意進(jìn)入砷化鎵產(chǎn)業(yè)，因?yàn)橹瞥虒W(xué)習(xí)需求與廠商合作關(guān)系臺(tái)灣廠仍具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但如果藉由并購(gòu)公司，或是之前傳出穩(wěn)懋工程師出賣商業(yè)機(jī)密等方式，中國(guó)廠商有可能縮短技術(shù)的差距，需要觀察相關(guān)動(dòng)態(tài)。

　　砷化鎵產(chǎn)業(yè)的功率放大器PA是最要的營(yíng)收來(lái)源，那么是否有新技術(shù)能夠取代之將會(huì)是左右產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，半導(dǎo)體CMOS制程的PA即與穩(wěn)懋的GaAs制程不同，擁有價(jià)格較低、產(chǎn)能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，但受限于物理特性無(wú)法取代。

　　2014年高通(Qualcomm)并購(gòu)CMOS PA供應(yīng)商Black Sand，為其RF360方案補(bǔ)強(qiáng)，一度引起市場(chǎng)討論，但在2016初宣布轉(zhuǎn)回砷化鎵制程，并預(yù)計(jì)于2017年開始尋找代工廠，一來(lái)受益代工廠如穩(wěn)懋及宏捷科，一來(lái)也展現(xiàn)對(duì)于砷化鎵制程暫時(shí)仍難以取代之。

　　日前高通在這塊有了新的進(jìn)展，他們宣布與TDK合資，在新加坡設(shè)立了新公司「RF360 Holdings Singapore」，該信公司中，高通占有51%的股份，而TDK占49%。高通計(jì)劃在未來(lái)的新公司中持續(xù)投入30億美金。TDK旗下從事射頻模組業(yè)務(wù)的子公司EPCOS，會(huì)將部分業(yè)務(wù)分拆出來(lái)成立「RF360」。

　　由于高通計(jì)劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場(chǎng)預(yù)期，今年會(huì)開始尋找合適代工廠，最快年底就會(huì)有樣品，明年就能上市。

　　RF360之前是由臺(tái)積電八寸廠制造，再搭配自家手機(jī)晶片出貨。

　　相較高通推出自家PA等RF元件，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科則是采合作方式，在手機(jī)公板上認(rèn)證Skyworks、Avago、RFMD及天津的唯捷創(chuàng)芯(Vanchip)的元件，避免周邊零組件供應(yīng)出現(xiàn)長(zhǎng)短腳現(xiàn)象。

　　這次高通RF元件策略轉(zhuǎn)向砷化鎵制程，將使得宏捷科、穩(wěn)懋等代工廠有機(jī)會(huì)受益，至于對(duì)臺(tái)積電的影響則有待觀察。

　　高通CEO Steve Mollenkopf回應(yīng)時(shí)表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」(即砷化鎵PA)將于2017年生產(chǎn)，這是一個(gè)比較合適的時(shí)間點(diǎn)，屆時(shí)會(huì)再尋找合適的應(yīng)用市場(chǎng)。

　　穩(wěn)懋在產(chǎn)業(yè)中具有龍頭地位，同時(shí)在技術(shù)與客戶關(guān)系上都處于領(lǐng)先狀況，產(chǎn)業(yè)整體狀況4G智慧型手機(jī)高速成長(zhǎng)期已過(guò)，在下一波風(fēng)潮來(lái)之前會(huì)處于較為低迷，在IoT與5G時(shí)代到臨的前提之下，砷化鎵市場(chǎng)的成長(zhǎng)前景依然穩(wěn)健，端視穩(wěn)懋是否能維持其競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　但是穩(wěn)懋具有可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)： 除了無(wú)線通訊/ 光通訊/ 衛(wèi)星通訊下的產(chǎn)業(yè)順風(fēng)車外，其戰(zhàn)略位置也相對(duì)重要，因?yàn)閲?guó)際砷化鎵產(chǎn)業(yè)IDM 大廠近年來(lái)已不再擴(kuò)張產(chǎn)能，為了節(jié)省資本資出，晶圓的業(yè)務(wù)都釋出給專業(yè)的代工廠如穩(wěn)懋、宏捷科等等，專注在技術(shù)研發(fā)業(yè)務(wù)上。加上穩(wěn)懋的技術(shù)都是自行研發(fā)，并不像宏捷科是由IDM 大廠(Skyworks) 技轉(zhuǎn)，研發(fā)能量與營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)穩(wěn)健。

　　加上4G 的成長(zhǎng)率與滲透率皆樂(lè)觀看待，另根據(jù)Skyworks 估計(jì)， WiFi 相關(guān)終端應(yīng)用從2012～2016 復(fù)合成長(zhǎng)率為20% ，其中較高規(guī)格之802.11ac(5GHz 須使用3-5 族元件) 在2013～2016 之復(fù)合成長(zhǎng)率為400% ，到2020 全球搭載WiFi 之終端產(chǎn)品數(shù)量將達(dá)700 億。砷化鎵還是大有可為。