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芯片封裝技術(shù)這么多,常見(jiàn)的種類有哪些?

作者: 時(shí)間:2017-02-21 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  21、H-(with heat sink)

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201702/344244.htm

  表示帶散熱器的標(biāo)記。例如,HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

  22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)

  表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型 PGA 在的 底面有陳列狀的引腳,其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱 為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm,比插裝型 PGA 小一半,所以本體可制作得不 怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528),是大規(guī)模邏輯 LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

    

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  23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier)

  J 形引腳載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見(jiàn) CLCC 和 QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家 采用的名稱。

  24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)

  無(wú)引腳載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用 封裝,也稱為陶瓷 QFN 或QFN-C(見(jiàn) QFN)。

  25、LGA 封裝(land grid array)

  觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?,F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸 點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。

  LGA 與 QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對(duì)于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。

    

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  26、上引線封裝

  LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作 有凸焊點(diǎn),用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。

    

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  27、LQFP 封裝(low profile quadflat package)

  薄型 QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的 QFP,是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新 QFP外形規(guī)格所用的名稱。

  28、L-QUAD封裝

  陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁,基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7~8 倍,具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開(kāi)發(fā)的一種封裝,在自然空冷條件下可容許 W3的功率?,F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm 中心距)的 LSI 邏輯用封裝,并于1993 年10月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

  29、MCM封裝

  多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。

    

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  根據(jù)基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。

  MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。

  MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM-L。

  MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。

  30、MFP 封裝( mini flatpackage)

  小形扁平封裝。塑料SOP 或 SSOP 的別稱(見(jiàn) SOP 和 SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

    

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  31、MQFP 封裝 (metric quad flatpackage)

  按照 JEDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì) QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度 為3.8mm~2.0mm的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見(jiàn) QFP)。

  32、MQUAD 封裝 (metal quad)

  美國(guó) Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種 QFP 封裝?;迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可 容許2.5W~2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。

  33、MSP 封裝 (mini squarepackage)

  QFI 的別稱(見(jiàn) QFI),在開(kāi)發(fā)初期多稱為 MSP。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

  34、OPMAC 封裝 (over molded padarray carrier)

  模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó) Motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封 BGA 采用的名稱(見(jiàn) BGA)。

    

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  35、P-(plastic) 封裝

  表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料 DIP。

    

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  36、PAC 封裝 (pad arraycarrier)

  凸點(diǎn)陳列載體,BGA 的別稱(見(jiàn) BGA)。

    

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  37、PCLP(printed circuit board leadless package)

  印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名稱(見(jiàn) QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。

    

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  38、PFPF(plastic flat package)

  塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見(jiàn) QFP)。部分 LSI 廠家采用的名稱。

  39、PGA(pin grid array)

  陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷 PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心 距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64~256 引腳的塑料 PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型 PGA)。

  40、Piggy Back

  馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將 EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品,市場(chǎng)上不怎么流通。

    

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