野心大控制欲強(qiáng) 解讀小米技術(shù)布局的得與失

　　有一個(gè)問題是引起了小編的注意：小米2013年、2014年都舉辦了小米全球供應(yīng)商伙伴大會(huì)，號稱每年必開，但近兩年突然銷聲匿跡了。不知是什么原因?

　　小米的“摳門”在業(yè)界是出了名的，除了一年一度的旗艦產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，其他產(chǎn)品能在辦公室里發(fā)布的絕對不到會(huì)議廳，能網(wǎng)上造勢就盡量不去辦公室費(fèi)那燈泡錢，要知道小米辦公樓的位置有多偏遠(yuǎn)。不知道多少跑會(huì)記者因此找不到小米發(fā)布會(huì)地址。自從小米直播上線之后，這種趨勢就愈發(fā)無法自拔了!

　　值得慶幸的是小編去小米拜訪的時(shí)候，還是能夠喝到一口涼白開的?，F(xiàn)在也不知道小米有沒有把公司的桶裝純凈水換成小米凈水器，畢竟直接咚咚咚往飲水機(jī)里灌自來水，那得多省錢啊!

　　而跑會(huì)的媒體老師們也從多年不變的300差旅費(fèi)中感受到了濃濃的情意，同時(shí)每次發(fā)布會(huì)現(xiàn)場送出的禮品，也讓媒體老師們深刻的感受到最近小米哪款產(chǎn)品又滯銷了!

　　當(dāng)然，這樣的優(yōu)良傳統(tǒng)也被應(yīng)用到了商務(wù)合作、投資的關(guān)聯(lián)公司、合作伙伴的項(xiàng)目合作、供應(yīng)鏈的協(xié)作等等各方各面。

　　而近些年小米在技術(shù)積累上，有很大成就。但小新說句心里話：小米面對技術(shù)的時(shí)候如果能再老實(shí)點(diǎn)、心態(tài)再開放點(diǎn)，不要事無巨細(xì)、又摳、又控制欲那么強(qiáng)，2016年就不是滑鐵盧的下場了。

　　2013年小米開始大混亂

　　從第一代小米手機(jī)出世，靠著摩托羅拉的舊部班底，雷布斯親自帶著團(tuán)隊(duì)到處求爺爺告奶奶，終于攢出來一款爆款。到小米最后一款電路板封膠產(chǎn)品小米2紅過半邊天后，小米就開始著急著向供應(yīng)鏈動(dòng)刀子了。

　　與前兩代產(chǎn)品不同，小米3另外采用了英偉達(dá)CPU芯片的移動(dòng)版，同時(shí)還推出了高通芯片版本的小米電視。這明顯是用來制衡高通、壓價(jià)的手段，同時(shí)還要用新技術(shù)合作推廣的方式避免高通反水。在這一次發(fā)布會(huì)上，高通中國的王翔沒有到場站臺(tái)。

　　雖然英偉達(dá)的CPU芯片在業(yè)內(nèi)被公認(rèn)性能要優(yōu)于高通，但英偉達(dá)不像高通聯(lián)發(fā)科一樣有完整的全套芯片供應(yīng)鏈支持，小米如果全部采用業(yè)界最優(yōu)的供應(yīng)鏈來優(yōu)化英偉達(dá)的產(chǎn)品，那成本太高劃不來。隨后小米3英偉達(dá)版便出現(xiàn)了各種各樣的質(zhì)量問題，不過好在這一代產(chǎn)品電路板沒有封膠，為售后減去了大量的麻煩。

　　當(dāng)時(shí)小米3第一個(gè)遭遇的問題就是，高通芯片掉包問題——發(fā)布會(huì)上宣稱的采用高通全網(wǎng)通版本的芯片，等到具體產(chǎn)品出來之后變成了雙網(wǎng)通與電信版，而全網(wǎng)通版本隔了一個(gè)季度又重新發(fā)布了一次，價(jià)格高出100。

　　而電視芯片行業(yè)，首數(shù)東芝、索尼的電視芯片，但兩家芯片不對外銷售，在公開的電視芯片供應(yīng)商里，最好的就是現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科旗下的晨星。小米卻選擇了高通。

　　經(jīng)歷過這么一次彎路之后，小米此后的手機(jī)芯片由聯(lián)發(fā)科、高通包攬，并把紅米這條腿發(fā)揚(yáng)光大。

　　近兩年小米還經(jīng)歷了夏普屏被掉包成天馬屏事件，也真是碉堡了!但其實(shí)這對于小米供應(yīng)鏈管控、技術(shù)積累來說是有益的，而對用戶來說就呵呵了。

　　這些已經(jīng)是舊聞了。

　　沉寂多年之后，小米對核心元器件供應(yīng)鏈又動(dòng)起刀子了。

　　從去年下半年開始，關(guān)于小米、聯(lián)芯聯(lián)合成立的松果科技就開始爆出各種消息。經(jīng)歷過臺(tái)積電、三星獵戶座、蘋果Fusion、華為麒麟、高通驍龍835等等各家芯片技術(shù)大規(guī)模集中爆料之后，小米的CPU始終是小爆料不斷、大新聞沒有。

　　直到最近2016年智能手機(jī)廠商的銷量數(shù)據(jù)報(bào)告出來后，負(fù)面來了各大平臺(tái)才拿到像樣的實(shí)錘。據(jù)說松果與高通取得了合作，高通的低端處理器市場將讓給松果。

　　但里邊水分也不少，看來小米接下來還有新的危機(jī)事件，需要等著這一場松果CPU發(fā)布會(huì)來分流抵御新的負(fù)面消息。

　　你以為研發(fā)CPU就是有技術(shù)能力了?其實(shí)最核心的技術(shù)積累是材料技術(shù)

　　小米從成立以來，在整體的技術(shù)積累上非常有自己的特色，背后的運(yùn)作邏輯也非常值得探討。小新今天就專門談?wù)勥@個(gè)話題。

　　首先，小新要跟大家明確的一點(diǎn)是：

　　對于一個(gè)有心要把自己的實(shí)體硬件產(chǎn)品賣給消費(fèi)者的公司，技術(shù)積累并不是大家心目中做一些產(chǎn)品研發(fā)而已。技術(shù)積累包括了產(chǎn)品研發(fā)、供應(yīng)鏈控制協(xié)作、產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)迭代、專利積累等等各方面，這些都是互相牽連、牽一發(fā)動(dòng)全身的事情。

　　無論是從零開始做硬件，還是有著十多年積累的老司機(jī)，或者突然暴斃又東山再起的第二春，要想做好硬件、真正積累到技術(shù)，要做的不是去研發(fā)最新CPU、生產(chǎn)全新的面板技術(shù)，其實(shí)最重要的是做好核心材料生產(chǎn)制造加工技術(shù)的研發(fā)控制。

　　為什么這么說?因?yàn)樗懈叨嗽骷?、高端制造技術(shù)，都必須要有材料技術(shù)進(jìn)行支持。高端的材料技術(shù)影響了高端元器件技術(shù)的升級進(jìn)步，高端材料技術(shù)的加工制造技術(shù)主導(dǎo)了整個(gè)制造業(yè)前沿生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展方向。

　　這里有幾個(gè)好的樣板來對比說明一下。

　　日本電子產(chǎn)業(yè)案例

　　日本電子產(chǎn)品能夠如此發(fā)達(dá)，離不開PCB印刷電路板技術(shù)、電子管技術(shù)、材料技術(shù)。其中材料技術(shù)是重中之重，是所有技術(shù)的基礎(chǔ)。

　　PCB印刷電路板技術(shù)的突破，是日本電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的開端。而這個(gè)PCB技術(shù)的突破，也是從材料技術(shù)開始。

　　上世紀(jì)50年代開始，日本先后PCB印刷電路板用的玻璃基板、玻璃纖維、酚醛樹脂、聚酰亞胺等等還有各種蝕刻、清洗、顯影等等化學(xué)制劑技術(shù)上獲得突破。逐漸完善了PCB產(chǎn)業(yè)鏈。

　　而PCB產(chǎn)業(yè)鏈所需的玻璃、蝕刻、顯影等等材料研發(fā)生產(chǎn)制造技術(shù)，與膠卷相機(jī)、CRT電子管電視等等產(chǎn)品所需的核心工藝技術(shù)是相通的。既然發(fā)展出了玻璃研發(fā)制造技術(shù)，就有能力往電視CRT電子管領(lǐng)域發(fā)展;既然有了PCB所需的蝕刻、顯影材料技術(shù)，相機(jī)膠卷所需的顯影技術(shù)也順勢而出、晶圓制造技術(shù)也順勢而生……

　　最后依靠PCB印刷電路板技術(shù)為基礎(chǔ)，逐步發(fā)展出了相機(jī)膠卷、電子管、電機(jī)、晶圓制造、裝備制造等等前沿技術(shù)領(lǐng)域，造就了日本電子產(chǎn)業(yè)的輝煌。

　　其中最標(biāo)志性的事件是：1968年日本Sony研發(fā)出的特麗瓏Trinitron電子管技術(shù)，開啟了日本家電行業(yè)的輝煌時(shí)代。

　　目前最高端的PCB電路板技術(shù)還是只有日本掌握?？恐梢杂∷资畬拥碾娐钒寮夹g(shù)，Sony在過去成功推出隨身聽、耳機(jī)等等各種風(fēng)靡全世界的迷你電子產(chǎn)品。